中國光通信全球領(lǐng)先 FTTH和5G需求旺盛

  ICCSZ訊 近日，三菱電機半導(dǎo)體亞洲地區(qū)銷售總監(jiān)増?zhí)锝≈诮邮堋栋雽?dǎo)體器件應(yīng)用》雜志記者采訪時表示：“目前中國通信產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，各種各樣新的服務(wù)也在出現(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)的消費量正在持續(xù)上升。另外中國的企業(yè)在通信設(shè)備開發(fā)以及生產(chǎn)和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的制定上越來越有存在感，可以說是在世界通信行業(yè)中處在領(lǐng)先地位。”

  三菱電機半導(dǎo)體亞洲地區(qū)銷售總監(jiān)增田健之

  在最近的CIOE2018展會上，三菱電機攜 25款光器件產(chǎn)品參展，并著重展示了新一代高功率10G EML TOCAN、商業(yè)級25G DFB TOCAN、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA，以及最新產(chǎn)品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN光器件產(chǎn)品。

  增田健之表示，社交網(wǎng)絡(luò)和云計算的發(fā)達，流媒體和視頻的帶寬正在擴大，移動通信標(biāo)準(zhǔn)5K以及4K、8K影像的出現(xiàn)需要更大帶寬，需要更快速的網(wǎng)絡(luò)速度。為此，三菱電機非?？春肍TTH、手機基站和數(shù)據(jù)中心等部分。

  據(jù)介紹，在固網(wǎng)領(lǐng)域，2017年我國超越日韓成為全球FTTH滲透率最高的國家，接入網(wǎng)改造不僅取得階段性成果，而且正在向10G PON升級。與此同時，網(wǎng)絡(luò)流量爆發(fā)性增長給現(xiàn)有城域網(wǎng)的承載能力帶來巨大挑戰(zhàn)，城域網(wǎng)迎來了新一輪升級過程，100G OTN下沉成為趨勢。目前，運營商100G骨干網(wǎng)已經(jīng)展開全面建設(shè)，并逐步成為標(biāo)準(zhǔn)配置，在未來將進一步向400G升級。

  増?zhí)锝≈J為，由于中國PON市場規(guī)模占據(jù)全球市場的80%，應(yīng)該是最大的市場。中國的PON市場目前已經(jīng)從開始傳統(tǒng)的E-PON和G-PON逐步升級到10G-EPON、XG-PON。

  他表示，作為FTTH器件的領(lǐng)導(dǎo)者，三菱電機已經(jīng)滿足了對于GE-PON和G-PON高性能低成本的DLB APD以及10G EML的巨大需求，而且正在努力追求未來市場的要求，在今年年內(nèi)實現(xiàn)大功率10G EML TO-CAN的量產(chǎn)。

  另外，在無線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，我國5G技術(shù)研發(fā)試驗第三階段工作已經(jīng)展開，運營商5G網(wǎng)絡(luò)預(yù)商用部署在即。由于5G將啟用高頻通信，微基站的使用量將大幅增加。根據(jù)預(yù)測，5G時代基站部署量將達到4G的兩倍以上，而基站通信所需的移動前傳網(wǎng)絡(luò)和移動回傳網(wǎng)絡(luò)都需要大量使用光通信產(chǎn)品。

  增田健之表示，5G驗證實驗以及開發(fā)現(xiàn)在正在各個發(fā)達國家進行，可以預(yù)計2020年實現(xiàn)商業(yè)化是比較統(tǒng)一的目標(biāo)，中國是市場規(guī)模增長預(yù)期最大的國家。

  他還表示，5G在中國的投資，2020年僅僅運營商的投資就達到了2200億人民幣，2023年將達到3000億人民幣，如果將其他的5G相關(guān)行業(yè)的投資納入進來，2020年將達到2740億人民幣，2030年將達到5200億元規(guī)模?！拔覀冞€將通過不斷研發(fā)不同用途的光器件來實現(xiàn)高品質(zhì)以及合理價格的共贏，為5G擴展做出貢獻。”

  三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志對《半導(dǎo)體器件應(yīng)用》雜志記者表示，5G移動基站比4G LTE的網(wǎng)絡(luò)更多的基站，特別是移動前傳的基站需求會更大。

  增田健之也表示，三菱電機一直推動研發(fā)5G移動基站所應(yīng)用的光器件，由于5G的通信速度要求大大提高，因此，支持它的光通信網(wǎng)絡(luò)需要超過25G?！安粌H僅是開發(fā)25G BPS DFB，我們也對應(yīng)市場和客戶的各種需求進行產(chǎn)品線的統(tǒng)一開發(fā)?！?

  另外，在采訪中，三菱電機著重介紹了幾款優(yōu)勢產(chǎn)品。

  據(jù)介紹，三菱電機的新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用環(huán)形管腳分布更易于使用，具備更高的芯片出光功率；自身可生產(chǎn)能力優(yōu)于現(xiàn)有10G EML方案ML958K55，非球透鏡類型、平窗類型多種方案支持不同的器件設(shè)計。

  而商業(yè)級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用標(biāo)準(zhǔn)TO56封裝，可應(yīng)用于Ethernet/CPRI 10km傳輸，通過非制冷DML TOCAN，外置芯片驅(qū)動，支持25.8/27.95Gbps雙速率；采用球形透鏡設(shè)計，具有Df=6.6mm典型焦距。

  25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波長可選；出光功率為0~5dBm；且1.0V Vpp下消光比達到6dB以上；工作溫度-20℃~95℃。

  100G 集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于100G 以太網(wǎng)10km/40km傳輸，亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解決方案。具有26.6G 波特率，可用于 PAM4調(diào)制；低功耗，典型值1.2W；LAN WDM技術(shù)，四通道集成器件；工作溫度范圍-5℃~80℃；封裝尺寸W6.7 x L15 x H5.8 mm。