ECOC 2024新產(chǎn)品展示回顧 聚焦云和AI/ML應(yīng)用

  ICC訊  在上周的ECOC 2024展會期間，光學供應(yīng)商展示了提供更低功耗和更大容量的產(chǎn)品，以適應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商提供人工智能（AI）服務(wù)以及傳統(tǒng)運營商擴展寬帶服務(wù)的增長需求。

  Lightwave羅列了本屆ECOC的一些新產(chǎn)品展示，它們分別來自Ciena、Dust Photonics、新易盛、Fast Photonics、Marvell、OE Solutions、TeraSignal、VIAVI、富士通、Jabil、Molex、TiniFiber、Junkosha、Silver半導(dǎo)體和博通。

  不出所料，新的可插拔和收發(fā)器產(chǎn)品的一個關(guān)鍵焦點是解決由云和AI/ML應(yīng)用驅(qū)動的超大規(guī)模提供商的增長問題。除了收發(fā)器和光學可插拔解決方案之外，測試和測量公司也在開發(fā)新的解決方案來衡量網(wǎng)絡(luò)性能。其中一個取得進展的關(guān)鍵公司是VIAVI。

  ICC訊石將其編譯整理，并在此基礎(chǔ)上增加了一些其他公司的新產(chǎn)品展示，包括海思的全系列硅光芯片和光迅科技的空芯光纖高功率放大器。詳細產(chǎn)品如下：

  Ciena面向超大規(guī)模用戶推出1.6 Tbps相干可插拔解決方案

  Ciena正在利用其1.6 Tbps Coherent-Lite可插拔產(chǎn)品來應(yīng)對預(yù)計在云計算、機器學習和人工智能（AI）相關(guān)流量方面的增長。該供應(yīng)商的WaveLogic 6 Nano (WL6n) 現(xiàn)在將提供1.6 Tbps和800 Gbps的相干可插拔解決方案。通過支持單個DSP芯片內(nèi)的雙800G數(shù)據(jù)路徑，WL6n中使用的3nm相干ASIC使得1.6 Tbps Coherent-Lite可插拔成為可能。Coherent-Lite是一種針對短距離數(shù)據(jù)中心應(yīng)用優(yōu)化了功耗和延遲的相干設(shè)計。Ciena的WL6n 相干ASIC將在今年年底可用于光電集成。WL6n 1.6 Tbps可插拔原型在Ciena展位上展出。

  DustPhotonics推出1.6 Tbps硅光子引擎

  DustPhotonics是一家為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用開發(fā)硅光子技術(shù)和解決方案的公司，該公司推出了一個面向AI和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的商用1.6 Tbps DR8應(yīng)用的硅光子引擎。該引擎支持八個獨立通道，每個通道最高可運行至224G/通道。公司還提供了第二種變體，支持四個通道，用于800 Gbps DR4應(yīng)用。這些產(chǎn)品將支持多種AI和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。標準產(chǎn)品適合最遠達2公里的應(yīng)用。還有一個低成本版本，專為最遠達100米的短距離應(yīng)用而設(shè)計，并且使用單一激光器而非兩個激光器來實現(xiàn)1.6 Tbps。此外，這些產(chǎn)品非常適合LRO（線性接收光學）和LPO（線性可插拔光學）收發(fā)器應(yīng)用，并可以用于浸沒式冷卻應(yīng)用中。目前這些產(chǎn)品已經(jīng)可供取樣，并計劃在今年年底前量產(chǎn)。

  新易盛發(fā)布面向AI/ML集群和云端數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的收發(fā)器

  新易盛提供的新型OSFP 1.6 Tbps DR8/DR8-2及2xFR4收發(fā)器，能夠支持下一代高帶寬網(wǎng)絡(luò)，適用于AI/ML集群和云端數(shù)據(jù)中心。新易盛的1.6 Tbps OSFP收發(fā)器擁有八個電主機接口通道和八個以212.5 Gbps（PAM4時為106GB）速率工作的光通道。配備最新的DSP，這些模塊支持最遠達2公里的傳輸距離而無需再生前向糾錯(FEC)。1.6T DR8和DR8-2模塊在一個MPO-16適配器情況下用于點對點(P2P)連接，在兩個MPO-12適配器情況下用于2x800G分支應(yīng)用。1.6 Tbps 2xFR4模塊則設(shè)計有雙工LC連接器，僅使用兩對光纖工作，這相較于DR8和DR8-2版本可以幫助用戶節(jié)省光纖資源。

  Fast Photonics展示基于硅光的1.6 Tbps收發(fā)器

  Fast Photonics在ECOC 2024上展示了基于SiPh的1.6T光收發(fā)器。這款收發(fā)器將采用業(yè)界8×200G/通道的硅光子集成電路，并基于Fast Photonics的下一代收發(fā)器技術(shù)。演示展示了整個1.6T DR8 OSFP模塊的操作，達到2公里的距離。為了緩解任何潛在的供應(yīng)鏈中斷，F(xiàn)ast Photonics從兩個生產(chǎn)基地提供這些產(chǎn)品。1.6 Tbps產(chǎn)品線提供DSP、LPO和LRO產(chǎn)品，包括多模和單模解決方案。最初的產(chǎn)品將以O(shè)SFP格式提供。

  OE SOLUTIONS推出ELSFP共封裝光模塊

  OE SOLUTIONS是一家先進的光器件和解決方案提供商，推出了其外部激光小型化(ELSFP)解決方案。該產(chǎn)品集成了共封裝光學(CPO)技術(shù)，為交換機、網(wǎng)絡(luò)接口卡以及人工智能(AI)應(yīng)用中使用的光引擎提供足夠的光功率。ELSFP的小尺寸和低功耗特點使其非常適合許多應(yīng)用，包括數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)和5G基礎(chǔ)設(shè)施。OE Solutions將在2024年第四季度向選定客戶提供ELSFP模塊樣品，預(yù)計將于2025年上半年全面上市。

  TeraSignal的TSLink解決了人工智能基礎(chǔ)設(shè)施中的即插即用線性光學問題

  TeraSignal推出了TSLink，這是一種智能芯片到模塊（C2M）互連設(shè)計，旨在適應(yīng)大型ASIC與線性光模塊之間的數(shù)據(jù)傳輸。TSLink解決方案能夠利用現(xiàn)有光模塊中的微控制器資源，在不使用額外數(shù)字信號處理器（DSP）的情況下自動完成鏈路訓練和性能監(jiān)控。TSLink減少了功耗和延遲，同時簡化了部署過程，為AI和高性能計算提供了即插即用的線性光學解決方案。TeraSignal現(xiàn)在向選定的合作伙伴和客戶提供TSLink參考設(shè)計，包括TSLink固件和TS8401/02智能重驅(qū)動器。預(yù)計今年晚些時候會有更廣泛的TSLink參考設(shè)計方案可用。

  VIAVI推出顯微鏡解決方案

  VIAVI推出了面向下一代收發(fā)器的新光學連接器檢測解決方案。FVAM-2000是該公司臺式顯微鏡系列的最新成員。并行光學連接器，包括MPO，正在推動對新的和先進的檢測測試方法的需求，以簡化制造過程中的操作和工作流程。FVAM-2000解決了設(shè)計用于800G封裝形式的MPO及其他新型面板連接器的問題，如八通道小型可插拔（OSFP）和四通道小型可插拔（QSFP）。這一先進的檢測解決方案具有一個全新的易于安裝、易于更換的連接器接口，適用于面板型設(shè)備。FVAM-2000還具有先進的自動化框架，使其能夠集成到PC驅(qū)動的工作流程中，這在大批量制造環(huán)境中至關(guān)重要。

  富士通推出智能Virtuora OLS-Designer

  富士通推出了其Virtuora® OLS-Designer，這是一種智能網(wǎng)絡(luò)工具，用于規(guī)劃和設(shè)計開放式光網(wǎng)絡(luò)。OLS-Designer利用機器學習（ML）從實時光網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)生成數(shù)字孿生模型，并加速、簡化并優(yōu)化了多廠商網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃、設(shè)計和測試的過程。作為Virtuora PD的一部分，OLS-Designer將在2025年初提供，它基于實時數(shù)據(jù)、轉(zhuǎn)發(fā)器配置和ROADM拓撲來開發(fā)光線路系統(tǒng)的數(shù)字孿生。OLS-Designer通過轉(zhuǎn)發(fā)器可達性評估、調(diào)制格式和數(shù)據(jù)速率建議來實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃，以達到最佳網(wǎng)絡(luò)性能和可擴展性。該工具利用ML洞察來訓練并不斷改進OLS網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的準確性。它消除了手動現(xiàn)場計算的需求，降低了運營成本同時加快了服務(wù)交付速度。

  Jabil擴大硅光子能力支持AI和數(shù)據(jù)中心技術(shù)

  Jabil計劃在2024年第四季度在其加拿大渥太華工廠增加更多功能，以支持客戶先進光子封裝新產(chǎn)品的引入（NPI）。最新的產(chǎn)品引入生產(chǎn)線將具備無助焊劑倒裝芯片、光纖連接、精密晶圓鍵合和引線鍵合等功能。這些進步將支持硅光子芯片封裝，特別是在共封裝光學(CPO)和高速板載連接等高速連接應(yīng)用中。Jabil在ECOC 2024展會進行了800G LPO/LRO收發(fā)器的現(xiàn)場演示，并展示了正在開發(fā)中的1.6T模塊。

  Molex發(fā)布VaporConnect光饋通模塊

  Molex推出了一種熱管理解決方案，聲稱可以減少部署和升級高性能數(shù)據(jù)中心的時間和成本，以滿足生成式AI和機器學習工作流程的不斷需求。為兩相浸沒冷卻設(shè)計的VaporConnect? 光饋通模塊通過采用直接固定在浸沒罐上的盒式設(shè)計，解決了數(shù)據(jù)中心速度和容量的不斷增長問題，使得光收發(fā)器和網(wǎng)絡(luò)布線基礎(chǔ)設(shè)施可以在不改變機械接口或影響浸沒罐架構(gòu)的情況下進行更換。新的模塊參考設(shè)計將于2025年第一季度上市。這款專為即插即用部署設(shè)計的VaporConnect光饋通模塊是一種針對兩相浸沒冷卻的盒式解決方案，旨在使超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的升級更容易更快。作為OIF的參與成員，莫仕參加了位于B83展位的互操作性演示，以聚焦數(shù)據(jù)中心、AI/ML技術(shù)和分解系統(tǒng)方面的光網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新和解決方案。

  TiniFiber通過MPO預(yù)端接電纜組件簡化數(shù)據(jù)中心布線安裝

  TiniFiber已經(jīng)開始內(nèi)部生產(chǎn)預(yù)端接的MPO線纜組件，這簡化了制造商在數(shù)據(jù)中心安裝防擠壓光纖電纜的過程，并加快了安裝速度。MPO連接器集成了多根光纖，適用于需要高密度數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)中心，包括AI和加密數(shù)據(jù)中心。它們支持并行光學，這是一種通過多根光纖傳輸和接收信號以實現(xiàn)更高速度的應(yīng)用。Micro Armor的預(yù)端接MPO線纜件經(jīng)過測試和驗證，符合國際標準，包括IEC 61754-7和EIA/TIA-604-5 (FOCIS 5)，這些標準規(guī)定了連接器的物理屬性及性能，并確保所有合規(guī)線纜和連接器之間的兼容性。TiniFiber的帶有預(yù)端接MPO組件的Micro Armor線纜，與Senko MPO連接器一起，現(xiàn)已在北美市場立即可用，預(yù)計今年晚些時候會在EMEA（歐洲、中東和非洲）和亞太市場有庫存供應(yīng)。

  Junkosha展示毫米波布線解決方案

  隨著數(shù)據(jù)中心行業(yè)—一個對AI和更廣泛的數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要的行業(yè)--面臨著需求激增和網(wǎng)絡(luò)流量不斷上升的挑戰(zhàn)，Junkosha正在利用其在高頻模擬微波和毫米波傳輸性能方面的優(yōu)勢來應(yīng)對數(shù)字世界的這些挑戰(zhàn)。該公司表示，由于新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化，可支持高達110GHz的測量，并且具有1皮秒的傾斜匹配，因此線纜插入損耗被最小化。結(jié)合最低損耗和1皮秒精度的偏斜匹配，能夠準確監(jiān)測“眼圖”，幫助工程師快速識別諸如定時錯誤、幅度問題和信號失真等問題。此外，還提供了一個安全鎖定機制以保護1.0mm(m)連接器的Central Pin。

  Sivers半導(dǎo)體推出16波長WDM激光器

  Sivers半導(dǎo)體與Ayar Labs合作推出了符合CW-WDM MSA標準的16波長光源。在ECOC 2024上與Ayar Labs一起演示期間，它展示了集成到Ayar Labs SuperNova?光源中的16波長分布式反饋(DFB)激光陣列。隨著基礎(chǔ)AI模型復(fù)雜性的增長，它們需要更多的GPU/加速器處理能力和內(nèi)存容量。通過將光I/O直接集成到GPU或加速器封裝中，該解決方案能夠在GPU集群之間進行通信，確?？蓴U展和高效的基礎(chǔ)設(shè)施以滿足不斷擴大的AI工作負載需求。光學連接還能降低功耗，同時在集群內(nèi)提供比傳統(tǒng)方法快5-10倍的通信速度，從而優(yōu)化GPU利用率并加速AI性能。

  博通為通用AI基礎(chǔ)設(shè)施提供200G/通道 DSP

  博通宣布Sian?2 200G/通道PAM-4 DSP PHY全面上市。Sian2具備200G/通道的電接口和光接口，增強了支持100 Gbps電接口和200Gbps光接口的Sian DSP。Sian和Sian2 DSP支持帶有200G/通道接口的可插拔模塊，這是連接下一代AI集群的基礎(chǔ)。此外，Sian2和Sian PHY以及博通領(lǐng)先的200G/通道光學組件，包括電吸收調(diào)制激光器(EML)和連續(xù)波激光器(CWL)，提升了性能和功耗效率，使得數(shù)據(jù)中心運營商能夠以成本效益的方式擴展AI工作負載。

  海思以硅光助力“星云”智能光模塊

  海思推出的適配“星云”智能光模塊中的全系硅光芯片，包括：1.6T DR8 TX / 800G DR4 TX /800G DR8 TX / 400G DR4 TX：單光源驅(qū)動4/8通道硅光芯片，打造高集成的“星云”光互聯(lián)解決方案；800G FR4 RX / 400G FR4 RX：單片集成低插損Mux/DeMux及高響應(yīng)度Ge PDs，顯著提升“星云”光模塊在收端的性能；1.6T 2*FR4 TRX / 800G 2*FR4 TRX：高集成收發(fā)一體方案，通過單片集成高性能MZMs、低插損Mux/DeMux及高響應(yīng)度Ge PDs，通過減少BOM大幅提升“星云”光模塊封裝效率。該系列硅光芯片均采用 9μm大模斑光口技術(shù)，在保證超低插損的同時進一步降低耦合難度，提升制造效率；同時具備優(yōu)異的大光耐受、可靠的抗水汽能力，滿足AI智算網(wǎng)絡(luò)對光互聯(lián)可靠性的需求；極致的芯片尺寸支持模塊靈活布局，可兼容oDSP直驅(qū)和LPO等多種形態(tài)的應(yīng)用場景，助力網(wǎng)絡(luò)持續(xù)演進。

  光迅科技現(xiàn)場發(fā)布并動態(tài)演示空芯光纖高功率放大器

  光迅科技突破性推出空芯光纖高功率放大器，并在ECOC現(xiàn)場進行動態(tài)演示?？招竟饫w高功率放大器采用特殊設(shè)計的稀土摻雜光纖，結(jié)合光迅科技獨有的高效率、高功率光學設(shè)計和仿真平臺，完善的高功率光器件產(chǎn)品研發(fā)制造能力，以及優(yōu)選的泵浦激光器，使其獲得穩(wěn)定高效的輸出功率平坦放大。該創(chuàng)新產(chǎn)品集大帶寬、高增益、高功率、小增益平坦等一身，在傳統(tǒng)高速長距光通信工作窗口內(nèi)成功實現(xiàn)了超50nm的平坦光譜放大，并提供34dBm至36dBm的超高輸出功率，以及超27dB的信號增益，同時保持了優(yōu)異的噪聲性能。產(chǎn)品尺寸設(shè)計緊湊，支持動態(tài)增益調(diào)節(jié)，客戶可根據(jù)具體的傳輸距離和損耗，優(yōu)化放大器的增益和功率，提升系統(tǒng)整體性能。

  Lightwave原文：

  ECOC product showcase—Day One | Lightwave | https://www.lightwaveonline.com/home/article/55141871/ecoc-product-showcaseday-one

  ECOC 2024 product showcase—Day Two | Lightwave | https://www.lightwaveonline.com/home/article/55142076/ecoc-2024-product-showcaseday-two

  ECOC 2024 product showcase—Day Three | Lightwave | https://www.lightwaveonline.com/home/article/55142717/ecoc-2024-product-showcaseday-three