日媒：美國擬補(bǔ)貼半導(dǎo)體廠商250億美元以扶持英特爾等廠商

  ICC訊  據(jù)日經(jīng)新聞今日報道，美國聯(lián)邦國會為了推動本土半導(dǎo)體的生產(chǎn)，開始計劃向半導(dǎo)體制造業(yè)投入250億美元規(guī)模的補(bǔ)貼，并希望通過巨額的補(bǔ)貼以提升英特爾等美國大型企業(yè)的開發(fā)制造能力。

  美國信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會 (ITIF)的分析顯示，在世界半導(dǎo)體市場，以最大廠商英特爾為代表的美國企業(yè)份額占據(jù)了約 47%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過居第 2 位的韓國(19%)和第 3 位的日本(10%)。但從波士頓咨詢集團(tuán)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，產(chǎn)能方面，美國僅占世界產(chǎn)能的 12%。

  報道指出，這是因為美國的多家芯片企業(yè)例如超微半導(dǎo)體(AMD)、英偉達(dá)和高通等專注于半導(dǎo)體電路設(shè)計，其芯片生產(chǎn)均委托給中國臺灣等海外市場。

  IT之家了解到，我國對于半導(dǎo)體行業(yè)也有著長遠(yuǎn)而堅定的計劃。據(jù)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能已經(jīng)超過了美國，占全球份額的 15%。有研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，10 年后中國半導(dǎo)體份額將增至 24%，在世界范圍躍居首位。此外，目前中國臺灣的半導(dǎo)體制造廠商技術(shù)水平也遠(yuǎn)超美國企業(yè)。

  因此，美國國會有意扶持英特爾等美國廠商以加強(qiáng)生產(chǎn)能力，推動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回歸美國本土。

  聯(lián)邦政府對半導(dǎo)體行業(yè)的補(bǔ)貼計劃已列入了 2021 財政年度(2020 年 10 月～2021 年 9 月)預(yù)算中。參議院和眾議院都在審議自主的半導(dǎo)體補(bǔ)貼法案，兩院已啟動了統(tǒng)一行動。

  本月 26 日，兩院協(xié)定的統(tǒng)一法案草案已被提出，其中僅聯(lián)邦政府的補(bǔ)貼份額就達(dá)到了 250 億美元，但對于部分機(jī)密性更高的半導(dǎo)體生產(chǎn)，美國國防部等部門有望額外提供 50 億美元開發(fā)資金以促進(jìn)追趕。

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