100G WDM芯片及其器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

       【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】日前，美國運(yùn)營商Verizon宣布首次為部分歐洲公司部署了基于IP基本標(biāo)準(zhǔn)的長(zhǎng)距離100G骨干網(wǎng)絡(luò)，頗受業(yè)界關(guān)注。100G被視為下一代光傳輸技術(shù)的主流，試想當(dāng)100G WDM的時(shí)代真正到來時(shí)，人們將是怎樣的激動(dòng)心情。但是，100G WDM的相關(guān)芯片、器件產(chǎn)業(yè)的成熟度關(guān)乎著100G WDM的發(fā)展需求。那么，目前的100G WDM芯片及其器件是否已經(jīng)達(dá)到它的要求了呢？ 

        中興通訊承載網(wǎng)總工王加瑩認(rèn)為，目前核心技術(shù)ADC+DSP ASIC沒有商用芯片。中興通訊自行研制的芯片，支持SD FEC 120G傳輸速率，采用40nm ASIC工藝，能夠滿足100G長(zhǎng)距離光傳輸?shù)募夹g(shù)要求。

        烽火通信光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品部副總經(jīng)理范志文表示，100G由于實(shí)際波特率僅為28G到32G，當(dāng)前已成熟商用的40G調(diào)制器、驅(qū)動(dòng)器等發(fā)送組件和PIN接收機(jī)組件等完全可以滿足100G的需求。對(duì)于100G相干檢測(cè)所需的窄線寬激光器及相干混頻器在2010年也都已成熟。

        對(duì)于電器件，范志文認(rèn)為100G芯片的主要瓶頸在于高速ADC和DSP處理芯片上，但其難點(diǎn)并不在于算法本身，而在于芯片封裝工藝上。目前世界上最快的ADC達(dá)56GS/sec，完全可滿足100G需求，DSP芯片預(yù)計(jì)在2011年就會(huì)有商用產(chǎn)品。對(duì)于100G Framer來說，2011年也會(huì)有商用ASIC出現(xiàn)。

        諾基亞西門子通信移動(dòng)承載及光網(wǎng)絡(luò)解決方案總監(jiān)蔣俏峰稱，100G的線路側(cè)核心模塊基本上各個(gè)廠家都在獨(dú)自開發(fā)，在芯片層面，難點(diǎn)在于高速ADC和DSP的ASIC上，不過這是共性問題，目前的技術(shù)基本上已經(jīng)能解決高速芯片的量產(chǎn)，同時(shí)，在設(shè)計(jì)的時(shí)侯通過一些特定的濾波處理，一定程度上能降低芯片的采樣頻率。不同廠家之間的差異主要在于濾波器的類型、電域的均衡處理、DSP的算法以及FEC的選擇上，這些細(xì)節(jié)上的差異會(huì)導(dǎo)致最終產(chǎn)品的性能指標(biāo)的不同。諾西的相干檢測(cè)100G系統(tǒng)在今年年中就會(huì)商用，如今業(yè)內(nèi)的一些100G的試驗(yàn)網(wǎng)很多是基于非相干檢測(cè)技術(shù)的，這不是業(yè)界主流的100G網(wǎng)絡(luò)。