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2023第三屆深圳國際集成電路展覽會

摘要:2023第三屆深圳國際集成電路展覽會定于2023年08月29日-31日于深圳國際會展中心舉辦

  搭建集成電路市場平臺、促進企業(yè)貿易交流合作、提高參展效果” 深圳、上海兩地舉辦

  地點:深圳國際會展中心 (福海街道展城路1號) 時間:2023年08月29-31日

  地點:上海新國際博覽中心 (龍陽路2345號) 時間:2023年12月13-15日

  官網(wǎng):http://www.xiandcjs.com

  主辦單位:中國電子學會電子材料學分會 上海氟倫展覽有限公司

  擬邀單位:廣東半導體行業(yè)協(xié)會 上海集成電路行業(yè)協(xié)會 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會

  深圳市半導體行業(yè)協(xié)會 天津市集成電路行業(yè)協(xié)會 蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會

  珠海市半導體行業(yè)協(xié)會 無錫集成電路設計行業(yè)協(xié)會 廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會

  展會介紹:

  2023第三屆深圳國際集成電路展覽會將集中展示集成電路行業(yè)的最新產(chǎn)品與技術,為企業(yè)樹立品牌形象,促進貿易合作、市場開發(fā),引領行業(yè)趨勢,加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動,深入洞悉國內外集成電路及應用市場未來發(fā)展新風向,以發(fā)展的眼光挖掘未來集成電路市場的新需求,創(chuàng)新展會內涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,我們竭力將此次展覽會辦成集成電路展覽會界同仁交流的舞臺,推動集成電路展覽會科技創(chuàng)新、提供發(fā)展商機,著力打造互惠共贏的平臺!

  2023第三屆深圳國際集成電路展覽會定于2023年08月29日-31日于深圳國際會展中心舉辦,2023第10屆深圳國際導熱散熱展展為主題展。助力本土企業(yè)與全球領先技術廠商深入交流,快速掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,激發(fā)創(chuàng)新設計靈感,幫助中國的工程師完成創(chuàng)新設計所需的新興突破性技術,持續(xù)推動中國集成電路技術創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展!

  往屆展出的有東芯半導體、德州儀器、康博電子、富昌電子、大普通信、黑芝麻智能、地芯科技、瑞盟、潤石、凱創(chuàng)、力科、普源精電、榮德國際、瑞薩、騰采、英特翎、泰滔、凱新達、四方聯(lián)達、明嘉瑞、皇華信息、瑞凡微、新漢、易達凱、鼎陽、思普達、健三實業(yè)、華諾星、宏博通、聯(lián)旗、中電港、開步、創(chuàng)芯聯(lián)盈、采芯信息、芯智云、華舒、匯佳成、笙科、智楠、虹美、精測實業(yè)、虹茂半、尚品誠源、思特威、世健系統(tǒng)、泰克、偉德芯城等知名公司;同期高峰論壇共30多場,100多家一流媒體單位對展會進行了報道,展會的成功舉辦得到了相關主管部門的高度認可。

  展覽時間

  深圳報道布展:2023年08月27-28日 上海報道布展: 2023年12月11-12日

  深圳展覽展示:2023年08月29-31日 上海展覽展示: 2023年12月13-15日

  目標觀眾:我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、電子設備與生產(chǎn)、電子電器、通訊設備、照明、消費電子、微電子、光電子、電源、家電、儀器儀表、微機械、精密器械、可穿戴設備、智能產(chǎn)品、計算機/電腦、SMT 產(chǎn)品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光電產(chǎn)品、商標標牌、五金精密模具、電機馬達、光學儀器、手機、開關及連接器、電子玩具、喇叭、蜂鳴器、集成電路、半導體、印制電路、汽車制造及電子、傳感器、敏感元件、電工電氣、電子元器件、物聯(lián)網(wǎng)、控制自動化、光伏能源、揚聲器、航空航天、醫(yī)療器械、電磁屏蔽、工藝與禮品、包裝及廣告、灌封及密封、等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。

  參展范圍:

  集成電路產(chǎn)品:防務電子、照明與顯示、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、模擬集成電路、數(shù)/?;旌?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e9%9b%86%e6%88%90%e7%94%b5%e8%b7%af&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">集成電路,包括微處理器、CPU、存儲器、模擬IC工具、FPGA、電源管理、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術。

  集成電路先進設計與制造:芯片制造、半導體專用設備和材料、半導體光電器件、功率器件、傳感器件封裝測試、半導體專用設備和材料。

  集成電路應用:物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子等。

  參展細則:

  ★ 標準展位(最少9m2)配置:圍板,地毯,一張咨詢桌,二張折椅,參展商公司楣牌,一個220伏單相插座。

  ★ 光地(36 m2起租)配置:展出空場地,搭建費、光地管理費、電源費等費用全部由企業(yè)另行支。

  展位費用:


  專題研討會:

  ★國內企業(yè)10000元/40分鐘,外資企業(yè)3000美元/小時,提供:60-100人左右會議室、投影儀、屏幕、講臺、椅子、音響、紙、筆、飲用水、展前宣傳等。

  注:會刊版面規(guī)格(210mm ╳ 142.5mm)、進口銅版紙、四色精印、版面內容由展商自行設計。

  1、參展單位詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章,郵寄或傳真至組委會;

  2、組委會收到確認申請表,參展商于3個工作日內將參展費用50%或全款匯入組委會帳戶,并將匯款憑證傳真至組委會以便查對,否則不予保留預訂展位。

  3、展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則,組委會有權對少量展位予以調整;

  獲取展會信息:官網(wǎng):http://www.xiandcjs.com

  電話:+86-21-59250197

  郵箱:2959631172@qq.com

  聯(lián)系人:李先生13916473058 (同微信)

內容來自:訊石光通訊咨詢網(wǎng)
本文地址:http://3xchallenge.com//Site/CN/News/2023/01/06/20230106025226029301.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 集成電路
文章標題:2023第三屆深圳國際集成電路展覽會
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