ICC訊 據(jù)美聯(lián)社報道,美國商務部啟動半導體補貼計劃,總計390億美元政府補貼,但規(guī)定所有申請補貼的企業(yè)都需公布詳盡財報,還需把超額利潤跟政府分享!
據(jù)報道,這筆補貼資金是芯片和科學法案的一部分,2022年8月由總統(tǒng)拜登簽署成為正式法律,提供資金補貼以重振美國芯片生制造。法案增強美國制造業(yè)優(yōu)勢,最大程度減少2021年疫情后半導體供應鏈中斷風險。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)強調(diào),商務部將確保補貼案不遭濫用。她說,「獲補貼者須同意,取得補助款的10年內(nèi),不會在有疑慮的海外國家擴充半導體制造產(chǎn)能。」另外,「獲得補助的業(yè)者,不得故意跟有疑慮的海外實體針對敏感科技或產(chǎn)品進行共同研發(fā)或技術(shù)授權(quán)作業(yè)」。
美商務部并表示,獲得超過1.5億美元補助款的企業(yè),須把超過原定預估門坎的利潤跟政府分享。一名官員說,390億美元的芯片補助金最終有望透過杠桿,額外提供750億美元的聯(lián)邦補助,總體補貼額可能遠超過1,000億美元。
美國商務部長表示是國家安全措施,支持新工廠私人投資,如果公司用于股票回購就會收回補助。
英特爾、臺積電、IBM、美光和德州儀器等大公司已啟動申請,加上研究資金補助,美國政府提供總額 520 億美元補貼。
根據(jù)規(guī)定,受資金補助企業(yè)要為員工和建筑工提供負擔得起、方便、可靠和高質(zhì)量的兒童托育。官員表示,為解決工人短缺,美國商務部發(fā)言人指規(guī)定范圍內(nèi),公司可有很高靈活性,以反映勞動力和小區(qū)需求。這計劃不必統(tǒng)一限制,可根據(jù)實際情況變動,包括現(xiàn)場建立設(shè)施或與托育機構(gòu)合作。