Q2 全球晶圓代工廠營(yíng)收排行：臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際前五

  ICC訊  由于少量新增產(chǎn)能在第二季度開出帶動(dòng)晶圓出貨增長(zhǎng)，以及部分晶圓漲價(jià)，推升第二季度前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到 332.0 億美元(約 2387.08 億元人民幣)，但環(huán)比增長(zhǎng)因消費(fèi)市況轉(zhuǎn)弱收斂至 3.9%。

  隨著 iPhone 新機(jī)于第三季度問世，有望為低迷的市場(chǎng)氛圍維持一定備貨動(dòng)能，故預(yù)計(jì)第三季度前十大晶圓代工營(yíng)收在高價(jià)制程的帶動(dòng)下，將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，且環(huán)比增長(zhǎng)幅度可望略高于第二季度。

  具體來看，受益于 HPC、IoT 與車用備貨需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電(TSMC)第二季度營(yíng)收為 181.5 億美元(約 1304.98 億元人民幣)，但環(huán)比增幅因第一季度漲價(jià)晶圓墊高營(yíng)收基期而收斂至 3.5%。

  三星(Samsung)7/6nm 產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)換至 5/4nm 制程，良率持續(xù)改善，帶動(dòng)第二季度營(yíng)收達(dá) 55.9 億美元(約 401.92 億元人民幣)，環(huán)比增長(zhǎng) 4.9%。聯(lián)電(UMC)新增 28/22nm 產(chǎn)能于第二季順利上線，帶動(dòng)整體晶圓出貨與平均銷售單價(jià)增長(zhǎng)，該制程節(jié)點(diǎn)本季度營(yíng)收占比上升至 22%，第二季度營(yíng)收達(dá) 24.5 億美元(約 176.16 億元人民幣)，環(huán)比增長(zhǎng) 8.1%，增長(zhǎng)幅度居首。

  格芯(GlobalFoundries)受益于少量新增產(chǎn)能釋出，以及多數(shù)產(chǎn)能已簽訂長(zhǎng)約(LTA)保障，第二季度營(yíng)收達(dá) 19.9 億美元(約 143.08 億元人民幣)，環(huán)比增長(zhǎng) 2.7%。中芯國(guó)際(SMIC)第二季度營(yíng)收達(dá) 19.0 億美元(約 136.61 億元人民幣)，環(huán)比增長(zhǎng) 3.3%，智能手機(jī)領(lǐng)域營(yíng)收占比則下滑至 25.4%，智慧家庭領(lǐng)域則保有較強(qiáng)增長(zhǎng)動(dòng)能。

  第六名至第十名依次為華虹集團(tuán)(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(jìn)(VIS)、合肥晶合集成(Nexchip)、高塔半導(dǎo)體(Tower)。