立訊精密首次入榜《財(cái)富》世界500強(qiáng) 光產(chǎn)品賦能數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)

  ICC訊 北京時(shí)間8月2日，2023年《財(cái)富》世界500強(qiáng)排行榜正式揭曉，立訊精密位列榜單第479位。

  《財(cái)富》世界500強(qiáng)榜單被視為衡量全球大型公司最著名、最權(quán)威的榜單，以公司年度收入和利潤(rùn)為主要評(píng)定依據(jù)，是世界知名企業(yè)用來(lái)判斷自身實(shí)力、規(guī)模和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的重要指標(biāo)。此次榮登《財(cái)富》世界500強(qiáng)榜單，代表著公司的價(jià)值創(chuàng)造與發(fā)展韌性再次獲得國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)可。此前，立訊精密還連續(xù)七年入選《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)榜單。今年是立訊精密首次登上《財(cái)富》世界500強(qiáng)榜單，這是公司高質(zhì)量發(fā)展道路上的一個(gè)里程碑，對(duì)于提升公司品牌價(jià)值和影響力，提升中國(guó)科技制造行業(yè)影響力，都具有重要意義。

  立訊精密下屬子公司，東莞立訊技術(shù)有限公司是中國(guó)領(lǐng)先的通訊設(shè)施和企業(yè)級(jí)互連產(chǎn)品提供商，是5G通訊設(shè)備和企業(yè)級(jí)互連解決方案的全球設(shè)計(jì)商和制造商。立訊技術(shù)主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)基站天線(xiàn)、濾波器、RRU等通訊設(shè)備，以及連接器、連接線(xiàn)、光模塊、AOC等互連產(chǎn)品，基于創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，輔以智能制造和深厚的合作伙伴關(guān)系，立訊技術(shù)與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者協(xié)同開(kāi)發(fā)互連行業(yè)的創(chuàng)新解決方案，讓連接更敏捷。

800G硅光模塊系列

  立訊技術(shù)光產(chǎn)品線(xiàn)聚焦數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，采用硅光引擎技術(shù)解決方案，擁有200G\400G\800G高速光互聯(lián)產(chǎn)品，并開(kāi)發(fā)LPO和CPO前沿光互聯(lián)技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心建設(shè)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

  在今年3月舉辦的光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會(huì)及博覽會(huì)（OFC 2023）上，立訊技術(shù)與業(yè)界領(lǐng)先的光子和電子IC解決方案供應(yīng)商合作，成功首發(fā)了基于硅光引擎技術(shù)的光互連產(chǎn)品系列，包括采用7nm CMOS工藝DSP的800G OSFP800 DR8/2xDR4硅光模塊和OSFP800 2xFR4硅光模塊。

800G硅光模塊Demo

  同時(shí)，立訊技術(shù)還展示了400G QSFP-DD eDR4、100G QSFP eDR1光模塊，以及應(yīng)用于聚合交換機(jī)上的400GbE/100GbE直連和分支AOC光纜。立訊技術(shù)光產(chǎn)品擁有低功耗、高可靠性、高產(chǎn)量和低成本的優(yōu)勢(shì)，可以為下一代無(wú)線(xiàn)通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算與存儲(chǔ)、云計(jì)算等行業(yè)提供端到端的支撐與服務(wù)。

  此外，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展方面，立訊技術(shù)一直積極參與和推動(dòng)光電行業(yè)的持續(xù)前進(jìn)。立訊技術(shù)首席技術(shù)官高旻圣博士出任中國(guó)計(jì)算機(jī)互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟（CCITA）CPO標(biāo)準(zhǔn)工作組組長(zhǎng)，為數(shù)據(jù)中心互連接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的革新貢獻(xiàn)重要力量?；?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">光電連接技術(shù)演進(jìn)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，公司聯(lián)合十幾家業(yè)內(nèi)合作伙伴共同起草發(fā)布了《半導(dǎo)體集成電路光互聯(lián)接口技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)文件，為行業(yè)采用共封裝收發(fā)器技術(shù)的微電子芯片光互連接口提供了通用的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

  標(biāo)準(zhǔn)文件界定了交換機(jī)與服務(wù)器中所使用的共封裝收發(fā)器(co-packaged optics，CPO)系統(tǒng)架構(gòu)， 規(guī)定了與共封裝光收發(fā)器相關(guān)的交換機(jī)與服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)接口卡的總體布局、光學(xué)特性、電學(xué)特性、數(shù)字管理接口、機(jī)械結(jié)構(gòu)等技術(shù)要求。

由共封裝收發(fā)器組成的交換機(jī)概念機(jī)械布局示意圖

  立訊技術(shù)致力于提供最有競(jìng)爭(zhēng)力的互連解決方案，通過(guò)持續(xù)增加研發(fā)方面的投資和人才的培養(yǎng)，支撐在互連領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。公司加強(qiáng)產(chǎn)、學(xué)、研、用、合作及上下游資源的協(xié)同，夯實(shí)互連技術(shù)基礎(chǔ)并利用行業(yè)優(yōu)勢(shì)資源提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

  同時(shí)自動(dòng)化領(lǐng)域的自主研發(fā)及智能制造領(lǐng)域的創(chuàng)新理念，優(yōu)化了公司的生產(chǎn)工藝并提升生產(chǎn)效率，確保產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定性和產(chǎn)品一致性，保障公司在未來(lái)實(shí)現(xiàn)持續(xù)快速的增長(zhǎng)，并更好的服務(wù)全球互連行業(yè)。

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