HiLight半導(dǎo)體宣布全球首款SFP+SR純CMOS 12G 4合1‘Combo’IC量產(chǎn)

  ICCSZ訊 HiLight半導(dǎo)體很高興地宣布用于10G SFP+ SR和AOC的4合1收發(fā)一體純CMOS芯片HLC12V0已開(kāi)始量產(chǎn)。HLC12V0與HiLight的CMOS跨阻放大器(TIA)HLR10G0組合，為SR及AOC等Datacom應(yīng)用提供了完整的CMOS套片方案。

  Datacom SR芯片HLC12V0具有高度集成的4合1功能，包括：12G限幅放大器接收器，12G VCSEL發(fā)射器，帶嵌入式固件的8051微處理器集成和固定存儲(chǔ)器用以提供數(shù)字診斷和監(jiān)控。該收發(fā)一體芯片是首個(gè)包含所有這些功能的CMOS單片集成電路，應(yīng)用于SFP+ SR和AOC。HLC12V0與HiLight的CMOS跨阻放大器HLR10G0芯片組能提供給客戶(hù)一個(gè)高性能、低功耗、降低BOM成本的SFP+ SR或AOC整體方案。

  HiLight近期將推出具有5合1集成功能的LR芯片HLC12L0以及完整的SFP+ LR參考設(shè)計(jì)方案，方案總功耗典型值為700mW。有興趣的客戶(hù)可以聯(lián)系HiLight在本地的銷(xiāo)售代表。

  HiLight在中國(guó)深圳2018年光博會(huì)(CIOE)上展示了采用HLC12V0和HLR10G0的10G SFP+參考設(shè)計(jì)方案。此外,HiLight還展示了100G數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品：內(nèi)置CDR(時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù),Clock and Data Recovery)的純CMOS四通道25G接收器芯片，其總功耗典型值低于600mW。該四通道25G接收器芯片是HiLight為下一代低功耗、低成本100G光纖鏈路開(kāi)發(fā)的100G QSFP28 CMOS芯片組的一部分。HiLight數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品系列可以滿(mǎn)足隨亞洲市場(chǎng)特別是中國(guó)海量巨型數(shù)據(jù)中心需求的持續(xù)增長(zhǎng)而帶來(lái)的低功耗、低BOM成本的需求。

  “在過(guò)去的十年中,中國(guó)對(duì)全球光通信行業(yè)的影響比任何其他國(guó)家都大”，LightCounting Market Research首席執(zhí)行官和創(chuàng)始人科茲洛夫說(shuō)，“中國(guó)的云數(shù)據(jù)中心升級(jí)到100G的連接才剛剛開(kāi)始。光器件的低成本和低功耗對(duì)所有云客戶(hù)來(lái)說(shuō)都是至關(guān)重要的, 但中國(guó)的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商可能會(huì)將其推向新的極限?！?

  在 CIOE 展示產(chǎn)品中還包括了基于HiLight芯片HLC10P0的對(duì)稱(chēng)10G-PON ONU BoB參考設(shè)計(jì)方案。HLC10P0是一個(gè)低功耗、有卓越性能并且給客戶(hù)降低BOM成本的純CMOS芯片，其包含有HiLight自主專(zhuān)利激光雙閉環(huán)功率和消光比控制發(fā)射器。

  HiLight營(yíng)銷(xiāo)副總Christian Rookes評(píng)論道:“HiLight的HLC12V0是高度集成的SFP+ SR芯片，能應(yīng)用于持續(xù)增長(zhǎng)的10G光鏈接特別是中國(guó)數(shù)據(jù)中心。除應(yīng)用于VCSEL的HLC12V0芯片外，HiLight還將推出應(yīng)用于SFP+ LR/CPRI的10/12G直接調(diào)制激光器類(lèi)5合1‘Combo’芯片HLC12L0，將COMS低功耗、低BOM成本優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到長(zhǎng)距數(shù)據(jù)通信和無(wú)線移動(dòng)光鏈路應(yīng)用上。Christian補(bǔ)充道“加上HiLight已有的TIA產(chǎn)品系列，我們現(xiàn)在可以提供完整的10G Datacom套片方案，再加上我們即將推出的100G Datacom芯片組，在下一代10~100G數(shù)據(jù)通信transceivers中使用HiLight CMOS芯片方案的客戶(hù)將具有極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”

  銷(xiāo)售副總Jess Brown補(bǔ)充道“我們現(xiàn)在很高興地宣布HLC12V0已量產(chǎn)，這意味著我們能提供完整的CMOS SR套片方案給到客戶(hù)，基于HLC12V0的SFP+ SR參考設(shè)計(jì)方案正在送樣給一些主要客戶(hù)?；贖LC12L0芯片的SFP+ LR參考設(shè)計(jì)方案也即將推出，我們的客戶(hù)將能夠利用我們不斷增長(zhǎng)的Datacom產(chǎn)品系列來(lái)開(kāi)發(fā)具有高度競(jìng)爭(zhēng)力、高性能、低功耗的產(chǎn)品”。

  HiLight Semiconductor Limited 公司簡(jiǎn)介：

  HiLight半導(dǎo)體是一家風(fēng)投機(jī)構(gòu)投資的芯片設(shè)計(jì)公司，2012年由有豐富初創(chuàng)企業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人員所創(chuàng)立。專(zhuān)注于幾十納米級(jí)CMOS工藝并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò)/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  目前為止，HiLight已經(jīng)向PON、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)銷(xiāo)售了約6000萬(wàn)個(gè)芯片。

  HiLight的總部位于英國(guó)南安普敦，在英國(guó)布里斯托爾設(shè)有設(shè)計(jì)中心，并在中國(guó)大陸(深圳，武漢)、臺(tái)灣和日本設(shè)有銷(xiāo)售以及技術(shù)支持辦事處。