【ECOC18】Oclaro推接入和無線網(wǎng)應用高速激光器組合

  ICCSZ訊（編譯：Nina）美國加州時間2018年9月19日--光通信解決方案的領先提供商和創(chuàng)新者Oclaro公司(納斯達克：OCLR)，宣布推出全系列接入和無線網(wǎng)絡應用高速激光器。這些激光器設計用于滿足接入網(wǎng)部署的高性能需求和嚴格環(huán)境條件，它們包括25Gbps非制冷工業(yè)溫度(I-temp)額定直接調制DFB激光器(DML)芯片、10Gbps高功率工業(yè)溫度DML激光器芯片和新型電吸收調制(EML)激光器，這些產(chǎn)品同時也適用于數(shù)據(jù)中心應用。

  為了滿足客戶對這些激光器不斷增長的需求以及即將到來的5G光纖鏈路增長，Oclaro近期還通過在日本和英國的生產(chǎn)設施中投資新的晶圓制造設備來擴大其產(chǎn)能。

  Oclaro光連接業(yè)務部門總裁Walter Jankovic表示：“網(wǎng)絡升級到當前接入基礎設施將需要新一代的低成本高穩(wěn)定性高速激光器，它們可以承受在戶外機柜和非受控溫度節(jié)點等環(huán)境下部署的嚴格要求。Oclaro設計的激光器能在較寬工作溫度范圍內(nèi)提供更高性能，并支持PAM4調制等關鍵性能。這些激光器有望成為支持引入5G無線網(wǎng)絡的關鍵組件，幫助客戶將無線前傳鏈路從10Gbps升級到25Gbps和50Gbps?！?

  Oclaro將在下周的ECOC展會期間，在Oclaro的SC2-B和SC2-C會議室，與客戶會面并討論這些產(chǎn)品。

  關于激光器

  25Gbps非制冷DML芯片能夠在高達95℃的高溫下工作。通過使用這種激光器，收發(fā)器供應商無需再SFP28 I-temp內(nèi)安裝昂貴又耗電的熱電冷卻器。此外，Oclaro DML芯片的高帶寬可實現(xiàn)50Gbps PAM4波形、5dB消光比和小于2.0dB的TDECQ值。這些功能使得激光器可以在50GbE收發(fā)器中運行，例如SFP56或QSFP28。

  10Gbps高功率I-temp DML激光器芯片專為目前根據(jù)新的XGS-PON/10GE-PON標準將數(shù)據(jù)速率升級到10Gbps的運營商而設計。通過增強其DML波導設計，Oclaro已經(jīng)能為XGS-PON / 10GE-PON的ONU設備提供10Gbps高功率1270nm DML芯片。該激光器芯片的主要差異性特色在于其高光輸出功率(95℃時為15mW)和高帶寬(超過15GHz)。

  Oclaro的EML設計能夠使用極高帶寬調制器實現(xiàn)100Gbps PAM4的高速運行。Oclaro的EML已經(jīng)通過了GR-468嚴格的濕熱操作和存儲要求，使其成為典型數(shù)據(jù)中心溫度范圍內(nèi)無冷卻運行的有吸引力的選擇。這些激光器不需要密封封裝，因此比其他需要密封TOSA設計的激光器節(jié)省成本。Oclaro還在為下游PON應用開發(fā)新的10Gbps EML，并將于接入市場架構師和收發(fā)器制造商合作，將這些產(chǎn)品推向市場。

  可用性

  Oclaro的25Gbps非制冷DML芯片I-temp，10Gbps高功率DML LD芯片I-temp和EML目前都已批量生產(chǎn)。