美總統(tǒng)拜登簽署實(shí)施芯片法案的行政令

  ICC訊  美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登(Joe Biden)簽署了一項(xiàng)行政命令，以實(shí)施《2022年芯片與科學(xué)法案》中的半導(dǎo)體資助，成為該項(xiàng)立法推行過程中的又一里程碑。

  根據(jù)白宮的一份聲明，新法律“將降低商品成本，在全國(guó)各地創(chuàng)造高薪的制造業(yè)就業(yè)機(jī)會(huì)，并確保我們?cè)趪?guó)內(nèi)生產(chǎn)更多關(guān)鍵技術(shù)”。

  新的芯片法案實(shí)施指導(dǎo)委員會(huì)負(fù)責(zé)實(shí)施該法案，而CHIPS.gov將充當(dāng)資源中心。

  拜登已于8月早些時(shí)候簽署了《2022年芯片與科學(xué)法案》使之正式成法生效，該項(xiàng)立法最初于兩年前提出，其中包括一筆520多億美元的補(bǔ)貼，用于促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體研究和制造。

  美光科技(Micron Technology)已經(jīng)制定了400億美元的存儲(chǔ)芯片制造投資計(jì)劃，高通(Qualcomm)也將該項(xiàng)立法作為擴(kuò)大與格芯(GlobalFoundries)的芯片交易額的一大因素。