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聯(lián)特科技2022年?duì)I收8.25億元 將推出基于SIP和TFLN調(diào)制技術(shù)的800G產(chǎn)品

摘要:聯(lián)特科技2022年?duì)I收8.25 億元,同比增長(zhǎng) 18.08%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 1.13 億,同比增長(zhǎng) 6.95%。2023年第一季度營(yíng)收約1.8億元,同比增加1.08%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約2648萬元,同比增加4%。

  ICC訊    聯(lián)特科技發(fā)布2022 年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 8.25 億元,同比增長(zhǎng) 18.08%;實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 1.24 億元,同比增長(zhǎng) 2.31%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 1.13 億,同比增長(zhǎng) 6.95%。截至報(bào)告期末,公司總資產(chǎn)為 16.67 億元,同比增長(zhǎng) 104.21%,歸屬于公司股東的所有者權(quán)益為 14.1 億元,同比增長(zhǎng) 125.07%。

  報(bào)告期內(nèi),公司一方面穩(wěn)扎穩(wěn)打,積極開拓市場(chǎng)、快速提升產(chǎn)能,滿足市場(chǎng)和客戶需求;另一方面公司通過馬來西亞子公司在海外建設(shè)生產(chǎn)基地,系公司提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的重要布局之一,通過海外生產(chǎn)基地的建設(shè),有利于公司及時(shí)了解市場(chǎng)變化,建立全球化供應(yīng)鏈體系,快速響應(yīng)客戶需求,進(jìn)一步打開全球市場(chǎng),擴(kuò)大市場(chǎng)份額,提升公司的綜合實(shí)力。

  報(bào)告期內(nèi),公司新增境內(nèi)外專利 50 項(xiàng),其中中國(guó)發(fā)明專利 17 項(xiàng),美國(guó)發(fā)明 4 項(xiàng),實(shí)用新型 29 項(xiàng),為公司的業(yè)務(wù)發(fā)展提供了有力的技術(shù)支持。公司 2022 年推出了基于 EML(電吸收調(diào)制激光器)方案的全系列 800G 產(chǎn)品,包括 OSFP XDR8/PLR8,OSFP 2FR4/2LR4,QSFP-DD XDR8/PLR8,QSFP-DD 2FR4/2LR4 等,同時(shí)基于 SIP(硅光)和 TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的 800G 產(chǎn)品也會(huì)相繼推出。

  2022 年公司研發(fā)支出總計(jì) 6,611.27 萬元,占收入比例 8.02%。同時(shí)公司注重內(nèi)部研發(fā)人員的專業(yè)培訓(xùn)、注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)的形成與保護(hù)、優(yōu)化 BOM 和提高零部件通用性及技術(shù)迭代。公司工程部團(tuán)隊(duì)也在生產(chǎn)工藝上進(jìn)行改良與優(yōu)化,通過策劃改善方案等措施保障產(chǎn)品的正常生產(chǎn)及良率的提升。

  據(jù)悉,聯(lián)特科技主要產(chǎn)品已取得國(guó)際電工委員會(huì) CB 認(rèn)證、美國(guó) FDA 準(zhǔn)入、美國(guó) UL 認(rèn)證、美國(guó) FCC 認(rèn)證、美國(guó) TSCA 認(rèn)證、歐盟 CE 認(rèn)證、歐盟 RoHS 認(rèn)證、歐盟 REACH 認(rèn)證、德國(guó)萊茵 TüV 認(rèn)證、歐盟 PAHs 認(rèn)證和歐盟 WEEE 認(rèn)證等多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證,產(chǎn)品質(zhì)量得到有效保證,且能快速響應(yīng)國(guó)際客戶的訂單需求。

  同時(shí),公司在高速多通道光路設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)以及高速電路設(shè)計(jì)上有豐富的知識(shí)積累和經(jīng)驗(yàn),具備從低速率 1G 到高速率 800G 的光芯片集成、光器件和光模塊的自主研發(fā)、生產(chǎn)能力,關(guān)鍵工藝已經(jīng)全部實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn);公司通過 MES 生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)對(duì)整個(gè)生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行管理,有效防止漏工序、跳工序等情形;通過 SPC(統(tǒng)計(jì)過程控制)和預(yù)警機(jī)制實(shí)時(shí)監(jiān)控和處理生產(chǎn)過程中的異常情況,并對(duì)光芯片、光器件和光模塊的可靠性施行例行監(jiān)控,確保了交付給客戶產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性和可靠性。

  聯(lián)特科技作為具備100G/200G/400G/800G 高速率光器件研發(fā)設(shè)計(jì)和批量化生產(chǎn)能力的廠商,產(chǎn)品的質(zhì)量一致性和穩(wěn)定性得到 NOKIA、Arista、ADTRAN、ADVA、AddOn Computer、Google Fiber、 Ciena、Infinera、中興通訊、新華三、烽火通信、銳捷網(wǎng)絡(luò)、浪潮思科等國(guó)內(nèi)外一流客戶認(rèn)可。

  展望未來,聯(lián)特科技表示:目前,在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等多種因素的驅(qū)動(dòng)下,以及國(guó)家數(shù)字化新基建戰(zhàn)略布局的推動(dòng)下,5G 和數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展。光模塊作為信息傳輸與數(shù)據(jù)交換的核心部件,其所在行業(yè)有望迎來“黃金發(fā)展期”。作為一家專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售光模塊的企業(yè),公司將抓住行業(yè)發(fā)展契機(jī),爭(zhēng)取在 2025 年前發(fā)展成為光模塊行業(yè)全球領(lǐng)先的供應(yīng)商之一。

  未來,公司將進(jìn)一步提升光電集成的技術(shù)工藝,加大硅光集成技術(shù)的研發(fā)投入力度,建立高水平的高速激光器/探測(cè)器等光器件集成工藝平臺(tái),研發(fā)行業(yè)前沿技術(shù),增強(qiáng)公司產(chǎn)品在性能、成本和質(zhì)量等方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí),公司還將加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外主流電信設(shè)備制造商、數(shù)據(jù)通信設(shè)備商和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商客戶的合作,力爭(zhēng)成為電信中長(zhǎng)距傳輸領(lǐng)域、5G 中回傳、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)領(lǐng)域的核心供應(yīng)商。

  同日,聯(lián)特科技發(fā)布一季度業(yè)績(jī)公告稱,2023年第一季度營(yíng)收約1.8億元,同比增加1.08%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約2648萬元,同比增加4%;基本每股收益0.3674元,同比減少21.71%。



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