SiFotonics攜400G/800G數(shù)通/相干等全系列硅光產(chǎn)品參展中國光博會

  ICC訊 2023年9月6-8日，全球硅光器件和集成技術的開創(chuàng)領導者之一和硅光產(chǎn)業(yè)化領先供應商SiFotonics(希烽光電)將攜400G/800G數(shù)通/相干等全系列硅光產(chǎn)品參展第24界中國光博會(CIOE)。SiFotonics以“使能硅光應用新世代”為參展主題，在12館12B65展臺全面展示應用于400G/800G數(shù)據(jù)中心/計算互聯(lián)、100G/400G/800G 相干/相干下沉、25G/50G PON以及5G RoF市場所開發(fā)和量產(chǎn)的硅光芯片、硅光組件和光引擎產(chǎn)品，全面助力硅光技術和產(chǎn)品在新一代數(shù)據(jù)中心、無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)和接入網(wǎng)廣泛產(chǎn)業(yè)化應用和部署。

新產(chǎn)品發(fā)布

400G/800G PAM4 硅光芯片組

  發(fā)射硅光PIC：

  - 高電光帶寬MZI調(diào)制器

  - 高效率熱光相移器

  - 低插入損耗

  - 低半波電壓

  接收PD Array：

  - 支持單波25G/50G/100G傳輸速率

  - 高靈敏度和高可靠性

  - 成熟的4x通道和8x通道結構

  - 已批量應用于主流數(shù)據(jù)中心

400G/800G 硅光引擎

  - 集成收發(fā)功能的高密度硅光光引擎

  - 專有硅光控制電路和算法

  - FPC電接口

  - MPO/MT光接口

  - 400G/800G 光模塊

  - 線性驅動應用AI/ML GPU光互聯(lián)

CPO硅光引擎

  - 面向DC、AI/ML高性能、低功耗硅光引擎

  - 集成硅光MZM PIC、Ge/Si PD、TIA、Driver等

  - 符合OIF CPO標準

  - 通過PMF與外置光源連接

  - 支持“Direct Drive”應用

800G Coherent ICR芯片

  - 單片全集成相干接收機芯片

  - 量產(chǎn)發(fā)貨超過300k

  - 覆蓋32G/64G/128G Baud速率

  - 支持電信級非氣密封裝

100G/400G COSA

  - 基于自研自產(chǎn)高性能單片集成相干收發(fā)芯片 (ICTR PIC)

  - BGA電連接和三端口光連接

  - 100G低功耗和小尺寸封裝適用于100G-ZR QSFP28

  - 400G 低功耗和小尺寸封裝適用于400G-ZR/ZR+ QSFP-DD 及板卡

  - 可靠的非氣密封裝

  - 支持DP-QPSK和DP-16QAM調(diào)制

  - 符合OIF-IC-TROSA-01.0Type-1標準

5G RoF PD

  - 面向微波光子射頻傳輸應用的PD芯片

  - 高響應度、高線性度，面向10G RoF應用

  - 充分的可靠性驗證

  Live Demo體驗

  - 立訊技術基于SiFotonics 400G硅光芯片組開發(fā)的400G硅光LPO光模塊聯(lián)合展示

  - SiFotonics 400G 光引擎/400G CPO光引擎現(xiàn)場展示

  交流與分享

  - SiFotonics CEO潘棟博士將在9月7日舉行的“光電子芯片設計制造和封裝技術論壇”做《硅光在新一代PON, 800G互聯(lián)和相干下沉應用及產(chǎn)業(yè)化》主題演講

  關于SiFotonics

  SiFotonics Technologies(希烽光電)成立于2007年，是世界上最早的硅光技術原創(chuàng)及產(chǎn)品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解決方案領軍企業(yè)。SiFotonics擁有獨特“IDM-Lite”硅光工藝線，先進鍺硅外延生長技術，積累了超過16年的硅光器件和芯片設計, 量產(chǎn)經(jīng)驗， 擁有100+全球專利授權。已實現(xiàn)了硅光芯片技術平臺、出貨量、市場份額的行業(yè)領先。SiFotonics 繼續(xù)致力于為數(shù)據(jù)中心人工智能網(wǎng)絡，大數(shù)據(jù)中心互聯(lián)相干通訊，電信網(wǎng)匯聚相干下沉，5G無線網(wǎng)絡，新一代PON，激光雷達與光傳感等市場提供極具競爭力的硅光器件、集成芯片與解決方案，利用顛覆性硅光技術助力和使能全球數(shù)字化、智能化加速發(fā)展。