ICC訊(編輯:Aiur) 4月27日晚間,天孚通信股份有限公司(簡稱天孚通信)發(fā)布2019年年報,報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入約5.23億元,同比增長18.07%;凈利潤約1.67億元,同比增長22.91%。營收增長主要得益于多個新產(chǎn)品線在2019年度實現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn),增加產(chǎn)能和收入,同時公司海外市場銷售持續(xù)保持較高增長。
分產(chǎn)品來看,報告期內(nèi),光無源器件營收約4.75億元,同比增長21.39%,占總營收90.86%;光有源器件營收約3497.5萬元,同比下降21.22%,占總營收6.69%。產(chǎn)銷方面,光通信元器件銷售量約2.79億個,同比增長7.06%;生產(chǎn)量約2.79億個,同比增長1.82%;庫存量約5585.56萬個,同比下降2.49%。
高強度研發(fā)投入提升核心競爭力
報告期內(nèi),天孚通信研發(fā)投入約5603.81萬元,,同比增長33.67%,占營業(yè)收入比例10.72%。天孚通信持續(xù)加大研發(fā)投入,以提高公司產(chǎn)品的核心技術(shù)競爭力,共有 11個研發(fā)項目,項目名稱為:陶瓷插芯工藝的開發(fā)、高速光器件的研發(fā)、AWG波分復(fù)用光器件研發(fā)、芯片級冷加工工藝及產(chǎn)品裝配工藝的開發(fā)、生產(chǎn)自動化研發(fā)及工藝的開發(fā)、高密度線纜連接器工藝的開發(fā)、BOX封裝測試工藝開發(fā)、AWG工藝開發(fā)、光學(xué)偏振分光棱鏡研發(fā)、保偏光器件研發(fā)、光學(xué)元件鍍膜開發(fā)。
天孚通信開展多項研發(fā)項目,一方面是進(jìn)一步提升現(xiàn)有高端無源器件的市場競爭力,另一方面是為客戶下一代100G/200G/400G 速率升級產(chǎn)品研發(fā)新的配套產(chǎn)品,同時建設(shè)布局高速光器件封裝OEM平臺的建設(shè)。
OMS平臺打造七大產(chǎn)品解決方案
2019年,天孚通信圍繞先進(jìn)光電子制造服務(wù)(OMS-Optical Manufacturing Service,OMS)平臺的戰(zhàn)略定位,形成了七大產(chǎn)品解決方案的綜合布局,為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案。具體包括高速率同軸器件封裝解決方案,高速率BOX器件封裝解決方案,AWG系列光器件無源解決方案等。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信通信、數(shù)據(jù)通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
報告期內(nèi),天孚通信的AWG、FA、BOX等多條新產(chǎn)品線通過關(guān)鍵客戶研發(fā)認(rèn)證,逐步進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段,進(jìn)一步豐富了公司多品類無源器件的戰(zhàn)略布局,夯實了OMS定位長期業(yè)務(wù)發(fā)展的基礎(chǔ)。
瞄準(zhǔn)2020年5G前傳和數(shù)據(jù)中心光模塊配套需求
2020年,天孚通信將加大研發(fā)投入,增強核心競爭力,在關(guān)鍵設(shè)備、工藝、人才方面尋求持續(xù)進(jìn)步。
在高速光器件封裝業(yè)務(wù)上,天孚通信將在現(xiàn)在OSA、BOX產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,推動TO芯片封裝產(chǎn)品的研發(fā)和規(guī)模量產(chǎn),為客戶提供5G前傳光模塊全套配套產(chǎn)品,以爭取更大的市場份額。在是高端無源器件業(yè)務(wù)上,圍繞5G商用和數(shù)據(jù)中心光模塊速率升級迭代,一方面將配合關(guān)鍵客戶從方案設(shè)計、制程工藝等多方面持續(xù)優(yōu)化,對關(guān)鍵工序提升自動化水平,給客戶提供更具競爭力的產(chǎn)品解決方案;另一方面以自建、收購等多種方式繼續(xù)增加核心產(chǎn)品戰(zhàn)略布局,保持在行業(yè)內(nèi)的研發(fā)領(lǐng)先優(yōu)勢。
同時,天孚通信還將抓住5G和全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)的行業(yè)歷史性機遇,開展非公開發(fā)行股票募投項目,布局高速光引擎。具體產(chǎn)品包括激光集成芯片高速光引擎、硅光芯片集成高速光引擎等,瞄準(zhǔn)400G、800G市場需求和5G市場需求。為全球高端客戶提供產(chǎn)品和服務(wù),對提高公司在光通信領(lǐng)域的綜合競爭力具有重大意義。