蘋(píng)果投資Finisar 光通信概念站上風(fēng)口

  ICCSZ訊 據(jù)CNBC報(bào)道，蘋(píng)果周三宣布，其“先進(jìn)制造基金”(Advanced Manufacturing Fund)向光器件供應(yīng)商Finisar投資了3.9億美元，用于Finisar擴(kuò)產(chǎn)蘋(píng)果iPhonX Face ID功能所需的VCSEL激光器。受此消息刺激，昨晚Finisar股價(jià)盤(pán)中暴漲30%。

  Finsar是全球最早做出VCSEL激光器的光器件廠商，研發(fā)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)20年。相比于其他激光器，VCSEL激光器由于性價(jià)比高而在運(yùn)營(yíng)商光通信市場(chǎng)廣泛應(yīng)用。長(zhǎng)期以來(lái)，Finisar一直雄踞全球光器件和光模塊行業(yè)全球第一的寶座。

  截至上個(gè)季度，Finisar花費(fèi)2000萬(wàn)美元，在德克薩斯州Sherman收購(gòu)了一個(gè)70萬(wàn)平方英尺的Fab，準(zhǔn)備投產(chǎn)6英寸Wafer的VCSEL激光器，并將在2018年下半年開(kāi)始批量發(fā)貨。根據(jù)安信證券觀點(diǎn)，Finisar這種堅(jiān)決投入擴(kuò)產(chǎn)、迎頭趕上的決心獲得了蘋(píng)果“先進(jìn)制造基金”的青睞。另外，從蘋(píng)果角度來(lái)看，VCSEL激光器的產(chǎn)能又不能壓在Lumentum一家身上。不僅國(guó)外巨頭青睞光通信市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)投資者也毫不示弱。事實(shí)上，國(guó)內(nèi)光通信上市公司股價(jià)一直走勢(shì)強(qiáng)勁。詳情見(jiàn)圖1。

圖1 中際旭創(chuàng)2017年以來(lái)股價(jià)走勢(shì)圖

  根據(jù)安信證券研究，光通信行業(yè)將經(jīng)歷三個(gè)發(fā)展階段：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移(美國(guó)轉(zhuǎn)向中國(guó))→ 產(chǎn)業(yè)升級(jí)(100G及超100G的普及)→產(chǎn)業(yè)跨界(從通信領(lǐng)域走向消費(fèi)電子領(lǐng)域)。從全球光通信產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)即將完成，中國(guó)廠家的崛起和國(guó)產(chǎn)化替代效應(yīng)將充分支撐各廠家業(yè)績(jī)的彈性釋放。鑒于此，選取部分A股上市公司供投資者參考。

  新易盛（300502）：公司自成立以來(lái)，一直專(zhuān)注于光模塊的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售；光模塊在光纖終端完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換，是光纖傳輸?shù)淖詈诵牟考?；光模塊廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)。公司致力于圍繞主業(yè)實(shí)施垂直整合，實(shí)現(xiàn)光器件芯片制造、光器件芯片封裝、光器件封裝和光模塊制造環(huán)節(jié)全覆蓋，成為具備規(guī)?；怪鄙a(chǎn)能力的光模塊及器件供應(yīng)商，提高綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

  中際旭創(chuàng)（300308）：根據(jù)發(fā)行股份收購(gòu)資產(chǎn)報(bào)告書(shū)，公司以28億收購(gòu)蘇州旭創(chuàng)100%股權(quán)，且蘇州旭創(chuàng)2016年度凈利潤(rùn)不低于1.73億元，2017年度凈利潤(rùn)不低于2.16億元，2018年度凈利潤(rùn)不低于2.79億元(扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn))。蘇州旭創(chuàng)作為國(guó)內(nèi)10G/25G/40G/100G光模塊行業(yè)核心供應(yīng)商，具有全面競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

  光迅科技（002281）：公司牽頭組建了“國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心”，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心以光電子發(fā)展聯(lián)盟為基礎(chǔ)，武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司為依托，采取“公司+聯(lián)盟”模式運(yùn)行。圍繞信息光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要需求，創(chuàng)新中心將重點(diǎn)開(kāi)展測(cè)試驗(yàn)證能力、中試孵化能力及行業(yè)支撐服務(wù)能力建設(shè)，支撐實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵共性技術(shù)轉(zhuǎn)移擴(kuò)散和首次商業(yè)化應(yīng)用。到2020年，解決25G速率及以下光電子芯片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)廠家在核心光電子芯片和器件的市場(chǎng)占有率不低于30%的目標(biāo)。