IFOC 2021 首日會(huì)議 | 《超高速硅光集成發(fā)展與應(yīng)用》圓滿舉辦

  ICC訊 2021年9月14日，第20屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(huì)(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，簡稱“IFOC”、“訊石研討會(huì)”)在深圳國際會(huì)展中心希爾頓酒店成功舉辦，會(huì)議從《超高速硅光集成發(fā)展與應(yīng)用》、《光傳輸核心技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢》、《5G 與光接入網(wǎng)絡(luò)發(fā)展》、《通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展》、《數(shù)據(jù)中心超高速互連發(fā)展》、《前沿技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展》專題及《5G光網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心論壇》組成，七大專題深入探討覆蓋整個(gè)光通訊市場的全面內(nèi)容，層層遞進(jìn)式分析技術(shù)發(fā)展趨勢，深度融入熱點(diǎn)話題為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量。

  超高速硅光集成發(fā)展與應(yīng)用專題有來自硅光產(chǎn)業(yè)鏈具有成就與代表性的公司帶來精彩的演講。硅光子技術(shù)誕生數(shù)十年，在英特爾、ACACIA、Luxtera、思科等廠商的推動(dòng)下，其通信市場應(yīng)用規(guī)?？焖贁U(kuò)大。在中國光通訊產(chǎn)業(yè)鏈，隨著國家信息光電子創(chuàng)新中心、聯(lián)合微電子等研發(fā)型創(chuàng)新企業(yè)機(jī)構(gòu)的成立，中國硅光芯片、硅光集成模塊進(jìn)入發(fā)展快車道。在通訊應(yīng)用以外，LiDAR、生物醫(yī)療等傳感領(lǐng)域?qū)?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光的需求也在逐步釋放。未來，硅光子技術(shù)應(yīng)用將在中國和世界遍地發(fā)展。

  會(huì)議伊始，中華光電學(xué)會(huì)會(huì)長、Sifotonics 首席運(yùn)營官于讓塵作大會(huì)開幕致辭。于博士通過視頻方式對IFOC會(huì)議召開表示祝賀并介紹PSC中華光電學(xué)會(huì)的發(fā)展歷程。

  會(huì)議由迅特通信首席技術(shù)官、副總經(jīng)理魏志堅(jiān)博士擔(dān)任主持嘉賓

  演講主題：《光電子器件封裝技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用》

  國家信息光電子創(chuàng)新中心 器件技術(shù)總監(jiān) 傅焰峰

  傅總表示，高帶寬高密度集成化是光電子器件封裝的發(fā)展趨勢，高度智能化工具是新型光器件集成封裝的必備手段;多通道精密光耦合新技術(shù)正在發(fā)展并逐步走向應(yīng)用;光電子器件將繼承和發(fā)展IC芯片的先進(jìn)封裝技術(shù);光電共封裝是實(shí)現(xiàn)新一代板卡式光交換機(jī)的理想途徑。

  演講主題：《硅光子技術(shù)在高速應(yīng)用的機(jī)遇》

  賽勒光電 CEO 甘甫烷

  甘博士從熱門話題元宇宙引入硅光子技術(shù)在高速應(yīng)用中的機(jī)遇。甘博士表示，元宇宙的到來需要更高帶寬和更低延遲，這可能會(huì)驅(qū)動(dòng)對5G和數(shù)據(jù)中心更大的需求，可能催生共封裝光學(xué)元件。據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)測，到2026年，硅光子將占光模塊市場50%以上。

  演講主題：《創(chuàng)新工藝硅基異質(zhì)集成技術(shù)助力數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)》

  凌云光 產(chǎn)品解決方案部總監(jiān) 張 華

      張總介紹了異質(zhì)集成技術(shù)的需求和進(jìn)展。現(xiàn)階段，商用化光電子的主要平臺(tái)有銦磷和硅光兩種，它們各有優(yōu)劣勢，而將銦磷和硅光的優(yōu)勢集合在一起，就是異質(zhì)集成。還介紹了公司合作伙伴Skorpios公司硅基異質(zhì)集成的創(chuàng)新工藝，包括晶圓級金屬鍵合工藝、1.5um厚硅工藝以及標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)高性能低成本硅基異質(zhì)集成光芯片，助力100G/200G/400G/800G/CPO數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)方案。

  演講主題：《數(shù)據(jù)中心800G與硅光集成測試挑戰(zhàn)》

  是德科技 技術(shù)顧問 付 軍

  付總主要分享了是德科技在800G測試方面的一些理解。付總介紹了云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心的發(fā)展趨勢，并表示最近一兩年，800G標(biāo)準(zhǔn)得到了很大的發(fā)展，比如IEEE、OIF和中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)等標(biāo)準(zhǔn)組織都開展了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)工作，產(chǎn)業(yè)鏈也成立了800G Pluggable和QSFP-DD 800等多源協(xié)議組織。是德針對800G已經(jīng)有一套完整從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的Ready的方案，包括各種針對800G芯片/光模塊的測試方案，針對硅光晶圓探測平臺(tái)的測試方案，針對200Gbps+光信號和誤碼的測試方案，以及全套的相干光模塊測試方案等。

  演講主題：《Intel 硅光技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展》

  Intel 硅光業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理 Richard Zhang

  張總與我們分享了英特爾的硅光發(fā)展情況。張總首先發(fā)表了對硅光的兩個(gè)體會(huì)，第一個(gè)體會(huì)：硅光是光通信一個(gè)說新也不新的技術(shù)，是一個(gè)很有潛力的發(fā)展方案，它需要很大的資金、人力和時(shí)間投入。英特爾在發(fā)布第一款硅光產(chǎn)品之前，進(jìn)行了十多年的研發(fā)，目前公司也還在持續(xù)進(jìn)行研發(fā)。第二個(gè)體會(huì)：硅光技術(shù)和傳統(tǒng)磷化銦等技術(shù)各有優(yōu)劣勢，硅光也有自己的劣勢，比如研發(fā)周期長，針對不同產(chǎn)品硅光也并不適用于一些場景。英特爾的產(chǎn)品目前還主要是針對數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。

  據(jù)張總介紹，目前英特爾100G硅光模塊的年產(chǎn)能250萬個(gè)，公司已出貨的硅光模塊(包括100G和400G等)已接近600萬只。除了光模塊，英特爾現(xiàn)在在光芯片方面也做了更多的投入。

  張總表示，英特爾在硅光方面做了很多工作，用產(chǎn)品去驗(yàn)證硅光的可靠性、可用性和可持續(xù)發(fā)展性。公司希望未來在硅光發(fā)展方面持續(xù)起到推動(dòng)作用，并將硅光技術(shù)推向更多的應(yīng)用領(lǐng)域。

  演講主題： 《光子集成器件量產(chǎn)的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新解決方案》

  MRSI SYSTEMS 戰(zhàn)略市場營銷高級總監(jiān) 周利民

  周總主要介紹光子集成器件量產(chǎn)的主要方式。周總表示，硅光的封裝，目前主要還是可插拔封裝。由于行業(yè)對小尺寸低功耗的要求，更緊湊的共封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并可能成為未來的封裝方式。MRSI在幫助量產(chǎn)方面做了許多工作。MRSID產(chǎn)品主要集中在0.5-5微米的全自動(dòng)貼片設(shè)備，包括MRSI-S-HVM、MRSI-HVM和MRSI-H-LD。

  硅光是市場熱烈討論的話題之一，光通訊行業(yè)中不少公司在硅光方面布局多年。據(jù)Lightcouting分析，從2016年開始，基于硅光的產(chǎn)品所占的份額開始上升。硅光花費(fèi)10年多的時(shí)間才獲得25%的市場份額，但預(yù)測到2026年，硅光在光模塊市場份額將超過50%。2021-2026年硅光模塊市場將達(dá)300億美元。隨著產(chǎn)品的不斷推出，市場前景愈發(fā)清晰，希望參與IFOC硅光專題討論的嘉賓在會(huì)議上收獲滿滿，同時(shí)敬請關(guān)注9月15日5G光網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心論壇，收獲更多干貨內(nèi)容。