光迅科技：100G EML預(yù)計明年上量 馬來西亞工廠最遲Q4投產(chǎn)

  ICC訊 光迅科技舉行2023上半年業(yè)績說明會，接待多家機構(gòu)調(diào)研。2023年上半年營業(yè)收入約28.15億元，同比減少20.54%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.39億元，同比減少23.19%;基本每股收益0.32元，同比減少30.43%。
      上半年度，收入受國內(nèi)需求下降放緩影響，國內(nèi)降幅遠遠高于海外降幅。傳輸產(chǎn)品國內(nèi)建設(shè)需求放緩，上半年在去庫存階段。數(shù)據(jù)和接入產(chǎn)品海外也在去庫存，但是接入產(chǎn)品市場份額我們在提升。亮點：Q2 對運營商的銷售比 Q1 明顯改善，環(huán)比提升 22%;接入市場的份額有明顯的提升;從去年年底開始做海外產(chǎn)能擴建，隨著海外公司正常運轉(zhuǎn)，海外爭取訂單的能力將提升。

  上半年度毛利率同比下降 1.4pct，友商也都有下降。傳輸產(chǎn)品毛利率的下降除了客戶結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的原因外，我們也在消化前期的庫存;數(shù)據(jù)和接入產(chǎn)品毛利率的下降一方面因為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，另一方面因為國內(nèi)競爭激烈，產(chǎn)品價格的降幅較大。

  費用端明顯下降，我們年初就判斷外部經(jīng)濟環(huán)境不好，公司內(nèi)部做了組織框架調(diào)整，把資源集中到重點領(lǐng)域，減少不必要的開支。財務(wù)費用是受匯兌損益影響，利潤同比下滑，營業(yè)利潤 Q2 比 Q1 環(huán)比提升 81%，盈利能力在逐步恢復(fù)。上半年定增到位之后各項債務(wù)指標(biāo)優(yōu)化，抗風(fēng)險能力提升。

  以下為本次投資者活動主要問答信息整理：

  問題 1：各速率光模塊的拆分，希望對 800G 光模塊相關(guān)信息做進一步分享。

  回復(fù)：我們的光模塊占比七成左右。今年 400G 和 800G 在研發(fā)和市場突破比較大，400G 批量交貨，800G 多模和單模的進展都比較順利，送樣后陸續(xù)獲得了訂單。400G 在長距進展也比較順利，在相干領(lǐng)域取得了大的進展，國內(nèi)和國外都獲得了一些訂單。在OFC 上 1.6T 給出了 demo 版本。光模塊的芯片自研取得了順利的進展。800G 產(chǎn)品國內(nèi)國際都有送樣測試，訂單的具體客戶因保密性的要求不方便具體說。

  問題 2：AI 對公司業(yè)務(wù)的帶動如何，如何把握 AI 的機會?

  回答：今年由于外部市場環(huán)境的變化，從三四月份開始，因AI 的需求驅(qū)動，對 400G、800G 都有很大的驅(qū)動作用，國內(nèi)以 400G為主，國外以 800G 為主。我們做好了快速響應(yīng)需求的準(zhǔn)備，在送樣測試認證和海外產(chǎn)能建設(shè)都做了很多工作，在馬來西亞建立了工廠，進展比較順利，下半年比上半年需求會更旺盛一些。

  問題 3：上半年毛利率下降的原因是什么?

  回答：上半年收入下降，對制造費用的分攤會有影響。如果訂單飽和，會拉低成本。上半年整體的競爭非常激烈，我們從年初開始就對 400G、800G 的研發(fā)非常聚焦，希望未來整體結(jié)構(gòu)會有所變化，高毛利的產(chǎn)品會逐步釋放，對于公司整體盈利能力和各項費用的分攤會有所體現(xiàn)。

  問題 4：100G EML 和 vcsel 研發(fā)的進展?

  回答：100G EML 上量預(yù)計在明年，芯片需要的周期相對還比較長。vcsel 現(xiàn)在市場上就只有一家能供貨，100G vcsel 我們還在預(yù)研發(fā)階段。

  問題 5：馬來西亞工廠的進展如何?

  回答：馬來西亞公司去年年底注冊成立，上半年廠房裝修，預(yù)計在 Q3 底，最遲在 Q4 投產(chǎn)。去年馬來西亞公司成立后，已經(jīng)有些貨從馬來西亞發(fā)出，整體進度比我們預(yù)計的還要快一些。

  問題 6：LPO、CPO 方面布局的進展?

  回答：CPO 我們是從三年前就開始布局研發(fā)，硅光芯片+共封裝技術(shù)，還用到光源，光源已經(jīng)內(nèi)部通過研發(fā)認證，MPO 連接器也做了專利和研發(fā)方面的布局，保偏光纖我們做外采。LPO 新技術(shù)出現(xiàn)，會對 CPO 有一些影響，我們今年在 LPO 的投入也比較大，也有芯片、模塊在客戶送樣測試，進展比較順利。

  問題 7：硅光的發(fā)展以及公司在硅光方面的布局?

  回答：我們在硅光方面的布局的比較早，從 100G、200G 開始就有研發(fā)投入，硅光的優(yōu)勢在集成方面和成本方面，從 400G、800G就能切入市場，在成本和性能方面就能體現(xiàn)出優(yōu)勢了。硅光樣品容易出來但是量產(chǎn)需要過程。現(xiàn)在硅光的進展比較順利，已進入量產(chǎn)階段。400G、800G 已經(jīng)開始陸續(xù)出貨。硅光里應(yīng)用的 LPO 也在生產(chǎn)測試，在硅光 400G 相干方面也有布局。

  問題 8：相干的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些，如何看待相干的發(fā)展，相干的競爭格局如何?

  回答：相干的應(yīng)用主要有兩大領(lǐng)域：一是用在傳統(tǒng)的電信設(shè)備，對性能指標(biāo)要求更高;另一部分數(shù)通領(lǐng)域也有應(yīng)用。兩個領(lǐng)域?qū)夹g(shù)指標(biāo)的要求也有不同之處，對于功耗和尺寸，在電信領(lǐng)域不是主要關(guān)注點，但在數(shù)通領(lǐng)域是關(guān)注點。DSP 都是外購的，光模塊廠家能做的就是硅光調(diào)制器芯片和相干接收芯片。窄線寬激光器比較難做，市面上比較少，我們布局有十年時間，今年實現(xiàn)了比較大的突破，在部分客戶通過了認證測試。

  問題 9：請對公司治理架構(gòu)的改革做一個介紹?

  回答：公司的組織架構(gòu)從去年 Q4 開始就有布局，今年開始落地。一線人員的分工和戰(zhàn)略都做了調(diào)整，業(yè)務(wù)部和營銷打通，方便調(diào)配資源。研發(fā)也做了調(diào)整，之前產(chǎn)品鏈比較長，研發(fā)之前是多點的研發(fā)，改成向數(shù)通領(lǐng)域重點發(fā)力的策略。數(shù)通的變化非?？?，所以我們的響應(yīng)也要快，和我們在傳統(tǒng)領(lǐng)域的應(yīng)對不同。后面的改革方向是給前端提供資源，能夠更快的面對客戶的變化。下半年我們會持續(xù)的調(diào)整，發(fā)揮優(yōu)勢。

  問題 10：減少費用支出的規(guī)劃如何?

      回答：我們年初做的資源調(diào)配的目標(biāo)，這些資源做動態(tài)的調(diào)整，費用做壓縮控制。現(xiàn)在做的把非核心的，非必要的開支做壓縮，對中長期的發(fā)展是有好處的。研發(fā)投入是重中之重，后面投入會更加聚焦。

      問題 11：400G 骨干網(wǎng)的建設(shè)對市場空間的帶動如何?

  回答：中國移動 400G 骨干網(wǎng)的建設(shè)，是全球第一個規(guī)模部署的項目。干線從 2013 年開始就用的是 100G 體系，數(shù)據(jù)通信每幾年就翻倍，但是電信領(lǐng)域升級的速度更慢，升級到 400G 所有的器件都會跟隨升級。從 C++和 L++波段的升級也會是很大的機遇，我們在這方面也有很多布局。市場空間的帶動不好說，速率不僅升級了 4 倍，而且光纖的光口也大幅提升，所有的器件要重新開發(fā)，今年開啟規(guī)模部署，明年會有新的運營商開啟新的需求。

  問題 12：我們在國內(nèi)數(shù)通市場的份額情況?

  回答：現(xiàn)在國內(nèi)光模塊和 GPU 是解耦的，每一家的方案略有差異，我們和客戶有深度的合作，聯(lián)合做產(chǎn)品的研發(fā)，和客戶之間有定制的需求。

  問題 13：對未來發(fā)展的展望?

  回答：三季度的情況比二季度也會好一些，市場需求在向好發(fā)展，海外產(chǎn)能建設(shè)，我們對未來還是比較有信心的。今年全球和國內(nèi)的經(jīng)濟形勢還是面臨比較大的壓力，我們會保持戰(zhàn)略定力，做好提升競爭力的工作，專注研發(fā)投入，未來都會轉(zhuǎn)化成客戶對我們的認可，來回饋投資人。年內(nèi)存在壓力，但是情況在逐步向好，我們會按照既定的目標(biāo)發(fā)展，把上半年的缺口彌補上。AI 的驅(qū)動下半年比上半年會有更多的需求，同時 400G 長途 C++和 L++也會有比較大的驅(qū)動，我們會聚焦和加大這些方面的投入。