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半導體芯片領域:中國拿下2022專利申請量全球第一

摘要:知產機構Mathys &Squire發(fā)布了一份2022年半導體專利申請報告。其中,中國公司提交了18223件,全球占比高達55%,也就是半數以上。

  ICC訊 半導體或者說芯片是當今高科技產業(yè)角力的關鍵依托,日前,知產機構Mathys &Squire發(fā)布了一份2022年半導體專利申請報告。

  數據顯示,2022年,中國、美國、歐盟等依然是半導體技術的領導者,這對未來經濟十分重要。去年,半導體相關專利的申請數比5年前激增59%。

  其中,中國公司提交了18223件,全球占比高達55%,也就是半數以上。美國公司占比26%,英國僅有百余件,占比甚至不到0.5%。

  以公司來看,臺積電以4793件的申請量高舉榜首,美國應用材料申請了209件,閃迪申請了50項,IBM申請了49項。

  因為統(tǒng)計口徑的關系,此次的報告無法完整涵蓋半導體行業(yè)的專利技術全貌。另外,因為對專利重要性的分析幾乎不可能,所以只能從專利數量來窺見未來大國/大公司競爭的一些走向了。

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