光模塊/AOC/DAC技術(shù)門(mén)檻低？

  ICC訊 “從來(lái)沒(méi)有碰到光模塊/DAC/AOC各種坑的網(wǎng)工，肯定不是真網(wǎng)工?！毕嘈盼疫@么說(shuō)沒(méi)人會(huì)反對(duì)。哪怕是要求再苛刻的甲方，也沒(méi)法完全杜絕因?yàn)?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%85%89%e6%a8%a1%e5%9d%97&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">光模塊/DAC/AOC而帶來(lái)的各種問(wèn)題。以至于很多甲方朋友們，采購(gòu)這些網(wǎng)絡(luò)配件的時(shí)候，寧可價(jià)格高點(diǎn)，也一定要用原廠的。但是即便如此，也仍然不可避免碰到問(wèn)題。

  而且大家碰到的故障千奇百怪，比較常見(jiàn)的有：端口不UP;鏈路閃斷;大量CRC錯(cuò)包;丟包;還有光模塊燒掉;光模塊跑著跑著就down了;或者跑著跑著就開(kāi)始丟包了等等等等，還可以列舉出好多好多…………

  中國(guó)的光模塊廠商很多很多，多得遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)大多數(shù)人的想象，而這中間，90%以上的規(guī)模都很小，甚至有些說(shuō)他們是小作坊也不為過(guò)。那么，這個(gè)產(chǎn)業(yè)的門(mén)檻真的是如此之低嗎?這篇文章主要來(lái)解答這個(gè)疑問(wèn)。

光模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

  如圖所示是光模塊的幾個(gè)核心部件。其中發(fā)射器和接收器合起來(lái)就是光收發(fā)器，最主要的是激光器，另外還有探測(cè)器和放大器，而IC Design就是MCU控制芯片，里面運(yùn)行了驅(qū)動(dòng)程序。激光器就是光模塊里面最核心的物料，也是成本最高，技術(shù)含量最高的。一般說(shuō)來(lái)越是高端的光模塊產(chǎn)品，激光器在成本結(jié)構(gòu)中占比就越高。除此之外，還有濾波器、金手指、PCB電路板以及電容電阻電感、EEPROM、結(jié)構(gòu)件以及隱藏于其中的焊錫、膠等等。

  全球能做光模塊/AOC/DAC的廠商多如牛毛，但是所有這些廠商，用的激光器和MCU芯片，都來(lái)自有限的一些供應(yīng)商，主要都是海外的，國(guó)內(nèi)也有廠商能做其中一部分，在一些低端的上面也比較成熟，但是中高端的都是海外的。

  為什么說(shuō)光模塊/AOC/DAC技術(shù)門(mén)檻低?

  對(duì)于絕大多數(shù)成熟的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，這個(gè)領(lǐng)域門(mén)檻確實(shí)太低，這就導(dǎo)致了有大量小作坊，幾十個(gè)人就能搞起一個(gè)模塊公司。門(mén)檻低的原因就在于光模塊/AOC/DAC基本上可以算作是一個(gè)純硬件產(chǎn)品，MCU控制器上盡管也跑了驅(qū)動(dòng)，但都是相對(duì)來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單，比較標(biāo)準(zhǔn)的東西(當(dāng)然，還是有廠商之間的差異，很多兼容性問(wèn)題就來(lái)自于這種差異)。而該硬件產(chǎn)品所用到的核心器件，大家都可以拿到，而且大家都可以很容易拿到大廠商的硬件方案進(jìn)行參考模仿，甚至是有的供應(yīng)商會(huì)直接提供耦合好的板子給下游廠商。這就意味著對(duì)模塊廠商來(lái)說(shuō)，很多成熟的產(chǎn)品，大家用的技術(shù)方案都高度相似，而且沒(méi)太多門(mén)檻。這跟交換機(jī)很不同，雖然所有交換機(jī)廠商都可以拿到相同的無(wú)質(zhì)量差別的CPU和交換芯片，但是整體板子的設(shè)計(jì)差異和復(fù)雜的軟件系統(tǒng)的差異，導(dǎo)致了整體上質(zhì)量和能力差異巨大。

大家的差異性在哪里?

  按說(shuō)光模塊的標(biāo)準(zhǔn)很統(tǒng)一，門(mén)檻也低，那理論上模塊廠商之間應(yīng)該沒(méi)什么差異了。但是其實(shí)不然，現(xiàn)實(shí)情況是，不同模塊跟不同設(shè)備之間的兼容性問(wèn)題千奇百怪，甚至同廠商同型號(hào)的模塊在同樣的設(shè)備上都會(huì)有差異。原因很多，但是如果簡(jiǎn)單歸納，就是工程質(zhì)量和供貨質(zhì)量的差別。

  PCB的質(zhì)量;選用電容電阻的質(zhì)量;金手指的長(zhǎng)短寬厚;焊錫的質(zhì)量;甚至膠水的質(zhì)量，都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量，比如電壓電流有抖動(dòng);溫度升高就出現(xiàn)問(wèn)題。耦合工藝的差異，比如COB耦合方式;SMD耦合方式，每個(gè)廠商的選擇都不同，甚至同一個(gè)廠商不同產(chǎn)品的選擇也不同，他們?cè)诔杀?，散熱，耐高溫上都?huì)導(dǎo)致差異。生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備的差異，設(shè)備數(shù)量的多少，種類(lèi)豐富程度，自動(dòng)化程度，交換機(jī)/服務(wù)器網(wǎng)卡等第三方設(shè)備的豐富程度，這些會(huì)導(dǎo)致良品率和兼容性的差異。不同廠商研發(fā)能力，質(zhì)量管控能力的差異。不同廠商拿到的上游芯片質(zhì)量的差異，一般說(shuō)來(lái)，出貨量越大的廠商，拿到的上游電子元器件的質(zhì)量越高。

  所以，雖然光模塊的核心芯片可能已經(jīng)很成熟，但是不同廠家的光模塊差別還是比較大的。買(mǎi)到低質(zhì)量廠商的光模塊，就容易出現(xiàn)如上所列舉的各種千奇百怪的光模塊問(wèn)題。

  另外，隨著市場(chǎng)需求的快速變化，光模塊的技術(shù)研發(fā)也需要不斷跟進(jìn)。例如，目前市場(chǎng)上對(duì)高速光模塊散熱的要求越來(lái)越高，而且尺寸也越來(lái)越小，這都對(duì)光模塊的技術(shù)提出了更高的要求。

  總之，光模塊作為光通信系統(tǒng)中不可或缺的組成部分，其技術(shù)門(mén)檻是有的，但并不算太高。未來(lái)，隨著市場(chǎng)需求的不斷演變和技術(shù)的不斷推進(jìn)，光模塊的技術(shù)門(mén)檻也將不斷提高。

  就如有些高端的產(chǎn)品，全球能做的廠商還是比較少，比如高速光模塊，易飛揚(yáng)速率已達(dá)到400G、800G等。另外，同樣的產(chǎn)品，比如100G單模，在大多數(shù)廠商只能做到十幾公里的時(shí)候，易飛揚(yáng)已經(jīng)可以做到90公里。并且易飛揚(yáng)也在推動(dòng)硅光、液冷和相干等前沿技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)應(yīng)用。