CIOE 2023 | 專訪日立：攜封裝材料、測試設備到智能應用等一站式解決方案亮相CIOE

  ICC訊   9月6-8日，第24屆中國光博會在深圳國際會展中心(寶安)隆重開幕，其中信息通信展集中展示光芯片、光器件、光模塊、光纖光纜、光通信系統(tǒng)設備、無線通信、數據中心等通信全產業(yè)鏈熱門產品和前沿技術，特設通信器件模塊館、半導體及通信設備館、綜合布線館，吸引行業(yè)內眾多知名企業(yè)參與。

  CIOE 2023展會期間，日立高新技術(深圳)貿易有限公司(以下簡稱“日立高新技術”)攜系列產品方案精彩亮相，以光通訊領域的上游封裝材料為主，同時展出生產測試用的相關設備及數字化智能工廠相關解決方案等，展位號11D52，誠摯邀請行業(yè)客戶及朋友前往展臺觀展交流!

日立高新技術團隊與訊石

  據了解，今年日立高新技術的展位面積擴大，由過去的36平米標準展位變更為54平米的定制版展位，更好的向廣大客戶展示其產品方案。

  日立高新技術作為日立集團的全資子公司，在光電領域擁有多年的先端前沿的高科技開發(fā)、設計與制造能力，為客戶提供一站式集全球原材料、制造分析測試設備和數字化智能工廠的應用及全面解決方案，可節(jié)省客戶在供應鏈上的投入和時間，滿足光電客戶全球布局的本地化支持。

  日立高新技術相關負責人向訊石介紹：目前我們的產品主營側重于4大板塊，一是于2020年收購的西班牙光電子集成芯片設計商VLC，為客戶提供光芯片類的從設計到組裝、測試的一站式服務；二是激光雷達領域提供一站式供應鏈服務；三是高功率工業(yè)激光領域提供一站式供應鏈服務；四是數字化智能制造解決方案，以及日立高新技術自產自銷的測量分析設備。

  其進一步補充道：目前我們除了深耕多年的供應鏈買賣業(yè)務，開始大力拓展和開發(fā)數字化智能制造解決方案，結合日立集團多年累積的IT和OT的經驗，協助我們的客戶和供應商解決生產中的痛點難點，提高生產效率，實現共贏。

  展望未來，隨著當代科技的不斷飛躍進步，5G、物聯網、智能駕駛、虛擬現實及人工智能這些熱門話題都離不開光通訊的發(fā)展，日立高新技術從幾年前開始在全球業(yè)務網絡布局激光雷達領域，利用光通訊積累的資源，為激光雷達客戶提供從芯片到封裝材料，包括代工業(yè)務的一站式服務，相信日立可以在日新月異的新市場中占有一席之地！