臺(tái)積電高管預(yù)計(jì)芯片短缺將持續(xù)到2025年

      ICC訊 臺(tái)積電研發(fā)高級(jí)副總裁YJ Mii博士在接受 IEEE Spectrum 采訪時(shí)表示，他認(rèn)為短期內(nèi)芯片短缺不會(huì)緩解，預(yù)計(jì)2024-2025年才會(huì)得到緩解。YJ Mii沒(méi)有像許多其他人那樣將芯片短缺直接歸咎于疫情，他認(rèn)為是半導(dǎo)體市場(chǎng)需求需求旺盛，而設(shè)備產(chǎn)能跟不上才是關(guān)鍵。

      此外YJ Mii認(rèn)為，整個(gè)行業(yè)都忽略了一個(gè)事實(shí)，即對(duì)各種半導(dǎo)體的需求與過(guò)去幾年一樣快速增長(zhǎng)。從好的方面來(lái)看，半導(dǎo)體制造商似乎已經(jīng)了解正在發(fā)生的事情，并且他們正在大力投資以確保他們能夠滿足近期和長(zhǎng)期的需求。

      YJ Mii還提到，即使是像臺(tái)積電這樣的公司，今天要推進(jìn)他們的節(jié)點(diǎn)是多么困難。引用他的話說(shuō)：“以前，我們可以通過(guò)微調(diào)工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)下一代節(jié)點(diǎn)，但現(xiàn)在每一代我們都必須在晶體管架構(gòu)、材料、工藝和工具方面找到新的方法。這不簡(jiǎn)單。”