訊石第十八屆研討會：海信寬帶首席科學家黃衛(wèi)平-5G光模塊發(fā)展最新進展

  ICCSZ訊 9月2日—3日，訊石第十八屆光纖通訊市場暨技術專題研討會(簡稱：訊石研討會)將在深圳大中華喜來登酒店六樓宴會廳隆重舉辦。在本屆研討會上，訊石將與業(yè)界知名專家一起，共同聚焦“5G建設及其應用”、“5G與數據中心”、“中國芯發(fā)展”等主題，與大家共同探尋通信市場未來發(fā)展趨勢。極速5G 、規(guī)模DC、 創(chuàng)芯時代，本期文章為您介紹第十八屆訊石研討會講師嘉賓——光通信領先企業(yè)海信寬帶首席科學家黃衛(wèi)平博士

  海信寬帶聚焦于下一代數據中心、5G無線網絡與新一代光接入技術，提供高速率、高性能、高品質的光模塊和光芯片解決方案。經過經過十余年的發(fā)展和積累，海信寬帶現已成為全球光模塊領先企業(yè)。2019年6月6日，工信部正式發(fā)放4張5G商用牌照，標志著5G商用化進程正式開始。9月2-3日，海信寬帶首席科學家黃衛(wèi)平博士帶來精彩主題演講《5G光模塊發(fā)展最新進展》，敬請期待。

  黃衛(wèi)平 | 海信寬帶首席科學家、美國麻省理工學院(MIT)博士

    黃衛(wèi)平，1982年在山東大學電子系取得工程學士學位，并獲得多項省級、國家級榮譽(全國三好學生等);1984年在中國科技大學取得碩士學位;1989年在美國麻省理工學院 (MIT) 取得博士學位。畢業(yè)后在加拿大滑鐵盧(Waterloo)大學電子與計算機工程系擔任助理教授(1989)、終身副教授(1992)及教授(1996)。1999-2013年，擔任加拿大麥克麥斯特 (McMaster) 大學教授。他所領導的研究團隊和實驗室在集成光學與光電通訊等領域，取得了一系列具有開創(chuàng)性的科研成果。

    他于1995年創(chuàng)辦Apollo光子公司，將大學的研究成果轉化為商業(yè)產品。1999年被美國Nanovation公司收購后，出任公司高級副總裁，負責InP光電芯片的開發(fā)和商業(yè)發(fā)展, 研制開發(fā)了光纖到戶的新型光電器件。2002年，與中國海信創(chuàng)辦海信寬帶多媒體技術公司，出任青島公司董事長，負責戰(zhàn)略以及技術產品規(guī)劃與實施。公司成功推出一系列國際領先光電產品，成為光通訊模塊的領軍企業(yè)，特別是在光纖到戶寬帶光模塊出貨量連續(xù)幾年保持全球第一。 2013年，他辭去加拿大教職，回國出任海信首席科學家，負責推動技術創(chuàng)新和產業(yè)孵化。同時，授聘擔任山東大學信息學院院長，推動科研教育改革與創(chuàng)新，實現大學與企業(yè)的合作與共贏。

    黃博士的學術研究領域為光電子器件、集成和光通訊技術與應用，主要學術成果包括非正交耦合模理論、矢量波束傳播算法以及復模匹配和耦合理論等，為光波導和集成器件模擬和分析提供了有效工具。他發(fā)表或與人合作已發(fā)表200多篇國際學術刊物專業(yè)論文、100多篇國際學術會議論文并持有7向美國專利。2000年被中國教育部和香港李嘉誠基金會授予“長江學者”，2011年被山東省政府授予“泰山學者”，2012年獲得中國政府授予的“千人計劃”。

  精彩演講回顧

  2018訊石研討會-《5G無線網光模塊需求、產品與技術》

  預估5G基站數量在600萬-800萬個之間。黃博士進行保守估算，需要前傳25G光模塊3600萬只，樂觀估算，需要前傳25G光模塊9600萬只。若取平均值，約需6000萬只光模塊，總銷售額約23億美元。若5G建設期為5年，則僅前傳25G光模塊的年均市場規(guī)模為30億元人民幣。

  黃博士認為，10公里傳輸距離能覆蓋90%的應用場景，但仍會有少量20公里的應用場景。雖然三大運營商所提的傳輸距離要求為10公里/20公里，沒提更短距離的需求。但設備商提到胡了短距離的需求(如300米和1.4公里等)，短距離的應用場景是從塔上到塔下。

    而看4G無線光模塊，出貨量1.4公里是10公里的10倍，銷售額1.4公里是10公里的6倍，因此，黃博士提出合理推測，對于5G無線光模塊，短距離也可能成為主流需求。

  黃博士認為，10公里傳輸距離能覆蓋90%的應用場景，但仍會有少量20公里的應用場景。雖然三大運營商所提的傳輸距離要求為10公里/20公里，沒提更短距離的需求。但設備商提到胡了短距離的需求(如300米和1.4公里等)，短距離的應用場景是從塔上到塔下。

  而看4G無線光模塊，出貨量1.4公里是10公里的10倍，銷售額1.4公里是10公里的6倍，因此，黃博士提出合理推測，對于5G無線光模塊，短距離也可能成為主流需求。

  2018西安國際光電子集成技術論壇-《光電集成技術與光收發(fā)模塊：跨越現實與理想的鴻溝》

  光收發(fā)模塊技術和產業(yè)正處于變革臨界引爆點 硅光芯片并不是故事的全部

  光連接是未來信息系統(tǒng)性能提高的主要推動力，光收發(fā)器是光連接的核心器件，將“無處不在”。而光電集成技術對光收發(fā)器產品的價值趨勢明顯，光電集成在高端產品的優(yōu)勢和價值表現明顯，光電集成技術和性能可擴展性亟需研究解決。演講中，黃首席指出，光收發(fā)器技術的發(fā)展途徑為：提高信道的傳輸速率、提高信道的傳輸效率、增加通訊信道數目。其關鍵技術主要體現在器件工藝制造(測試、組裝與封裝)、光芯片、電芯片上。

    我們所面臨的是新舊技術變革交替的歷史契機嗎?黃首席表示肯定，光收發(fā)模塊技術和產業(yè)正處于變革臨界引爆點，傳統(tǒng)分立元件技術面臨巨大效率和成本壓力，新興混合光電集成技術進入高速發(fā)展成長期。

  而對于InP和Si哪種技術會勝出?黃首席認為，InP可以實現全部光電功能，但更適合有源器件;它缺乏實用和有效的商用設計工具和流片服務;其主要問題不在技術，而是支持技術與應用的行業(yè)生態(tài)體系和文化。而Si，除了光源之外，可以實現全部光電功能，高速調制器和探測器性能優(yōu)良;并且可以借助和借鑒微電子產業(yè)資源和經驗，具有實用和有效的共享設計工具和制造平臺;但其主要挑戰(zhàn)是在現有技術和生態(tài)體系下，如何解決光源等核心技術問題。

  黃首席也給我們舉出了硅光大獲成功的事例——100G PSM，基于硅光混合集成的100G PSM4產品已經實現量產，目前占整個市場份額80%!它具有競爭力的BOM成本(有源器件成本降低35%，無源器件成本降低39%);高集成度，簡化封裝工藝和供應鏈管理;高自動化、高精密度的組裝技術與設備;高一致性、高成品率CMOS芯片制造工藝;高可靠性非氣密芯片封裝。

  【會議相關信息】

  會議時間：2019年9月2-3日

  會議地點：中國·深圳大中華喜來登酒店六樓宴會廳

  會議規(guī)模：650 — 700人

  會議性質：訊石會員或廣告客戶免費2人(超出名額按1600元/人)，非會員報名2500元/人。

  【會議報名聯(lián)系及推廣合作】

  華南：楊春苑，座機：0755-82960080，手機：13425186001，郵箱：ycy@iccsz.com

  華東：曾家梁，座機：0755-82960080-168，手機：13699887208，郵箱：right@iccsz.com

  華中北：凌科，座機：0755-82960080-160，手機：18664318242，郵箱：Kine@iccsz.com

  參會報名歡迎掃二維碼填寫信息，訊石會員和廣告客戶請勾選“會員選項”，收到短信通知后即成功報名!