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光模塊光引擎供應(yīng)商埃爾法獲近億元A輪融資

摘要:近日,新型光模塊及光引擎供應(yīng)商深圳市埃爾法光電科技有限公司(以下簡稱“埃爾法光電”)完成近億元A輪融資,埃爾法光電成立于2016年,是一家專注下一代新型消費級光電模塊及光引擎產(chǎn)品自主研發(fā)、生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品包括標(biāo)準(zhǔn)化和可定制的HDMI/USB/DisplayPort/DVI光電模組以及有源光纜(AOC,Active Optical Cables)。

  ICC訊 企查查APP顯示,近日,新型光模塊光引擎供應(yīng)商深圳市埃爾法光電科技有限公司(以下簡稱“埃爾法光電”)完成近億元A輪融資,由峰瑞資本、中金創(chuàng)新聯(lián)合領(lǐng)投,深圳中小擔(dān)、南方海創(chuàng)基金跟投,華峰資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。

  埃爾法光電成立于2016年,是一家專注下一代新型消費級光電模塊及光引擎產(chǎn)品自主研發(fā)、生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品包括標(biāo)準(zhǔn)化和可定制的HDMI/USB/DisplayPort/DVI光電模組以及有源光纜(AOC,Active Optical Cables)。

  據(jù)了解,埃爾法光電的競爭力主要體現(xiàn)在封裝工藝上,即以COB工藝(chip-on-board,即板上芯片封裝)為基礎(chǔ)的模塊集成工藝,該封裝工藝融合了亞微米級精度的精確固晶/貼片(Die Bonding,把芯片粘結(jié)指定區(qū)域,形成熱通路或電通路)、高速焊線(Wire Bonding, 在已經(jīng)焊好芯片的框架上,連接芯片上的焊盤和框架的管腳),以及公司自主研發(fā)的光學(xué)器件以及Passive Alignment被動式光學(xué)亞微米級耦合技術(shù),提升了生產(chǎn)效率,可以實現(xiàn)傳統(tǒng)光電轉(zhuǎn)換技術(shù)一半以下的生產(chǎn)成本,并且能兼容和滿足消費級、工業(yè)級以及醫(yī)療、汽車等等不同要求的市場應(yīng)用。

      憑借該技術(shù),埃爾法光電具備日產(chǎn)10K光模塊批量化生產(chǎn)能力。

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關(guān)鍵字: 埃爾法 光模塊 光引擎
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