OFC專訪獵奇智能：緊貼客戶研發(fā)需求 助力800G封裝工藝量產(chǎn)

  ICC訊 3月26日-28日，在光通訊行業(yè)盛會OFC 2024上，光學(xué)半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司（以下簡稱：獵奇智能）隆重展示了半導(dǎo)體激光泵源封裝設(shè)備、800G光模塊、800G硅光模塊封裝工藝設(shè)備，跟行業(yè)客戶、專業(yè)嘉賓交流了高速光通訊的高精度封裝工藝方案，公司展位號#1200。

  獵奇智能研發(fā)負(fù)責(zé)人葛宏濤接受訊石光通訊網(wǎng)采訪，表示本屆OFC重點向客戶介紹HP-EB3300高精度共晶貼片設(shè)備，經(jīng)過終端客戶的大量應(yīng)用，設(shè)備工藝能力有了較大提升。

  1：這款設(shè)備具備支持單芯片、多元件混合工藝的共晶能力。

  2：更好地支持在COC倒裝工藝中flip chip的應(yīng)用。

  3：±1um設(shè)備精度能力，在滿足常規(guī)COC需求之外還支持硅光應(yīng)用±3微米的高精度封裝。更大方位覆蓋光通信封裝產(chǎn)品。

  2023年以來，AI算力爆發(fā)快速拉動了800G高速光模塊需求量增長，獵奇智能先進的封裝工藝設(shè)備在這波800G機遇中率先獲得訂單和實現(xiàn)交付。

  葛宏濤表示，公司高速800G封裝設(shè)備之所以實現(xiàn)突破，一方面是緊跟行業(yè)前沿的技術(shù)開發(fā)，尤其是設(shè)備功能&工藝的持續(xù)升級，設(shè)備貼裝精度及性能的不斷提升，以適應(yīng)800G光模塊客戶定制、新穎的工藝方案。二是當(dāng)前AI算力連接的主流選型是短距離傳輸800G模塊，其對3um高精度的銀膠貼片設(shè)備的需求量增長十分顯著。獵奇智能的LQ-VADB30貼片設(shè)備，精度可達到+1.5um，3um貼裝良率接近100%，有效滿足客戶迫切需求。

  在本屆OFC展會上，不僅單通道200G、800G光模塊是討論熱點，1.6T光模塊也有多家光模塊廠商推出樣品Demo。對于1.6T光模塊可能需求的封裝特點：800G和1.6T具有較大的延續(xù)性，現(xiàn)有設(shè)備經(jīng)過優(yōu)化提升可以有效滿足1.6T產(chǎn)品3微米精度左右的工藝需求。設(shè)備供應(yīng)商需要積極與客戶在高端產(chǎn)品上不斷磨合，以突破良率瓶頸作為核心目標(biāo)。這也是獵奇智能獲得光模塊行業(yè)大客戶認(rèn)可的重要因素。

  葛宏濤進一步表示，在產(chǎn)品的研發(fā)路線上，公司首先聽取客戶&行業(yè)專家的意見，更早地在客戶量產(chǎn)之前做好技術(shù)儲備。其次是打造快速交付的能力，在去年經(jīng)歷了需求快速增長的階段后，公司的高精度共晶設(shè)備的交付能力是50臺/月，能滿足終端客戶快速上量的需求。除了光通訊市場，獵奇智能在大功率激光市場也實現(xiàn)了批量交付，激光雷達市場可以服務(wù)客戶定制打樣的需求。

訊石與蘇州獵奇團隊合影

  關(guān)于獵奇智能：

  蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司主營產(chǎn)品包括芯片高精度共晶焊接、高精度貼片、多芯片貼裝、芯片老化測試、芯片測試、自動耦合，輔助自動化等標(biāo)準(zhǔn)封測設(shè)備，具備行業(yè)領(lǐng)先的高精度、智能化的設(shè)備能力。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車SiC IGBT模組封裝、相控陣T/R組件封裝、通信GaAs基站射頻器件封裝、射頻濾波器芯片封裝、光通信光模塊(含硅光)封裝、光纖激光器泵浦源封裝、車載激光雷達封裝、SIP先進封裝等封裝場景。