曝！聯(lián)發(fā)科搶供華為1300萬顆芯片！

  ICC訊  在美國針對華為的禁令的持續(xù)加碼之下，9月15日之后，華為自研芯片制造受阻，采購第三方芯片的路徑也被阻斷。這也意味著，華為手機現(xiàn)在只能靠庫存里的“余糧”了。

  據(jù)@手機晶片達人 最新爆料，趕在最后出貨華為截止日前，聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片給華為(自研，ODM)有4G也有5G，以平均售價22來看，等于出貨了1300萬的手機芯片給華為，夠華為一個多月使用了。

  事實上，華為芯片采購的貢獻，直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營收上。

  聯(lián)發(fā)科公布的營收業(yè)績顯示，今年9月， 實現(xiàn)營收新臺幣378.66億元(約合人民幣88.61億元)，同比增長61.18%，環(huán)比增長15.74% 。

  今年1至9月，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)營收新臺幣2257.41億元，同比增長24.37%。

  8月份，聯(lián)發(fā)科銷售額總計為327.16億元新臺幣，較7月凈銷售額266.92億元新臺幣增長22.57%，同比增長41.98%。

  有媒體分析認為，聯(lián)發(fā)科8月營收創(chuàng)新高可能也主要因為美國禁令和5G手機的加速普及。

  針對美國對于華為的禁令，今年8月28日，聯(lián)發(fā)科回應稱：聯(lián)發(fā)科技重申遵循全球貿(mào)易相關(guān)法令規(guī)定的立場，目前已經(jīng)依照規(guī)定向美方提出申請，靜待美方審核中。

  本文轉(zhuǎn)載自：中國半導體論壇