助力電信與數(shù)通市場(chǎng)下一代光通訊以及人工智能和自動(dòng)駕駛汽車(chē)LiDAR發(fā)展
ICC訊 (編譯:Aiur)近日,領(lǐng)先的高價(jià)值模擬半導(dǎo)體解決方案晶圓制造商Tower Semiconductor和安全、人工智能驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)導(dǎo)者瞻博網(wǎng)絡(luò)(Juniper Networks)宣布推出世界首個(gè)集成III-V族激光器、光放大器、調(diào)制器和探測(cè)器的硅光子(SiPho)晶圓工藝制造平臺(tái)。該集成激光器的工藝滿足數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)光學(xué)連接需求,以及人工智能、LiDAR和其他傳感等新興應(yīng)用。根據(jù)調(diào)研公司Yole預(yù)測(cè),到2025年,數(shù)據(jù)中心硅光收發(fā)器市場(chǎng)將以40%復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)50億美元。
據(jù)Tower介紹,新型平臺(tái)在硅光器件上實(shí)現(xiàn)了III-V族激光器、半導(dǎo)體光放大器(SOA)、電吸收調(diào)制器(EAM)和光電探測(cè)器等器件整體的單片集成,這有助于實(shí)現(xiàn)小型化、高信道數(shù)和高功率的光學(xué)架構(gòu)和解決方案,而晶圓制造廠的實(shí)用性可幫助眾多產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員為各類(lèi)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)高集成的光子集成電路(PIC)產(chǎn)品。
制程設(shè)計(jì)套件(PDK)有望在年底投入使用,而首個(gè)開(kāi)放多項(xiàng)目晶圓(MPW)預(yù)計(jì)將在明年初運(yùn)行。首批采用集成激光器的完整400Gb/s和800Gb/s PIC設(shè)計(jì)樣品有望在2022年第二季度發(fā)布。
瞻博網(wǎng)絡(luò)首席執(zhí)行官Rami Rahim表示:“我們的開(kāi)發(fā)工作成功在大規(guī)模制造平臺(tái)上驗(yàn)證了這項(xiàng)創(chuàng)新的硅光子技術(shù),通過(guò)向全行業(yè)開(kāi)放這項(xiàng)創(chuàng)新,瞻博網(wǎng)絡(luò)可以提供從根本上減少光學(xué)成本的潛力,并降低客戶的準(zhǔn)入門(mén)檻?!?
Tower Semiconductor首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示:“我們與瞻博網(wǎng)絡(luò)在硅光子學(xué)領(lǐng)域的創(chuàng)新可以改變?nèi)袠I(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的模式,如今結(jié)合III-V族半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)與大規(guī)模硅光子制造能力已經(jīng)可行,而作為唯一的開(kāi)放市場(chǎng)和集成激光器的硅光子平臺(tái),我們比任何潛在的晶圓制造競(jìng)爭(zhēng)者都具有歷史優(yōu)勢(shì),我們正在為行業(yè)和社會(huì)創(chuàng)造具有真正獨(dú)特價(jià)值的突破性產(chǎn)品?!?