機(jī)構(gòu)：2022-2025 年全球?qū)⑴d建 41 座晶圓廠，美國(guó)新增數(shù)量最多

  ICC訊  據(jù)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022 年至 2025 年全球?qū)⑴d建 41 座晶圓廠，相當(dāng)于目前臺(tái)灣地區(qū) 12 寸廠總量。

  其中，在臺(tái)積電、三星以及英特爾、美光、德州儀器等大舉投入美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)下，未來(lái)三年美國(guó)新增晶圓廠總數(shù)最多、達(dá)九座，包含八座 12 寸廠與一座 8 寸廠。

  分析師指出，由于半導(dǎo)體應(yīng)用需求增長(zhǎng)與地緣因素，全球晶圓廠擴(kuò)廠潮 2022 年至 2025 年預(yù)計(jì)陸續(xù)動(dòng)工興建 41 座新廠，但也因此產(chǎn)生更多碳足跡，半導(dǎo)體業(yè)必須改善高耗電、高碳排等問(wèn)題。

  另?yè)?jù) SEMI 報(bào)告稱(chēng)，2021 年到 2025 年，全球半導(dǎo)體制造商 8 寸晶圓廠產(chǎn)能有望增加 20%。其中，汽車(chē)和功率半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將以 58% 的增長(zhǎng)速度居首，其次為 MEMS 增長(zhǎng) 21%、代工增長(zhǎng) 20%、模擬增長(zhǎng) 14%。