以色列Tower半導體將研發(fā)光電集成代工工藝，實現(xiàn)硅上集成激光器

  ICC訊 以色列Tower半導體將在美國國防高級研究計劃局(DARPA)“通用微尺度光學系統(tǒng)激光器”(LUMOS)項目提供的部分資金支持下，研發(fā)可制造硅上集成激光器的光電代工工藝。Tower公司主要提供高價值模擬半導體代工服務。

  在硅上集成激光器的好處包括增加激光器的密度、減少激光器和光電子器件之間的耦合損耗、減少所需器件及極大簡化封裝方案。新的工藝將結合高性能Ш-V激光二極管與Tower公司的PH18硅光電平臺。當與Tower的無源和有源硅光電器件(如硅和氮化硅波導、馬赫曾德爾調制器和Ge光電二極管)相聯(lián)合集成時，將使今天無法從批量半導體或光子學代工廠獲得的新產品成為可能。

  待新工藝準備就緒后推出多項目晶圓運行(MPW)。工藝開發(fā)包(PDK)的初版預計將于2021年推出，包括激光器和放大器。研究成果將成為DARPA的LUMOS項目的一部分。

  LUMOS項目旨在將高性能激光器引入先進的光子學平臺，具體包括三個不同的技術領域，來解決多個商業(yè)和國防應用。

  1.將高性能激光器和光放大器帶入美國國內先進的光電子制造代工廠，研究成果將以MPW形式提供給研發(fā)團隊。研究團隊：Tower半導體公司和紐約州立理工學院。

  2.為微波應用中的快速光子學平臺上開發(fā)高功率激光器和放大器。研究團隊：超低損耗技術公司、Quintessent、哈佛大學和桑迪亞國家實驗室。

  3.為可見光譜應用開發(fā)精確的激光器和集成光子電路，目標是在一個前所未有的光譜范圍內實現(xiàn)“按設計所需設計波長”。研究團隊：NexusPhotonics、耶魯大學、加州理工學院、桑迪亞國家實驗室和科羅拉多大學博爾德分校。