ICC訊 近日,華為成立精密制造有限公司,注冊資本6億元人民幣,經(jīng)營范圍包含:光通信設(shè)備制造;光電子器件制造;電子元器件制造;半導(dǎo)體分立器件制造等。
據(jù)第一財經(jīng)報道,華為內(nèi)部人士稱,新公司并非生產(chǎn)芯片,主要業(yè)務(wù)是華為無線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造,包括組裝與封測。
不過,臺灣業(yè)界并不相信,認為華為打算建造晶圓廠。據(jù)臺媒報道,在SEMICONTaiwan 2021展會上,臺灣業(yè)界討論稱,“華為要蓋晶圓廠,跨足晶圓制造”成為業(yè)界人士私下熱議的話題。
其中有不具名的業(yè)界人士透露,“近期華為找我們幫忙去大陸蓋晶圓廠?!?
臺灣業(yè)界估計,華為投資建晶圓廠初期金額約100億美元。華為期望通過臺灣產(chǎn)業(yè)界協(xié)助臺積電蓋晶圓廠的經(jīng)驗,縮短自建晶圓廠的學(xué)習曲線,快速推進量產(chǎn)。
消息顯示,華為將聯(lián)手中芯國際子公司中芯南方共建。華為有海思的尖端芯片設(shè)計技術(shù),以及龐大的產(chǎn)品制造需求,以及中芯豐富的代工經(jīng)驗,并得到官方的大力支持。
有臺媒評論,華為芯片設(shè)計技術(shù)超群,海思之前就能夠設(shè)計5nm高端芯片。一旦華為跨足晶圓制造,加上中芯出手相助,“會是比中芯更可怕的對手”。