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多家國(guó)內(nèi)芯片商發(fā)力多核多模多頻 挑戰(zhàn)高通

摘要:4G開幕后,隨著中國(guó)移動(dòng)五模芯片戰(zhàn)略的推進(jìn),國(guó)內(nèi)芯片廠商都意識(shí)到,要想主宰芯片市場(chǎng),就要在多核多模多頻上有所作為。目前,多家國(guó)內(nèi)廠商已大舉發(fā)力多核多模多頻芯片,旨在打破高通壟斷的局面。

  ICCSZ訊 4G開幕后,隨著中國(guó)移動(dòng)五模芯片戰(zhàn)略的推進(jìn),國(guó)內(nèi)芯片廠商都意識(shí)到,要想主宰芯片市場(chǎng),就要在多核多模多頻上有所作為。目前,多家國(guó)內(nèi)廠商已大舉發(fā)力多核多模多頻芯片,旨在打破高通壟斷的局面,不過真正形成多家競(jìng)爭(zhēng)的局面估計(jì)要到2015年。

  多核多模多頻有需求

  隨著中國(guó)移動(dòng)發(fā)放4G牌照,國(guó)內(nèi)的4G市場(chǎng)在加速發(fā)展。4G大賽的帷幕已經(jīng)拉開,手機(jī)芯片廠商摩拳擦掌使出渾身解數(shù),都想憑借自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在這巨大的市場(chǎng)蛋糕中搶食更多的份額。

  據(jù)了解,目前,在多模頻段上,不同國(guó)家有不同的頻段。這就導(dǎo)致一方面由于需要支持LTE和2G、3G多個(gè)模式、多個(gè)頻段,對(duì)終端設(shè)備的技術(shù)有很高的要求,需要支持近17個(gè)不同的頻段;另一方面,對(duì)于不同的國(guó)家和地區(qū)之間該如何協(xié)調(diào)頻段間的資源。

  “關(guān)于多模多頻,業(yè)界普遍認(rèn)為頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙。當(dāng)前,全球2G、3G 和4G LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的多樣性對(duì)移動(dòng)終端開發(fā)構(gòu)成了挑戰(zhàn)。全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個(gè)不同的頻段,加上4G LTE,網(wǎng)絡(luò)頻段的總量將近40個(gè)。”高通相關(guān)人士告知。

  此外,對(duì)多技術(shù)參數(shù)的支持、技術(shù)的向下兼容及功耗和芯片面積的減少都是芯片廠商不得不應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn)。例如LTE技術(shù)要求芯片產(chǎn)品能夠?qū)Σ煌念l段進(jìn)行支持,以適應(yīng)不同國(guó)家和地區(qū)LTE網(wǎng)絡(luò)制式和頻段的需求。

  國(guó)內(nèi)廠商紛紛進(jìn)軍多核多模芯片

  高通在QRD(高通參考設(shè)計(jì))峰會(huì)上推出的RF360前端解決方案,首次實(shí)現(xiàn)單個(gè)終端支持所有LTE制式和頻段的設(shè)計(jì),支持七種網(wǎng)絡(luò)制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。

  雖然多模多頻未必是大多數(shù)消費(fèi)者真正的需求,不過手機(jī)芯片廠商從成本考量未來推出的芯片都會(huì)支持,目前高通一枝獨(dú)秀,隨著2014年華為海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、重郵信科加入,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)逐步合理,打破高通壟斷的局面,不過真正形成多家競(jìng)爭(zhēng)的局面估計(jì)要到2015年。

  聯(lián)芯3月份推出LC1860 LTE SoC智能手機(jī)芯片,它采用28nm制程工藝,完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式,支持全球漫游。

  聯(lián)發(fā)科于今年二月份推出全球首款真八核4G LTE手機(jī)解決方案MT6595,除了能同時(shí)支持FDD-LTE和TD- LTE,亦支持DCDC-HSPA + (42Mbits/s),TD-SCDMA, EDGE和GSM / GPRS的語音及數(shù)據(jù)通訊,其多模穩(wěn)定兼容可使其終端產(chǎn)品在全球各地?zé)o縫隙銜接漫游、暢行無阻。

  “核”戰(zhàn)爭(zhēng)將上演

  和多模多頻相比,多核技術(shù)無疑是芯片最有效直接的發(fā)力點(diǎn)。 從單核到雙核,從四核到八核,終端芯片在不斷經(jīng)歷“核”演進(jìn)。而每一個(gè)核演進(jìn),都遵循摩爾定律,處理器28nm工藝已經(jīng)不再是瓶頸。TD/LTE不斷演進(jìn)和智能終端市場(chǎng)的不斷壯大,正在引發(fā)新一輪的“核”戰(zhàn)爭(zhēng)。

  華為旗下芯片公司海思發(fā)布的最新一款八核智能手機(jī)芯片Kirin920(海思麒麟920),據(jù)說它是目前國(guó)產(chǎn)芯片廠商生產(chǎn)的最頂級(jí)芯片,外界普遍認(rèn)為Kirin920功能強(qiáng)勁,或許能夠與高通驍龍805同臺(tái)競(jìng)技。高通805采用Krait 450四核架構(gòu),單核最高主頻高達(dá)2.7GHZ,而海思麒麟920采用4個(gè)1.7-2.0GHz的Cortex-A15和4個(gè)1.3-1.6GHz的Cortex-A7搭配,可以據(jù)各種應(yīng)用的需求向每個(gè)核心分配任務(wù),最多可支持八核心同時(shí)運(yùn)行,雖然單核主頻不及Krait 450,但畢竟“人多力量大”,其性能大致可以與Krait 450持平。

  而聯(lián)發(fā)科推出的MT6595,該平臺(tái)采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案,官方稱支持八核同時(shí)開啟,并支持超高清H.265視頻編解碼規(guī)格。Cortex-A17是ARM于今年二月份發(fā)布的最新支持四核的方案,其性能較A15也有較大提升。

  重郵信科最新推出的第二代LTE多?;鶐?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">芯片“赤兔8320”,支持LTE Category 4 下行 150Mbps上行50Mbps的峰值數(shù)據(jù)傳輸速率,并且支持TD-SCDMA HSPA+R8版本。AP采用四核1.4GHZ Cortex-A7的方案,該AP處理器方案相比同類產(chǎn)品中QcomMSM8926,Marvell PXA1920具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

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