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CIOE 2021|富泰科技攜手深圳精控集成半導(dǎo)體PI Semi亮相

摘要:9月16-18日,富泰科技攜手深圳精控集成半導(dǎo)體PI Semi亮相CIOE??偛课挥谏钲诘木丶砂雽?dǎo)體 (PI Semiconductor)由原美信(Maxim)硅谷和達(dá)拉斯的通訊半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部原高管和產(chǎn)品定義及設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立于2019年。

      ICC訊 總部位于深圳的精控集成半導(dǎo)體 (PI Semiconductor)由原美信(Maxim)硅谷和達(dá)拉斯的通訊半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部原高管和產(chǎn)品定義及設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立于2019年。團(tuán)隊(duì)依托其豐富的國際人才資源和廣泛的渠道網(wǎng)絡(luò), 服務(wù)于全球通訊,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等諸多應(yīng)用領(lǐng)域的客戶。團(tuán)隊(duì)歷史上成功定義,開發(fā)和銷售了光模塊應(yīng)用領(lǐng)域DS18xx,DS39xxDS48xx以及PHY2078/2060/PHY109x系列產(chǎn)品。

      在過去2年里,除部分通訊和工業(yè)定向應(yīng)用產(chǎn)品外,精控團(tuán)隊(duì)  還成功推出了業(yè)內(nèi)首款針對高速光模塊應(yīng)用的主控平臺 TulsaTM。該平臺產(chǎn)品針對高速光模塊以EML,相干和硅光為主的發(fā)射端提供通用模擬前端電路。該平臺具備快速定制能力, 可根據(jù)不同用戶特定技術(shù)平臺快速提供精準(zhǔn)定制的高度集成的控制電路,比市場上最優(yōu)方案節(jié)省50%75%的尺寸和/或功耗,極大簡化了用戶對相關(guān)電路的功能設(shè)計(jì)要求。以下是精控目前向光模塊客戶提供的產(chǎn)品:

產(chǎn)品

PI01 - AD559x - AD559x管腳兼容

PI02 - Tulsa平臺系列

  PI02A - 8通道EML控制電路 - 400G/800G/1.2T 

  PI02B - SiP硅光控制電路

  PI02C - Coherent 相干控制電路

  PI02D - APD高壓控制電路

PI03系列定制產(chǎn)品

  PI03A - 10G/25G/50G可調(diào)ER/ZR控制電路

  PI03B - 400G/800G/1.6T硅光平臺相干控制電路

PI04 - 4通道EML - AMC60804(TI)管腳兼容產(chǎn)品

PI05 - 10G/25G/50G PON多功能控制芯片

PI07 - PI04+Tec Control+PMIC

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