低端市場重回價格戰(zhàn)，封測代工廠2022年業(yè)績承壓

  ICC訊 自2021年末以來，雖然上游晶圓代工廠產(chǎn)能依舊滿載，汽車芯片、工控芯片等市場需求仍較為穩(wěn)健，但消費類通用芯片產(chǎn)品市場需求逐漸放緩，整體半導(dǎo)體封測行業(yè)訂單量也隨之出現(xiàn)下滑。

  值得注意的是，在市場需求下滑的同時，由于通貨膨脹，原材料價格暴漲，半導(dǎo)體封測材料的價格卻呈現(xiàn)出上漲的趨勢，可以預(yù)見的是，2022年半導(dǎo)體封測廠商或?qū)⒚媾R上游原材料價格上漲和市場需求下滑的雙重壓力。

  上游材料供需趨于平衡，但漲價趨勢仍在

  事實上，自2020年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)攀升，封測市場需求在短時間內(nèi)快速爆發(fā)，導(dǎo)致上游供應(yīng)鏈的大部分環(huán)節(jié)都出現(xiàn)供應(yīng)緊張的局面，作為封裝測試所需主要原材料引線框架、封裝基板、鍵合絲和環(huán)氧塑封料等產(chǎn)品，都出現(xiàn)了不同程度的缺貨、停止接單、訂單交期拉長、漲價等現(xiàn)象。

  隨著上游材料廠商的積極擴產(chǎn)，以及封測市場需求放緩，整體封測材料市場供需也逐漸趨于平衡。

  國內(nèi)知名封測廠商明泰電子總經(jīng)理鄭渠江表示，現(xiàn)階段，大部分原材料的供給已經(jīng)可以保證，交期也基本恢復(fù)正常。

  比如，2021年封測市場上較為緊缺的引線框架，目前已經(jīng)基本達(dá)到供需平衡的狀態(tài)，交貨周期也恢復(fù)到了正常的生產(chǎn)周期，蝕刻產(chǎn)品也大大縮短了交期。

  在環(huán)氧塑封料方面，國內(nèi)環(huán)氧塑封料廠家全部都進(jìn)行了不同規(guī)模的擴產(chǎn)，僅行業(yè)龍頭蘇州住友一家，擴產(chǎn)規(guī)模就超過原產(chǎn)能的三成，但由于石油價格的飆升，接下來環(huán)氧樹脂將會有極大的可能出現(xiàn)漲價，上游供應(yīng)商也已經(jīng)向客戶發(fā)出了漲價預(yù)警函。

  在封裝基板類材料方面，由于SIP/LGA等產(chǎn)品需求越來越多，目前產(chǎn)能和交期依然特別緊張，但隨著上游供應(yīng)商的擴產(chǎn)，預(yù)計封裝基板市場將會在今年年底趨于平衡。

  另一名業(yè)內(nèi)人士也稱，近期，公司的上游材料中僅引線框架仍有漲價，封裝基板方面公司在產(chǎn)品設(shè)計階段就評估過多家供應(yīng)商的材料，不指定唯一供方，所以不缺，而環(huán)氧塑封料方面，公司原采用海外供應(yīng)商的產(chǎn)品，現(xiàn)都通過更換國內(nèi)供應(yīng)商的方式解決，反倒是降低了成本，并未出現(xiàn)缺貨的情況。

  從上述市場情況也可以看出，目前，僅封裝基板、蝕刻引線框架等少數(shù)產(chǎn)品仍有供需不平衡的情況出現(xiàn)，隨著擴產(chǎn)產(chǎn)能的開出，后續(xù)市場供給也在逐步向好。

  低端產(chǎn)品早已開始?xì)r，封測廠商業(yè)績承壓

  值得注意的是，雖然上游材料的供給正在一步步轉(zhuǎn)好，但自2021年第四季度開始，在消費類產(chǎn)品需求疲軟的影響下，封測市場需求也有所放緩。

  鄭渠江指出，2022年一季度以來，常規(guī)的消費電子系列產(chǎn)品方面，整體封測訂單量下跌二到三成。

  對此，據(jù)某國內(nèi)IC設(shè)計廠商高管也表示，由于我們大量的產(chǎn)品都是低端封裝，早在去年底，公司的封測代工的價格就已經(jīng)回落到2020年前的水平了。事實上，2021年的封測產(chǎn)能對我們來說也不算緊張，上游封測代工廠給出的漲價理由是上游原材料漲價。

  從上游原材料的角度來看，大宗商品漲價的情況似乎并沒有明顯緩解，將帶動上游原材料的成本增加，而封測代工廠眾多，在整體封測市場需求不佳時，封測廠商很難將成本上漲的壓力傳導(dǎo)給客戶。

  集微網(wǎng)從業(yè)內(nèi)了解到，與2021年封測廠商接連喊漲不同，自2022年以來，國內(nèi)封測廠再未傳出漲價消息。

  “在通貨膨脹的趨勢帶動下，去年錫和銅的價格漲幅都很大，封測廠家將會繼續(xù)面對成本的攀升和市場需求下降帶來的壓力?！编嵡赋?，今年一季度以來，生產(chǎn)常規(guī)產(chǎn)品的封測廠商都面臨著不小的業(yè)績壓力，當(dāng)然，半導(dǎo)體器件廠商也面對一樣的問題。

  另一名國內(nèi)封測廠商人士也表示，目前，公司除了面對以銅為代表的原材料價格上漲、包裝輔料成本的提高，國外海運費的暴漲及艙位、貨柜的緊缺、人力成本的上升也對公司業(yè)績造成不利因素。

  通富微電也表示，公司主要原材料國內(nèi)均有供應(yīng)，公司有穩(wěn)定的供應(yīng)渠道。但公司外銷業(yè)務(wù)比例較高，境外客戶對封裝的無鉛化和產(chǎn)品質(zhì)量要求較高，用于高端封裝產(chǎn)品的主要原材料必須依賴進(jìn)口。因此，不排除中國原材料市場供求關(guān)系發(fā)生變化，造成原材料價格上漲，以及因供貨商供貨不足、原材料漲價或質(zhì)量問題等不可測因素，或者境外原材料市場發(fā)生變化，影響公司的產(chǎn)品產(chǎn)量和質(zhì)量，對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定影響。

  寫在最后

  據(jù)了解，盡管上游原材料、物流等成本漲價的趨勢還在，但在低端芯片領(lǐng)域，封測代工的價格已經(jīng)回落到漲價前，甚至又開始陷入殺價的狀態(tài)。

  鄭渠江認(rèn)為，客戶對品質(zhì)需求的兩極分化將會越來越嚴(yán)重，要求高的客戶追求的永遠(yuǎn)是高可靠性，對單價的細(xì)微調(diào)整并不敏感，但對于可靠性要求不高的客戶來說，細(xì)微的單價變化都會極度敏感。

  因此，抓住對品質(zhì)要求高的大客戶對封測廠商來說至關(guān)重要，但由于國內(nèi)小規(guī)模的封測廠商眾多，受限于自身技術(shù)和資金能力，想要擺脫低價競爭卻并不容易。

  鄭渠江指出，高品質(zhì)的封測廠家需要的是高投入，一個追求品質(zhì)的封測企業(yè)僅在可靠性檢測儀器方面的投資，基本上都是千萬級起步，這也將給不少小規(guī)模的封測企業(yè)帶來新的挑戰(zhàn)。