ICC訊 9月13日,國內(nèi)光通信收發(fā)模塊領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)特科技(301205.SZ)在A股創(chuàng)業(yè)板正式登陸。據(jù)公開資料顯示,自成立以來,聯(lián)特科技始終致力于開發(fā)高速率、智能化、低成本、低功耗的中高端光模塊產(chǎn)品,為電信、數(shù)通等領(lǐng)域的客戶提供光模塊解決方案。經(jīng)過多年的領(lǐng)域深耕,目前公司已在光電芯片集成、光器件、光模塊的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工藝方面掌握一系列關(guān)鍵技術(shù),具備了光芯片到光器件、光器件到光模塊的設(shè)計(jì)制造能力。
問:美國硅谷子公司,未來的功能定位,是光芯片技術(shù)開發(fā)和光電集成技術(shù)開發(fā)嗎?
答,聯(lián)特科技(美國)股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為光模塊產(chǎn)品的海外市場銷售及客戶服務(wù)。公司將借助其本地化的優(yōu)勢,加強(qiáng)與芯片供應(yīng)商的溝通協(xié)作。
問: 請(qǐng)問公司產(chǎn)品中,哪些類別的產(chǎn)品屬于國產(chǎn)替代?
答:尊敬的投資者,您好!受國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)技術(shù)制約,公司生產(chǎn)所需的主要原材料光芯片、集成電路芯片存在一定程度的進(jìn)口依賴。經(jīng)過國內(nèi)在該領(lǐng)域的持續(xù)布局與突破,光芯片及集成電路芯片已擁有了長足的發(fā)展,部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代。感謝您對(duì)公司的關(guān)注!
此外,聯(lián)特科技9月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司的產(chǎn)品有出口到新加坡、以色列、波蘭、馬來西亞等國家。公司的產(chǎn)品應(yīng)用于電信與數(shù)通領(lǐng)域。