青島600億芯片封裝工廠動(dòng)工 富士康回應(yīng)金額不實(shí)

  ICC訊（編輯：Debi）7月22日，據(jù)臺(tái)灣媒體Digitimes援引知情人士消息稱(chēng)，富士康計(jì)劃在青島工廠項(xiàng)目中總計(jì)投資600億元人民幣（約合86億美元）。此外，青島西海岸新區(qū)“融合控股集團(tuán)有限公司”也將為該項(xiàng)目提供資金。

  對(duì)此，富士康方面回應(yīng)： “金額不實(shí)，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準(zhǔn)。” 值得關(guān)注的是，當(dāng)天下午《電子時(shí)報(bào)》在報(bào)道中修正了富士康對(duì)該工廠的投資金額， 修正后的報(bào)道顯示，該工廠的投資金額為15億元。

  知情人士稱(chēng)，富士康在青島的新工廠將致力于為5G和AI（人工智能）相關(guān)設(shè)備應(yīng)用中使用的芯片解決方案，提供先進(jìn)的封裝技術(shù)，如扇出(fan-out)、晶片級(jí)鍵合（bonding）和堆疊（stacking）。

  今年 4 月 15 日，青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團(tuán)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)視頻的形式開(kāi)展 " 云簽約”活動(dòng)，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目正式落戶。項(xiàng)目計(jì)劃于今年開(kāi)工建設(shè)，2021 年投產(chǎn)，2025 年達(dá)產(chǎn)。

  據(jù)了解，該工廠將于2021年做好投產(chǎn)準(zhǔn)備，并在2025年之前將產(chǎn)量擴(kuò)大到商業(yè)水平。按照設(shè)計(jì)規(guī)模，該工廠的月生產(chǎn)能力能夠達(dá)到3萬(wàn)片12英寸晶圓。青島新工廠也是富士康加強(qiáng)其在半導(dǎo)體領(lǐng)域部署的重要一步。在過(guò)去的兩年里，富士康已與珠海、濟(jì)南和南京政府就參與當(dāng)?shù)?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">芯片制造達(dá)成了多項(xiàng)協(xié)議。

  數(shù)據(jù)顯示，自2016年-2020年期間，富士康在中國(guó)多個(gè)省份，布局了多個(gè)芯片相關(guān)的項(xiàng)目，預(yù)計(jì)投資總額超1000億元。