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博通、聯(lián)發(fā)科Wi-Fi7芯片即將發(fā)布

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2021/12/22 17:27:40  編者:吳雅婷
摘要：有相關(guān)媒體報道稱，博通和聯(lián)發(fā)科計劃在2022上半年推出Wi-Fi 7 SoC無線芯片，以便于在Wi-Fi7爭奪戰(zhàn)中先發(fā)制人。

      ICC訊 有相關(guān)媒體報道稱，博通和聯(lián)發(fā)科計劃在2022上半年推出Wi-Fi 7 SoC無線芯片，以便于在Wi-Fi7爭奪戰(zhàn)中先發(fā)制人。

      WiFi6的延遲率確實更低，用起來也更順暢、穩(wěn)定。小編用的是TP-LINK的路由器，覺得很不錯，介紹給大家。

      據(jù)悉，Wi-Fi 7無線芯片相當一部分會采用6nm工藝制造，預(yù)計能夠支持高達30Gbps的吞吐量，大約是Wi-Fi 6的3倍。小編對此很是期待，想擁有快如飛的網(wǎng)速！小編也會繼續(xù)關(guān)注，有興趣的朋友可以繼續(xù)查看。

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關(guān)鍵字: 博通 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 芯片
文章標題:博通、聯(lián)發(fā)科Wi-Fi7芯片即將發(fā)布
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