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多廠家成立InfiniBand光模塊MSA聯(lián)盟

摘要: 日前,由安捷倫,英飛凌,InfiniCon,Mindspeed, Molex,OCP,Picolight,Sun, Tyco, W.L.Gore, 等眾多領(lǐng)先的光模塊廠商聯(lián)合

   日前,由安捷倫,英飛凌,InfiniCon,Mindspeed, Molex,OCP,Picolight,Sun, Tyco, W.L.Gore, 等眾多領(lǐng)先的光模塊廠商聯(lián)合宣布成立 IBPAK多廠家MSA聯(lián)盟。    
    該MSA聯(lián)盟主要致力于發(fā)展支持//3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=InfiniBand&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">InfiniBand</a>的熱插拔4通道電模塊以及4 /12通道并行光模塊。該MSA的規(guī)范將包括高速電纜傳輸,電和光接口設(shè)計,以及相應的連接器和封裝需求,測試要求等。
     該MSA聯(lián)盟還將為支持熱插拔的PCB板設(shè)計以及模塊EMI, 發(fā)熱設(shè)計等編寫規(guī)范。IBPAK預計最終標準將在今年3季度推出,產(chǎn)品預計可在年底前發(fā)貨。</P>

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