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歐盟研發(fā)芯片到芯片通信:擬將服務(wù)器刀片吞吐量提高16倍,功耗降低10倍

摘要:據(jù)近日報道,歐盟已于2016年2月1日啟動ICT-STREAMS項目,研發(fā)電路板級高速芯片到芯片通信的收發(fā)機和路由技術(shù),目標(biāo)是將先進刀片服務(wù)器密度提升4倍,吞吐量增加16倍,功耗降為原來的1/10。

  ICCSZ訊    據(jù)近日報道,歐盟已于2016年2月1日啟動ICT-STREAMS項目,研發(fā)電路板級高速芯片芯片通信的收發(fā)機和路由技術(shù),目標(biāo)是將先進刀片服務(wù)器密度提升4倍,吞吐量增加16倍,功耗降為原來的1/10。  

  研究內(nèi)容

  ICT-STREAMS項目計劃使用硅光電技術(shù)、緊湊型密集波分復(fù)用(DWDM)系統(tǒng)、高信道數(shù)和密集嵌入式光引擎,使電路板級總數(shù)據(jù)吞吐量超越25Tb/s。項目具體研究內(nèi)容包括6項:

  1、50Gb/s高效能光電和電子收發(fā)機器件

  要求芯片間通信速率達到50Gb/s,以提升寬帶密度和連接效能,并減少所需的封裝管腳數(shù)。為此,該項目將使用成熟的硅光電技術(shù)研發(fā)硅光電器件和相應(yīng)的驅(qū)動電路,集成密度要超過現(xiàn)有最高水平,進而能以具有競爭力的芯片尺寸/信道密度比實現(xiàn)32個硅光電陣列,為后續(xù)組成1.6Tb/s波分復(fù)用(WDM)光引擎做準(zhǔn)備?! ?/p>

  2、支持DWDM光互連的硅基Ⅲ-Ⅴ硅基激光器和納米放大器

  該項目將采用硅基磷化銦(InP)技術(shù),并達到增益結(jié)構(gòu)可在后道工藝(BEOL)中完整嵌入、激光器制造方法與互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝兼容、集成的面內(nèi)激光器不需要與硅芯片的機械光束對準(zhǔn)等要求。還將引入基于硅基Ⅲ-Ⅴ光電晶體的納米放大器作為新的放大器范式,來支持帶有智能路由功能和先進特性的光功率平衡鏈路?! ?/p>

  3、帶有非侵入式集成監(jiān)控器的熱偏移補償子系統(tǒng)

  高密度集成有源光器件可能引發(fā)嚴(yán)重的熱串?dāng)_現(xiàn)象,影響整個WDM波長的穩(wěn)定性。項目將在WDM硅光電器件中,采用帶有非侵入式波長監(jiān)測和控制技術(shù)的創(chuàng)新型熱偏移補償系統(tǒng)(TDCS),保證所提出的多信道硅光電技術(shù)具有實際的可用性。  

  4、低損耗和低成本單模光電印刷電路板、低成本光電集成工藝

  要實現(xiàn)光電技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化,需要為嵌入式光電器件提供一個可操作、緊湊、可靠和節(jié)約成本的解決方案。項目將使用帶有高密度、高頻率射頻和光電I/O接口的單模聚合物光電印刷電路板(EOPCB)作為服務(wù)器刀片的電路板,一步完成從芯片到板級的組裝,減少制造時間和成本。  

  5、由軟件控制的、高能效WDM嵌入式光引擎

  項目將通過32×的WDM信道數(shù)和50Gb/s的信道數(shù)據(jù)速率,實現(xiàn)吞吐量1.6Tb/s、能效3.75pJ/bit的光引擎,突破現(xiàn)有收發(fā)機技術(shù)的性能邊界?! ?/p>

  6、采用EOPCB貼裝的16×16 WDM主平臺

  項目將在聚合物EOPCB上集成光引擎和一個基于16×16陣列波導(dǎo)光柵路由器(AWGR)器件,以WDM并行傳輸作為路由方式,通過多個插座間任意雙向大數(shù)據(jù)傳輸,超越現(xiàn)有帶寬和開關(guān)延遲性能極限,使總吞吐量達到25Tb/s,并減少沖突和延遲。例如,這樣一個16座服務(wù)器刀片結(jié)構(gòu)能夠支持百億億次計算而所占面積只是目前標(biāo)準(zhǔn)的1/4?! ?/p>

  項目組織

  該項目為期三年,是歐盟“地平線2020”計劃的一部分,總投資409萬歐元,歐盟出資292萬歐元;由希臘塞薩洛尼基亞里士多德大學(xué)牽頭,包括5個頂級學(xué)術(shù)和研究機構(gòu),三個領(lǐng)先工業(yè)合作伙伴,一個在光子互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈上的中型企業(yè)?! ?/p>

  預(yù)期意義

  該項目引入硅光電技術(shù)和WDM作為提升容量、降低功耗的路由機制,將分別在光引擎級和板級實現(xiàn)1.6Tb/s和25.6Tb/s的吞吐量。在服務(wù)器機架設(shè)計中采用芯片芯片通信是目前高端服務(wù)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點,可以有效增加數(shù)據(jù)吞吐能力,并減少物理空間、網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜度、開關(guān)及線纜的用量和能耗。

  補充信息

  刀片服務(wù)器是指在標(biāo)準(zhǔn)高度的機架式機箱內(nèi)可插裝多個卡式的服務(wù)器單元,是一種實現(xiàn)高可用高密度(HAHD)的低成本服務(wù)器平臺,為特殊應(yīng)用行業(yè)和高密度計算環(huán)境專門設(shè)計。刀片服務(wù)器就像“刀片”一樣,每一塊“刀片”實際上就是一塊系統(tǒng)主板。刀片式服務(wù)器已經(jīng)成為高性能計算集群的主流,在全球超級500 強和國內(nèi)100強超級計算機中,許多新增的集群系統(tǒng)都采用了刀片架構(gòu)。采用刀片服務(wù)器可以極大減少所需外部線纜的數(shù)量,可大幅降低由于線纜連接故障帶來的隱患,提高系統(tǒng)可靠性。

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