ChatGPT概念引爆AI賽道,炒作開始延申至算力、CPO等方向。截至周五收盤,金時科技三連板,光迅科技漲停,新易盛漲近9%,聯(lián)特科技本周累計最大漲幅更是達88%。
資料顯示,CPO是一種新型的高密度光組件技術(shù),其將硅光電組件與電子晶片封裝相結(jié)合,被看作是實現(xiàn)高速率、大帶寬、低功耗網(wǎng)絡的必經(jīng)之路。當前,AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展顯著拉動了相關(guān)算力需求,數(shù)據(jù)顯示,全球AI算力需求從2012年到目前已增長超過30萬倍。根據(jù)LightCounting報告顯示,高算力需求背景下,CPO有望將現(xiàn)有可插拔光模塊架構(gòu)的功耗降低50%,在AI和HPC場景下的競爭優(yōu)勢更加明顯。
國盛證券研報進一步表示,目前來看,現(xiàn)有技術(shù)方案在能耗和成本方面均可能無法滿足(速率升級或堆疊的方式),同時,近期ChatGPT加速AI的進程使得相應要求來得更快,CPO有望成為AI高算力下高能效比方案,或在未來2-3年有望快速放量。
LightCounting預測,按照端口數(shù)量統(tǒng)計,2026年,HPC和AI簇預計成為CPO光器件最大的市場,出貨預計將從800G和1.6T端口開始,于2024至2025年開始商用,整體發(fā)貨量將從2023年的5萬件增加到2027年的450萬件,4年大增約90倍。
產(chǎn)業(yè)鏈方面,CPO光器件全球光通信產(chǎn)業(yè)上游。國信證券去年5月11日研報顯示,CPO產(chǎn)業(yè)鏈玩家主要包括芯片/模具公司、設備商和終端用戶,海外Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等,以及國內(nèi)華為、騰訊、阿里巴巴等大廠均在儲備或采購相關(guān)設備,部分已應用于超算等市場。
國盛證券認為,隨著中國光通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,國際上主要的光通信模塊生產(chǎn)商逐步將制造基地向以中國為代表的發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移,國內(nèi)的光模塊廠商有望繼續(xù)擴大優(yōu)勢。據(jù)不完全統(tǒng)計,近日聯(lián)特科技、銳捷網(wǎng)絡、中際旭創(chuàng)、通宇通訊、中京電子、天孚通信、新易盛、光迅科技、德科立、仕佳光子、亨通光電等多家國內(nèi)上市公司在互動平臺透露CPO相關(guān)技術(shù)研發(fā)或業(yè)務進展。
其中,據(jù)LightCounting統(tǒng)計,2021年中際旭創(chuàng)在全球光模塊廠商排名并列第一,市場份額持續(xù)提升。旗下產(chǎn)業(yè)研究院已經(jīng)進行CPO關(guān)鍵技術(shù)的預研,并持續(xù)打造先進光子芯片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)平臺和2.5D、3D混合封裝平臺。光迅科技作為中國首家上市的通信光電子器件公司,服務客戶覆蓋Google、華為、中興等國內(nèi)外知名客戶,整體市場份額為7.1%。
另外,聯(lián)特科技在近日投資者關(guān)系活動中亦補充到,公司已經(jīng)加入多個國際標準組織參與NPO/CPO的技術(shù)規(guī)范制定。目前實現(xiàn)了激光器在超高功率和高熱應用環(huán)境下的封裝和測試,并通過可靠性評估。同時正積極建設各類光學元件與電芯片的共封裝工藝的設計和開發(fā)平臺,應用環(huán)境模擬仿真,測試平臺等。
不過,同時需要注意的是,通宇通訊董秘馬巖在近日媒體采訪中坦言,目前行業(yè)內(nèi)CPO技術(shù)處于較早期,技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化還有待行業(yè)進一步成熟和需求進一步增長。
此外,整體看,市場目前對CPO的質(zhì)疑比較多,主要是對系統(tǒng)的可靠性、可生產(chǎn)制造性、是否能提供足夠帶寬、成本是否降低等方面。