高通AMD來捧場 三星3nm制程首批客戶確定

  ICC訊 據(jù)外媒報道，AMD和高通或?qū)⒊蔀?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e4%b8%89%e6%98%9f&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">三星3nm芯片制程工藝的首批客戶。

  業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示，由于臺積電和蘋果的關(guān)系密切，臺積電被外界普遍認為會允許蘋果優(yōu)先購買采用臺積電最新制程工藝制造的芯片。此舉引發(fā)其它廠商的不滿，AMD和高通很可能也會因此轉(zhuǎn)向三星，并成為三星3nm芯片制程工藝的首批客戶。

  參照臺積電與蘋果目前的聯(lián)盟關(guān)系，三星也可能會與AMD以及高通建立聯(lián)盟關(guān)系，不過對于這樣的業(yè)界傳聞，三星方面暫未透露關(guān)于3nm芯片制程工藝首批客戶的任何信息。

  三星電子之前就曾對外表示目前已確保3nm制程工藝能有穩(wěn)定的良品率，并計劃在明年6月份開始量產(chǎn)并代工采用3nm制程工藝的芯片。根據(jù)此前的消息，三星電子的3nm制程工藝將采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，效能較5nm制程工藝提升50%，能耗較5nm制程工藝降低50%。