博眾攜DB3000全自動高精度固晶機隆重亮相SEMICON 2021

  ICC訊 2021上海國際半導體展覽會(SEMINCON 2021)將于3月17-19日在上海新國際博覽中心隆重舉辦。自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國首要的半導體行業(yè)盛事之一，囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。

  本屆盛會，博眾精工科技股份有限公司(以下簡稱博眾)將攜多款半導體設備參展，并首次展出最新研發(fā)的全自動高精度固晶機DB3000，該設備可廣泛應用于光電子、微波、MEMS等領域。

  博眾展位號：E7-7463，歡迎廣大客戶朋友蒞臨展位交流與合作。

DB3000全自動高精度固晶機

  DB3000是一款全自動高精度固晶機，可實現(xiàn)共晶貼片、蘸膠貼片及Filp Chip功能，貼合精度±3微米。

  通過采用多吸嘴、多中轉工位、多種上料方式，協(xié)同功能齊全、界面友好的操作軟件，為客戶帶來靈活自如的使用體驗，加之多工作臺、快速精準的工藝模塊、自動更換吸嘴等功能，可以使DB3000在實現(xiàn)高柔性的同時，且具備高產能。DB3000作為一款高性價比的固晶設備，可提供固晶行業(yè)最優(yōu)的解決方案，旨在為客戶帶來最高的投資回報。

  關于博眾精工科技股份有限公司

  博眾，專注智能制造，以技術創(chuàng)新為核心，引領行業(yè)發(fā)展，立足中國，服務全球。致力于為客戶提供數(shù)字化工廠的整體解決方案，從工業(yè)自動化設備、自動化生產線、工裝夾(治)具、智能立體倉儲物流、信息化產品到系統(tǒng)總集成，涵蓋消費類電子、汽車、新能源等業(yè)務領域。針對不同行業(yè)的需求，整合運動控制、影像光學、機械手運用、信息化、精密貼裝和精密壓合等技術，結合自有的軟件開發(fā)平臺為客戶提供極具競爭力的產品和服務。

  作為數(shù)字化工廠系統(tǒng)解決方案提供及服務商，經過十多年的技術沉淀，已擁有十多個行業(yè)工程團隊，研發(fā)工程師1000余人，年科研投入12%左右，截止目前，博眾已取得授權專利1100余項，生產將近3萬臺單機自動化設備及200多條自動化生產線，成功實施多個數(shù)字化工廠案例。博眾憑借專注、務實的企業(yè)精神，以開放者的姿態(tài)開拓創(chuàng)新，助力“中國制造2025”不斷發(fā)展。

  關于B3000全自動高精度固晶機和其他產品信息，歡迎電話咨詢！

  聯(lián)系人：張先生

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