ICC訊 在倫敦的當?shù)貢r間的6月25日,華為正式宣布位于劍橋園區(qū)的第一期規(guī)劃已經(jīng)獲批,主要用于光電子的研發(fā)與制造。這光電子需要研發(fā)和制造的就是光芯片,光芯片被認為是當芯片到達5nm后的發(fā)展方向之一。
什么是光芯片?
目前市場的主要芯片用的材料是硅基,在發(fā)展到5nm以下的制程后,硅基材料就已經(jīng)無法滿足工藝要求,需要尋找替代材料,目前世界上有在研究用炭基作為材料的,也有研究用新型的光子材料極來制造芯片,而用光子材料極制造的芯片,就叫做光子芯片。
光芯片主要用于完成光電信號的轉換,是核心器件,分為有源光芯片和無源光芯片。它的作用是將接收到的光信號轉化為電信號,然后再將經(jīng)過處理后的電信號轉化成為光信號輸出。根據(jù)世界半導體貿(mào)易協(xié)會的說法,全球半導體細分為四個領域:集成電路、光電子、分立器件、傳感器。其中光電子在整個半導體產(chǎn)業(yè)的比例在7%~10%之間。因為光的物理性能比電的物理性能更為優(yōu)越,因此在通信領域,光纜正在逐漸取代電纜,光芯片也開始取代電芯片,在硅基材料上實現(xiàn)光信號的傳輸。光芯片是5G時代的關鍵技術。
光芯片的全球布局以及我國的地位
目前,我國的光芯片/光模塊的產(chǎn)業(yè)化尚處于早期階段,國內(nèi)能夠生產(chǎn)光電芯片的企業(yè)并不多,約30余家,其中大多數(shù)只能大批量生產(chǎn)低端芯片,僅有少數(shù)廠商可以生產(chǎn)中高端芯片,但產(chǎn)能有限,市場占比不足1%。根據(jù)《中國光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展線路圖(2018-2022)》顯示,25GB/s及以上的速率的光芯片高度依賴進口,國產(chǎn)化率僅3%。而歐美日等一線廠商都具備相當高技藝的光芯片制造能力,歐美一線廠商具備50GB光模組的制造能力,而日本廠商也具備了支持PAM4(400G光模塊)。
Ⅱ-Ⅵ 在2019年收購Finisar后,兩家企業(yè)合并,占據(jù)了光器件行業(yè)18%的市場份額,為行業(yè)第一;Lumentum在2018年收購Oclaro后市場占有率為13%,僅次于Ⅱ-Ⅵ;這兩家企業(yè)均屬于美企,另外,博通、Neophotonics、三菱、住友等都是國際一線光芯片廠商。
中國高端光芯片仍依賴進口,國產(chǎn)光芯片缺失為行業(yè)帶來了巨大發(fā)展機會。
國產(chǎn)光芯片上市公司
中國電信科技委主任韋樂平表示,在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡核心建設成本中,光器件成本占比高達60-80%,而光芯片在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的格局來看,仍然占據(jù)了整個產(chǎn)業(yè)鏈最核心的位置,擁有較高的話語權和利潤占比。
目前國內(nèi)能夠生產(chǎn)高端光芯片的企業(yè)主要有海威華芯、海信寬帶多媒體、新易盛、光迅科技、華為海思、華工科技,以及以收購索爾思切入光芯片領域的華西股份等。
從圖表就可以看出來,目前國產(chǎn)光芯片與國外差距比較大的就是25G的發(fā)射芯片領域,或許這也是華為為什么要自研光芯片的原因之一。
國產(chǎn)領域光芯片領先的上市公司包括華西股份、光迅科技、華工科技等。