CPO嶄露頭角 誰與爭鋒

  ICC訊 NV在GTC 2025發(fā)布會上的一則消息，讓全球光通信行業(yè)徹底沸騰——CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)正式邁入規(guī)?；逃秒A段。據(jù)了解，博通的CPO也已接近量產(chǎn)。這個曾被貼上“未來概念”標(biāo)簽的技術(shù)，如今用實(shí)打?qū)嵉男阅芡黄菩妫簩儆贑PO的時代真的來了！

  當(dāng)CPO撕掉“期貨”標(biāo)簽

  過去幾年，CPO就像行業(yè)里的“狼來了”故事——人人都說它重要，但始終卡在實(shí)驗(yàn)室和量產(chǎn)之間的斷層帶。直到NV亮出搭載CPO技術(shù)的下一代AI芯片組，微軟、谷歌等巨頭公布CPO數(shù)據(jù)中心部署計劃，業(yè)界才猛然驚醒：這次不再是技術(shù)演示，而是真刀真槍的商業(yè)化沖鋒。

  相比傳統(tǒng)可插拔方案，CPO的優(yōu)勢堪稱“碾壓級”：功耗直降、延遲縮短、帶寬密度增加，更關(guān)鍵的是，它讓光引擎與計算芯片的“貼身共舞”成為可能。當(dāng)光引擎與GPU的距離足夠短，信號完整度得到保障。預(yù)示著，這已不是簡單的技術(shù)迭代，而是底層架構(gòu)的徹底重構(gòu)。

  傳統(tǒng)玩家短板：PIC和EIC一體化設(shè)計困局

  面對CPO浪潮，傳統(tǒng)廠商焦慮可見。想要實(shí)現(xiàn)光電協(xié)同，必須跨過PIC設(shè)計和EIC設(shè)計，以及3D合封這些技術(shù)大山。現(xiàn)實(shí)很殘酷：全球能玩轉(zhuǎn)EIC設(shè)計的企業(yè)屈指可數(shù)，目前僅有如NV、博通、馬維爾等少數(shù)企業(yè)。

  破局三難：傳統(tǒng)廠商面臨思考

  時間不多了，想要不掉隊(duì)，傳統(tǒng)企業(yè)至少要闖過三道關(guān)卡：

  1. 芯片聯(lián)盟之戰(zhàn)

  PIC與EIC聯(lián)合設(shè)計已是必選項(xiàng)。但頭部芯片企業(yè)更傾向“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”，非一線廠商拿什么打動“技術(shù)寡頭”?沒有大體量訂單的加持，難于打動人“芯”。

  2. Serdes接口的“黑匣子”

  想要定制substrate(封裝基板)，必須拿到芯片廠商的Serdes(串行解串器)接口協(xié)議及能力。這如同讓芯片企業(yè)交出“保險箱密碼”。

  3. 3D封裝的工藝天塹

  即便湊齊PIC和EIC，要把兩者像“樂高積木”一樣精準(zhǔn)的進(jìn)行3D堆疊，仍需攻克鍵合、散熱、應(yīng)力控制等工藝難題。

  寫在最后：沒有永恒的護(hù)城河

  回望光通信史，每一次封裝革命都伴隨著王座更迭。CPO帶來的不僅是技術(shù)顛覆，更是產(chǎn)業(yè)鏈價值的重新分配——當(dāng)光引擎被“封裝”進(jìn)計算芯片，模塊企業(yè)的核心競爭力必然從“封裝工藝”向“芯片協(xié)同”遷移。

  未來活得好的企業(yè)預(yù)計有兩類——要么成為芯片巨頭的“手腳”，要么自己長出“芯片大腦”。