阿斯麥CEO：芯片制造商在未來兩年內(nèi)將面臨關(guān)鍵設備短缺

  ICC訊  據(jù)報道，芯片行業(yè)最重要的供應商之一表示，芯片制造商們數(shù)十億美元的擴張計劃，將受到未來兩年關(guān)鍵設備短缺的限制，這種短缺會導致供應鏈難以提高生產(chǎn)效率。

  這一警告來自于阿斯麥(ASML)首席執(zhí)行官彼得 溫寧克(Peter Wennink)。該公司在全球光刻機市場占據(jù)主導地位，光刻機主要用于制造高級半導體。

  溫寧克表示：“明年和后年將出現(xiàn)短缺，今年我們將比去年出貨更多的機器，明年的機器則會比今年還要多。但如果我們看看需求曲線的話，這種增長還不夠。我們確實需要將產(chǎn)能提高50%以上。這一切都需要時間?！?

  ASML制造的機器用于在硅片上刻蝕電路。Radio Free Mobile科技分析師理查德 溫莎(Richard Windsor)表示：“ASML是半導體供應鏈中最關(guān)鍵的一家公司，堪稱硅芯片的印刷機?！?

  溫寧克表示，ASML正在與供應商一起評估如何增加產(chǎn)能。他表示，目前還不清楚所需的投資規(guī)模。ASML擁有700家產(chǎn)品相關(guān)供應商，其中200家是關(guān)鍵供應商。

  他發(fā)表上述言論之際，半導體行業(yè)正在加快對新產(chǎn)品的投資速度，以滿足全球芯片短缺和需求激增的現(xiàn)狀。分析師預計，到2030年，這一市場規(guī)模將翻一番，達到1萬億美元。

  英特爾(Intel)公司上周表示，將在歐洲投資約330億歐元用于制造和研究。到2020年，根據(jù)需求，投資額將增至800億歐元。該公司還宣布，計劃投資400億美元，擴大美國的芯片制造業(yè)務。

  這家美國芯片制造商正競相追趕行業(yè)領先者臺積電(TSMC)，后者將在未來3年內(nèi)投資逾1000億美元。此外，三星(Samsung)公司已經(jīng)表示，到2020年，將投資1500億美元用于擴大生產(chǎn)。政府數(shù)據(jù)顯示，這是150多家韓國企業(yè)預計投資的510萬億韓元(合4210億美元)中的一部分。

  美國和歐洲也計劃拿出數(shù)百億美元支持芯片制造業(yè)，以降低它們對亞洲制造商的依賴。

  英特爾首席執(zhí)行官帕特 蓋爾辛格(Pat Gelsinger)承認，設備短缺對該公司的擴張計劃造成了挑戰(zhàn)。他說，他與溫寧克就供應短缺問題進行了直接接觸，英特爾已派出自己的制造專家到該公司幫助加速生產(chǎn)。

  他對英國《金融時報》表示：“如今，這是一種限制?！钡麖娬{(diào)，仍有時間來解決這個問題。建造芯片工廠的外框架需要兩年的時間。他表示：“然后在第三或第四年時，你就需要開始用設備填滿它。”

  溫寧克同意，目前仍有一些時間可以用來擴大供應鏈的產(chǎn)能，因為許多新的制造設施在2024年之前不會投產(chǎn)。但這件事情并不簡單。例如，ASML設備中最復雜的部件是由德國制造商卡爾蔡司(Carl Zeiss)制造的鏡片

  溫寧克表示：“他們需要制造更多的鏡片。”但首先，該公司必須要“建造無塵室，他們需要開始申請許可證，他們需要開始組織新工廠的建設。一旦工廠準備就緒，他們就需要訂購制造設備。他們需要雇人。然后還要需要……總之，制作這種鏡片需要超過12個月的時間?！?