ICC訊 6月10日,江蘇永鼎股份有限公司2021 年度非公開發(fā)行股票募集資金使用可行性分析報告,報告顯示永鼎股份擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過 108,000.00 萬元(含本數),擬用于特種光纖項目及5G 承載網核心光芯片、器件、模塊研發(fā)及產業(yè)化項目。
(一)年產 20 萬芯公里特種光纖項目
項目基本情況本項目為年產 20 萬芯公里特種光纖項目,公司擬通過本項目建設,依托多年在通信光纖領域的技術和市場的積累,采用自主研發(fā)的生產設備和工藝技術,實現包括多模光纖、保偏光纖及稀土摻雜光纖等在內的多系列特種光纖的產業(yè)化生產。項目建成后,公司將進一步完善光纖光纜產業(yè)鏈,豐富產品結構。本項目總投資金額 26,295.47 萬元,擬使用本次非公開發(fā)行募集資金投入 24,000.00 萬元。
本次年產 20 萬芯公里特種光纖項目涉及產品主要包括多模光纖、保偏光纖及稀土摻雜光纖,由于技術門檻較高,國內此領域供應商較少,產品具有售價和利潤率較高的特點,市場潛力巨大。多模光纖在城域網,局域網,數據中心等領域有著廣泛的應用,特別是數據中心領域。近年來,伴隨數據中心產業(yè)的快速發(fā)展與技術的不斷成熟,對于多模光纖的需求將呈現大幅增長。根據 Wind 數據顯示,2019 年我國數據中心市場規(guī)模達到 1,562.50 億元,2008-2019 年我國數據中心市場規(guī)模持續(xù)擴大,年復合增長率達到 37.07%,預計在 2022 年將達到 3,200.50 億元。未來隨著信息數據量的進一步擴大,市場有望保持持續(xù)增長態(tài)勢。數據中心市場規(guī)模的不斷提升為多模光纖等特種光纖提供了廣闊的市場空間,為本次項目產能消化提供了市場方面的重要保障。
(二)5G 承載網核心光芯片、器件、模塊研發(fā)及產業(yè)化項目
1、項目基本情況 5G 承載網核心光芯片、器件、模塊研發(fā)及產業(yè)化項目分為三個子項目開展,分別為年產激光器芯片 1500 萬顆及器件 250 萬件項目、年產 AWG 芯片及模塊 16 萬件項目以及年產 WDM 濾光片及模塊 500 萬通道項目。公司擬通過本項目建設,提升公司在 5G 承載網核心芯片、器件及模塊領域的綜合實力,完善公司光通信產業(yè)鏈布局,滿足公司未來發(fā)展需要。本項目總投資金額 69,461.43 萬元,擬使用本次非公開發(fā)行募集資金投入 52,000.00 萬元。