重磅！在印度建晶圓廠獎10億美元現(xiàn)金！

  ICC訊  4月1日，據(jù)路透社報道，印度兩位官員表示，印度將向每家來該國設(shè)立芯片制造工廠的公司獎勵逾10億美元現(xiàn)金!

  與此同時，印度正謀求建立自己的智能手機組裝行業(yè)，并加強電子供應(yīng)鏈。

  報道稱，印度總理莫迪倡導(dǎo)的“印度制造”已經(jīng)幫助該國成為全球第二大手機產(chǎn)地，僅次于中國。新德里方面相信，現(xiàn)在輪到芯片公司來該國設(shè)廠了。

  “政府將給予每家設(shè)立芯片制造業(yè)務(wù)的公司超過10億美元的現(xiàn)金獎勵，”一位政府高級官員對路透社說。該官員不愿具名，因未獲得向媒體談話的授權(quán)。

  “我們向他們保證，政府會購買，也會命令民間市場(的企業(yè)購買本地生產(chǎn)的芯片)。”

  另一位政府消息人士說，這些現(xiàn)金獎勵如何發(fā)放，還未有定論;政府已經(jīng)向該行業(yè)征求意見。這位消息人士也要求匿名。

  全球各國政府都在補貼半導(dǎo)體工廠的建設(shè)，因為芯片短缺困擾著汽車和電子行業(yè)，并突顯出全球?qū)ε_灣供應(yīng)的依賴。印度還希望為其電子和電信行業(yè)建立可靠的供應(yīng)商，以減少去年邊境沖突后對中國的依賴。

  但消息人士沒有說明哪些半導(dǎo)體公司有興趣在印度設(shè)廠。

  印度此前曾試圖吸引半導(dǎo)體公司，但印度基礎(chǔ)設(shè)施不穩(wěn)定、電力供應(yīng)不穩(wěn)定、官僚主義和計劃不周等問題都會阻礙公司發(fā)展。業(yè)內(nèi)人士表示，隨著印度智能手機行業(yè)的成功，政府新一輪吸引芯片制造商的努力更有可能取得成功。

  汽車行業(yè)消息人士稱，今年早些時候，印度技術(shù)部官員會見了印度汽車制造商協(xié)會(SIAM)的高管，以評估汽車制造商對芯片的需求。印度政府估計，在印度建立一個芯片制造工廠大約需要50-70億美元，而且在所有批準到位后需要2-3年時間。該消息人士補充說，新德里愿意向企業(yè)提供優(yōu)惠，包括免除關(guān)稅、研發(fā)費用和免息貸款。

  本文轉(zhuǎn)載自微信公眾號：中國半導(dǎo)體論壇