AIM Photonics PDK設(shè)計(jì)方法論 - 器件開(kāi)發(fā)與光電芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)

  摘要

  本文對(duì)AIM Photonics開(kāi)發(fā)的硅基光電子PDK進(jìn)行評(píng)估。從支持高效光電集成芯片設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確器件庫(kù)、版圖布局自動(dòng)化和基于測(cè)量的緊湊建模等方面分析了該設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法的有效性。并與CMOS和RF晶圓廠的最佳實(shí)踐進(jìn)行了比較。提出了如何通過(guò)采用更嚴(yán)格的硅基光電子PDK創(chuàng)建清單來(lái)增強(qiáng)實(shí)現(xiàn)方法的建議。AIM Photonics與Synopsys合作,提供具有端到端功能的PDK。本文也與逍遙科技的PIC Studio平臺(tái)的功能進(jìn)行了比較。

  引言

  硅基光電子是新興技術(shù)在數(shù)據(jù)通信、電信、激光雷達(dá)和光計(jì)算等應(yīng)用中具有實(shí)現(xiàn)大規(guī)模增長(zhǎng)的潛力。隨著硅基光電子的研究向商業(yè)化發(fā)展,急需成熟的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法和工具來(lái)提高設(shè)計(jì)效率和上市時(shí)間。AIM Photonics投資開(kāi)發(fā)了可靠的硅基光電子工藝技術(shù)以及PDK。

  本文對(duì)AIM Photonics最近的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行了評(píng)估。分析該方法的優(yōu)勢(shì)和可能的改進(jìn)領(lǐng)域。將其與CMOS/RF晶圓廠的最佳實(shí)踐和逍遙科技的PIC Studio商業(yè)光電芯片設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)的功能進(jìn)行比較。并提出建議,說(shuō)明AIM Photonics如何增強(qiáng)其設(shè)計(jì)方法以更好地支持無(wú)晶圓廠光電芯片設(shè)計(jì)者。

  AIM Photonics成立于2015年,作為美國(guó)政府推進(jìn)集成光子技術(shù)制造和創(chuàng)新的行動(dòng)的一部分。作為一個(gè)研究聯(lián)盟和硅基光電子小批量生產(chǎn)的工藝線(xiàn),AIM Photonics在其位于紐約奧爾巴尼的測(cè)試、組裝、封裝(Test Assembly Package, TAP)設(shè)施中,在硅基光電子工藝開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方面投入了大量資金。

  AIM Photonics 的工作流程包含五個(gè)主要要素:

  1. 器件開(kāi)發(fā)

  2. 測(cè)試器件組設(shè)計(jì)與批量版圖輸出

  3. 測(cè)量的基礎(chǔ)設(shè)施

  4. 緊湊模型建立

  5. PDK集成

  本文分析了該工作流程的每個(gè)階段,包括使用器件仿真工具、自動(dòng)版圖生成、晶圓測(cè)試和統(tǒng)計(jì)緊湊建模。與CMOS和RF技術(shù)實(shí)現(xiàn)中的現(xiàn)有做法進(jìn)行比較。

  圖一. 硅光子技術(shù)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程 (來(lái)源：AIM Photonics)

  AIM Photonics與三大EDA公司合作,提供具有端到端功能的PDK，如同逍遙科技的PIC Studio商業(yè)光電芯片設(shè)計(jì)平臺(tái),專(zhuān)門(mén)用于滿(mǎn)足光電芯片設(shè)計(jì)與仿真到流片的端到端的需求。

  圖二. PIC Studio與EDA齊平的硅光芯片設(shè)計(jì)工具鏈 (來(lái)源：逍遙科技)

  AIM Photonics設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法評(píng)估

  1. 器件開(kāi)發(fā)流程：

  器件開(kāi)發(fā)流程基于使用Lumerical器件仿真工具來(lái)設(shè)計(jì)和優(yōu)化光電器件。主要優(yōu)勢(shì)是可提供工藝堆棧 (Process Stack) 文件，對(duì)層厚和摻雜剖面等關(guān)鍵制造數(shù)據(jù)進(jìn)行編碼。這樣，器件設(shè)計(jì)就能準(zhǔn)確反映制造工藝。例如模擬載流子注入微波調(diào)制器的例子，版圖中包含多種變化，以便進(jìn)行統(tǒng)計(jì)建模，工藝堆棧文件中編碼了如層厚度和摻雜配置文件等關(guān)鍵制造數(shù)據(jù)。這允許器件設(shè)計(jì)精確反映制造過(guò)程。

  器件仿真方法遵循光電器件設(shè)計(jì)中使用的標(biāo)準(zhǔn)做法。但是,還有機(jī)會(huì)進(jìn)一步提高準(zhǔn)確性。大多數(shù)光電器件受到晶圓上性能分布的制造變異性影響。捕捉這些效應(yīng)需要進(jìn)行大規(guī)模的統(tǒng)計(jì)仿真,使用蒙特卡羅分析。執(zhí)行此類(lèi)仿真并提取參數(shù)化的緊湊模型模板,將使變異性能夠直接并入鏈路級(jí)仿真工具，例如 PIC Studio 的 pSim 仿真工具以進(jìn)行可靠性評(píng)估。這種做法在CMOS電芯片晶圓廠中已被廣泛采用多年。

  圖三. 左:用于分析和緊湊建模的數(shù)據(jù)處理,右:波導(dǎo)的統(tǒng)計(jì)和角落模型說(shuō)明。(來(lái)源：AIM Photonics)

  注：‘sns’:表示短-窄-慢波導(dǎo)的極端情況;‘tws’:表示高-寬-慢波導(dǎo)的極端情況

  2. 測(cè)試器件組合版圖自動(dòng)化：

  自動(dòng)版圖生成框架,從基于DOE表格的輸入批量生成器件版圖。采用用于晶圓探測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)化輸出入IO。使用自動(dòng)化和IO標(biāo)準(zhǔn)化是提高效率促進(jìn)因素。控制版圖的輸入電子表格也可以用于實(shí)驗(yàn)室的量測(cè)軟件,從而實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到測(cè)試的連續(xù)性。

  通過(guò)將附加的DRC檢查納入自動(dòng)生成的設(shè)計(jì)中,可以進(jìn)行進(jìn)一步的版圖自動(dòng)化增強(qiáng)。例如,現(xiàn)代EDA在布局生成的標(biāo)準(zhǔn)部分執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、版圖與原理圖比較 (LVS)以及Dummy填充。執(zhí)行這些步驟將減少制程缺陷并提高良品率。

  3. 量測(cè)的基礎(chǔ)設(shè)備：

  自動(dòng)化晶圓級(jí)探測(cè)收集數(shù)據(jù)。光柵耦合器允許從光纖陣列耦合光進(jìn)行無(wú)人測(cè)試。在不同批次的多個(gè)dies上收集統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。這種方法可以有效表征制造變異性。盡管適用于初始階段的實(shí)現(xiàn),但是光柵耦合器方法在帶寬、波長(zhǎng)范圍和極化依賴(lài)性方面存在局限性。隨著技術(shù)的成熟,增強(qiáng)方法以支持邊緣耦合測(cè)量將提高準(zhǔn)確性。這需要精密的邊緣耦合調(diào)整,但可以消除光柵效應(yīng)帶來(lái)的損耗和失真。

  圖四. O波段和C+L波段的大規(guī)模晶圓級(jí)自動(dòng)化測(cè)量的測(cè)量設(shè)置 (來(lái)源：AIM Photonics)

  4. 器件的緊湊模型建模：

  通過(guò)測(cè)量收集的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)被處理以創(chuàng)建參數(shù)化的緊湊模型。給出了提取包括制造變異性角落的波導(dǎo)模型的示例。模型針對(duì)三大EDA的商用光電芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)。

  未來(lái)可以通過(guò)開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化的模型格式來(lái)改進(jìn)緊密建模方法,以更輕松地在不同的工具供應(yīng)商之間移植模型。發(fā)布PDK之前,也增強(qiáng)模型驗(yàn)證程序以驗(yàn)證鏈路級(jí)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)模型。在Analog/RF建模中利用的統(tǒng)計(jì)仿真技術(shù)同樣適用。

  5. PDK集成和構(gòu)建：

  最終的PDK集成將器件庫(kù)、版圖支持和緊湊模型組合到三大EDA供應(yīng)商的設(shè)計(jì)環(huán)境中。還提供了Calibre DRC規(guī)則庫(kù)。PDK在商業(yè)工具和KLayout等開(kāi)源平臺(tái)上都可以獲得。

  雖然涵蓋了主要要求,但PDK集成過(guò)程可以通過(guò)在發(fā)布之前實(shí)施更嚴(yán)格的PDK清單來(lái)保障質(zhì)量。例如,Si2的CMC緊湊模型聯(lián)盟制定了詳細(xì)的模型驗(yàn)證程序和發(fā)布清單,以提高質(zhì)量。應(yīng)用于光電芯片PDK開(kāi)發(fā)以及發(fā)布，同樣能提高設(shè)計(jì)者的生產(chǎn)力。

  光電芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)

  除了AIM Photonics與三大EDA關(guān)注PDK實(shí)現(xiàn)方法之外,還有新興的商業(yè)設(shè)計(jì)平臺(tái),旨在為光電芯片設(shè)計(jì)提供統(tǒng)一的工具。PIC Studio工具鏈就包含包含原理圖編輯、版圖和鏈路/系統(tǒng)級(jí)仿真。集成平臺(tái)的一個(gè)關(guān)鍵好處是支持跨不同工藝流程的設(shè)計(jì)可移植性。

  通過(guò)與AIM Photonics類(lèi)似的中試線(xiàn)以及工藝廠密切合作,確保全面支持PDK,集成設(shè)計(jì)套件可以為設(shè)計(jì)人員提供在不重新設(shè)計(jì)的情況下切換制造工藝的靈活性。像PIC Studio這樣的平臺(tái)還允許在同一環(huán)境中對(duì)電子學(xué)和光子學(xué)進(jìn)行聯(lián)合仿真。隨著硅基光電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的普及，像PIC Studio這樣的統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)越來(lái)越受到大家的青睞和使用。

  結(jié)論

  隨著硅基光電子技術(shù)從研究向商業(yè)化部署的成熟,全面且可靠的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法對(duì)確保無(wú)晶圓廠光電芯片設(shè)計(jì)師的成功非常重要。本文對(duì)AIM Photonics為其300mm晶圓制造工藝開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了回顧。

  AIM Photonics與三大EDA合作,提供具有端到端功能的PDK。他們的方法奠定了一個(gè)涵蓋器件開(kāi)發(fā)、自動(dòng)版圖、測(cè)量數(shù)據(jù)和緊湊建模等關(guān)鍵方面的可靠基線(xiàn)。

  在光電芯片設(shè)計(jì)的推進(jìn)過(guò)程中，硅基光電子試產(chǎn)線(xiàn)和Foundry應(yīng)當(dāng)考慮探索全流程平臺(tái)如PIC Studio所提供的功能。它為用戶(hù)提供了從原理圖輸入到物理驗(yàn)證的完整設(shè)計(jì)流程，將有助于Foundry更全面地提供PDK。

  PIC Studio可以增強(qiáng)Foundry設(shè)計(jì)方法的關(guān)鍵功能包括:

  PhotoCAD版圖工具,與FDTD/EME等器件求解器連接以進(jìn)行驗(yàn)證

  pSim光電芯片鏈路仿真器支持，并與主要Spice/RF Spice模擬器聯(lián)合仿真

  Advanced SDL從原理圖自動(dòng)生成版圖代碼以及版圖 (SDL專(zhuān)利申請(qǐng)中)

  Calibre集成進(jìn)行DRC物理驗(yàn)證DRC

  通過(guò)利用PIC Studio的集成光子設(shè)計(jì)流程,并與AIM Photonics等Foundry密切合作,逍遙科技可以幫助實(shí)現(xiàn)端到端的PDK開(kāi)發(fā),涵蓋原理圖、版圖和關(guān)鍵驗(yàn)證步驟。將進(jìn)一步增強(qiáng)硅基光電子芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施,以滿(mǎn)足光電芯片設(shè)計(jì)工程師的需求。

  圖五.PIC Studio已有的晶圓廠PDK列表,另外，PIC Studio 也支持一鍵導(dǎo)入新的晶圓廠工藝層定義，快速形成新的PDK

  本文作者：逍遙科技 陳昇祐