光安倫發(fā)布多款芯片 助力千兆寬帶及5G市場(chǎng)

  ICC訊 近日，光通信芯片廠(chǎng)商光安倫芯片有限公司發(fā)布多款芯片，助力接入網(wǎng)及5G市場(chǎng)。光安倫宣布，公司10G 1577nm EML芯片目前達(dá)到量產(chǎn)能力。該芯片45℃光功率16mW以上，靜態(tài)消光比10dB以上，電容小于1pF，帶寬大于8GHz，滿(mǎn)足10G EPON和XGPON OLT的應(yīng)用要求，目前芯片正在大客戶(hù)端測(cè)試，進(jìn)展順利。

  根據(jù)2019年11月1日工信部出臺(tái)的 《千兆城市建設(shè)指標(biāo)體系》要求，要在 300 個(gè)以上城市部署千兆寬帶，并開(kāi)展千兆寬帶應(yīng)用示范。我國(guó)光纖用戶(hù)滲透率穩(wěn)居全球第一，為升級(jí)千兆寬帶布下良好基礎(chǔ)。面對(duì)需求，光安倫此次推出的10G 1577nm EML芯片將助力千兆接入用戶(hù)快速發(fā)展。

  此外，光安倫的10G APD以及25G PIN兩款芯片已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。其中APD芯片采用35um光敏面設(shè)計(jì)，暗電流低于5nA，靈敏度小于-32dBm; 25G PIN芯片采用20um光敏面設(shè)計(jì)，暗電流低于1nA，電容0.12pF，帶寬可達(dá)20GHz，靈敏度小于-14dBm。目前兩款探測(cè)器芯片已在多家客戶(hù)端測(cè)試通過(guò)。

  5G方面，公司宣布，應(yīng)用于5G前傳的25G MWDM和25G LANWDM系列芯片已進(jìn)入客戶(hù)試樣階段，取得階段性成果。芯片高溫帶寬18GHz以上，光功率9mW以上，器件出纖功率可達(dá)3mW。5G商用，承載先行，隨著5G建設(shè)的火熱開(kāi)展，光模塊的需求升溫。光安倫面向5G前傳需求，致力于為行業(yè)提供可靠的國(guó)產(chǎn)芯片。

  關(guān)于光安倫

  光安倫芯片有限公司成立于2015年，是國(guó)內(nèi)獨(dú)立從事光電子芯片外延生長(zhǎng)、芯片設(shè)計(jì)與制作、芯片工藝開(kāi)發(fā)的高科技企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為2.5G/10G/25G DFB系列產(chǎn)品，10G/25G PD系列產(chǎn)品，致力于創(chuàng)立國(guó)際一流的光電子芯片品牌，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的光電子領(lǐng)域服務(wù)，持續(xù)為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值，開(kāi)創(chuàng)信息社會(huì)和大數(shù)據(jù)時(shí)代的美好明天。