Avicena首次推出全球最小的 1Tbps 光模塊

  ICC訊 (編譯：Anton)總部位于加利福尼亞州桑尼維爾的私營公司Avicena在11月舉行的超級計算大會上首次推出了號稱世界上最小的1Tbps光模塊，作為其LightBundle TM多Tbps芯片到芯片互連技術的一部分。 Avicena表示，其基于microLED的LightBundle架構支持前所未有的吞吐量、海岸線密度和低功耗，可釋放處理器、內存和傳感器的性能。

  LightBundleTM互連架構基于GaN microLED陣列，利用microLED顯示生態(tài)系統(tǒng)，可直接集成到緊湊型高性能CMOS集成電路上。 這樣就能在集成電路的整個區(qū)域內實現(xiàn)密集的低功耗 IO，實現(xiàn)前所未有的海岸線密度。每個 microLED 陣列通過多芯光纖電纜連接到匹配的 CMOS 兼容 PD 陣列。

  模塊化 LightBundle 平臺可擴展到數(shù)十 Tbps 的互連，海岸線密度大于 10Tbps/mm。LightBundle 不依賴于任何代工工藝，因此可以集成到各種集成電路工藝節(jié)點上。 LightBundle具有體積小、密度高、功耗低和延遲低的特點，是UCIe、OpenHBI和BoW等高密度芯片接口的理想選擇，還可以大大擴展PCIe/CXL和HBM/DDR/GDDR內存鏈路等現(xiàn)有計算互連的覆蓋范圍。

  Avicena 表示，在基于大型語言模型(LLM)的 ChatGPT 等應用的推動下，人工智能對計算和內存性能的需求空前激增。這些復雜的模型對計算能力和大量內存的快速訪問有著難以滿足的需求，因此對 GPU 和高帶寬內存(HBM)模塊之間更高密度、更低功耗的互連需求日益迫切。如今，HBM 模塊必須與 GPU 共同封裝，因為 GPU 與內存之間的電氣互連長度僅有幾毫米。 后續(xù)的 HBM 將需要 10Tbps/mm 或更高的集成電路岸線密度。基于 VCSEL 或硅光子(SiPh)的傳統(tǒng)光互連有望擴展互連范圍，但難以滿足尺寸、帶寬密度、功率、延遲、工作溫度和成本要求。相比之下，Avicena 基于 microLED 的 LightBundle 互連技術可提供更高的帶寬密度、更小的尺寸、更低的功耗和延遲以及極低的成本。

  測試板上的 LightBundle 3mm x 4mm ASIC，顯示 LED 陣列和金屬套圈。(圖片：Avicena)

  "Avicena公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Bardia Pezeshki表示："在Avicena，我們很高興能展示世界上最緊湊的1Tbps收發(fā)器，它采用了我們獲得專利的microLED光學接口，外形為3毫米 x 4毫米的CMOS ASIC。 "每個人都在談論面向人工智能集群應用的 SiPh 解決方案。 然而，對于10米以下的短距離互連，我們認為我們基于LED的解決方案本質上更適合，因為它體積小巧、帶寬密度更高、功耗和延遲更低、耐溫高達150°C。"

  "三星半導體創(chuàng)新中心負責人Marco Chisari表示："光互連技術具有提高芯片到芯片和機架間性能的潛力。"Avicena的創(chuàng)新型LightBundle互聯(lián)技術擁有實現(xiàn)多Tbps容量和亞pJ/bit能效的路線圖，能夠助力下一個人工智能創(chuàng)新時代的到來，為能力更強的機型和塑造未來的廣泛人工智能應用鋪平道路。"

  Avicena得到了三星催化劑基金(Samsung Catalyst Fund)、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和美光(Micron)等主要投資者的支持。

  欲了解更多信息，請訪問：https://avicena.tech