AI推動行業(yè)標準快速翻番 三菱電機：明年初量產(chǎn)下一代光芯片

  ICC訊 全球數(shù)據(jù)中心光芯片巨頭三菱電機（Mitsubishi Electric）周二表示，為了滿足全球數(shù)據(jù)中心運營商對于更高數(shù)據(jù)傳輸速度的需求，公司將于明年1月份開始大規(guī)模生產(chǎn)下一代光芯片。

（來源：三菱電機）

  作為背景，光芯片是利用光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)的光電子器件，將信息以光信號的形式進行傳輸和轉(zhuǎn)換。這類芯片由磷化銦等特殊化合物制成，在5G基站、數(shù)據(jù)中心光模塊等新興領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心的數(shù)量、算力規(guī)模，以及對數(shù)據(jù)交換能力的要求不斷提升，導致對高速率光模塊的需求增加。

  三菱電機也在周二宣布，從今年10月開始，將開始出貨用于800Gbps和1.6Tbps光纖通信的200Gbps PIN-PD芯片樣品。也就是說，配備4個新PD芯片的光收發(fā)器可實現(xiàn)800Gbps通信，使用8個芯片則能讓通信容量再翻一倍。

（PD芯片結(jié)構(gòu)橫截面圖，來源：公告）

  該公司表示，目前數(shù)據(jù)傳輸?shù)男袠I(yè)標準是200Gbps，但預期在未來幾年內(nèi)，行業(yè)標準就將翻兩番。

  三菱電機表示，由于數(shù)據(jù)通訊量的急劇增加，市場對高速、高容量網(wǎng)絡(luò)的需求正快速增長。特別是在光通信市場增長最快的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，通訊速度的要求正在迅速從400Gbps轉(zhuǎn)向800Gbps，甚至1.6Tbps。雖然市面上存在能夠以800Gbps/1.6Tbps進行光信號傳輸?shù)漠a(chǎn)品，但很少有產(chǎn)品能夠以這樣的速度進行接收。

  公司表示，目前他們在數(shù)據(jù)中心光傳輸芯片領(lǐng)域占有50%的市場份額。早些年，這類芯片曾被視為缺乏差異化和定價能力，但隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的需求提高，高質(zhì)量芯片正變得越來越有必要。

  三菱電機此前曾經(jīng)預期，2023年時數(shù)據(jù)中心光學設(shè)備的市場價值約為40億美元，到2029年時這個數(shù)字能夠翻3倍。

  除了三菱電機外，全球光模塊產(chǎn)業(yè)也紛紛進入全面競爭AI數(shù)據(jù)中心賽道的狀態(tài)。美國光模塊公司科希倫（Coherent）首席執(zhí)行官吉姆·安德森在財報會議上表示，公司的800G光模塊收入呈現(xiàn)快速增長，且未來幾個季度的積壓訂單也在增加。公司的1.6T光模塊已經(jīng)送樣，預期產(chǎn)能將在2025年逐步提高。

  另一家美股光模塊公司魯門特姆（Lumentum）也在上周表示，磷化銦激光器對于擴展數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要。由于市場對這項產(chǎn)品的壓倒性需求，公司的磷化銦產(chǎn)能至少在2025年底之前已經(jīng)被認購完畢，因此只能通過增加產(chǎn)能來滿足更多需求。