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100G WDM芯片及其器件產業(yè)的發(fā)展現狀

摘要:美國運營商Verizon宣布首次為部分歐洲公司部署了基于IP基本標準的長距離100G骨干網絡,頗受業(yè)界關注。100G被視為下一代光傳輸技術的主流,試想當100G WDM的時代真正到來時,人們將是怎樣的激動心情。但是,100G WDM的相關芯片、器件產業(yè)的成熟度關乎著100G WDM的發(fā)展需求。
       【訊石光通訊咨詢網】日前,美國運營商Verizon宣布首次為部分歐洲公司部署了基于IP基本標準的長距離100G骨干網絡,頗受業(yè)界關注。100G被視為下一代光傳輸技術的主流,試想當100G WDM的時代真正到來時,人們將是怎樣的激動心情。但是,100G WDM的相關芯片、器件產業(yè)的成熟度關乎著100G WDM的發(fā)展需求。那么,目前的100G WDM芯片及其器件是否已經達到它的要求了呢? 

        中興通訊承載網總工王加瑩認為,目前核心技術ADC+DSP ASIC沒有商用芯片。中興通訊自行研制的芯片,支持SD FEC 120G傳輸速率,采用40nm ASIC工藝,能夠滿足100G長距離光傳輸的技術要求。

        烽火通信光網絡產品部副總經理范志文表示,100G由于實際波特率僅為28G到32G,當前已成熟商用的40G調制器、驅動器等發(fā)送組件和PIN接收機組件等完全可以滿足100G的需求。對于100G相干檢測所需的窄線寬激光器及相干混頻器在2010年也都已成熟。

        對于電器件,范志文認為100G芯片的主要瓶頸在于高速ADC和DSP處理芯片上,但其難點并不在于算法本身,而在于芯片封裝工藝上。目前世界上最快的ADC達56GS/sec,完全可滿足100G需求,DSP芯片預計在2011年就會有商用產品。對于100G Framer來說,2011年也會有商用ASIC出現。

        諾基亞西門子通信移動承載及光網絡解決方案總監(jiān)蔣俏峰稱,100G的線路側核心模塊基本上各個廠家都在獨自開發(fā),在芯片層面,難點在于高速ADC和DSP的ASIC上,不過這是共性問題,目前的技術基本上已經能解決高速芯片的量產,同時,在設計的時侯通過一些特定的濾波處理,一定程度上能降低芯片的采樣頻率。不同廠家之間的差異主要在于濾波器的類型、電域的均衡處理、DSP的算法以及FEC的選擇上,這些細節(jié)上的差異會導致最終產品的性能指標的不同。諾西的相干檢測100G系統(tǒng)在今年年中就會商用,如今業(yè)內的一些100G的試驗網很多是基于非相干檢測技術的,這不是業(yè)界主流的100G網絡。
內容來自:訊石光通訊咨詢網編輯整理
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文章標題:100G WDM芯片及其器件產業(yè)的發(fā)展現狀
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