意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作，首批產(chǎn)品預計明年 Q1 供貨

  ICC訊  10 月 10 日消息，意法半導體與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司宣布，雙方達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣 AI 的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

  意法半導體將推出內(nèi)置高通科技的 Wi-Fi / 藍牙 / Thread 多協(xié)議 SoC 產(chǎn)品組合的獨立模塊，可與任何 STM32 通用微控制器產(chǎn)品進行系統(tǒng)級集成。此次合作開發(fā)的首批產(chǎn)品預計將于 2025 年第一季度向 OEM 廠商供貨，隨后將擴大供貨范圍。

  未來，雙方還計劃推出更多 Wi-Fi / 藍牙 / Thread 組合 SoC 產(chǎn)品，并逐步擴展到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的蜂窩連接領域。

  意法半導體今年第二季度凈營收總計 32.3 億美元(IT之家備注：當前約 228.7 億元人民幣)，同比下降 25.3%。OEM 和代理兩個渠道的凈銷售收入同比分別降低 14.9% 和 43.7%。凈營收環(huán)比降低 6.7%。該季度毛利潤總計 13 億美元(當前約 92.05 億元人民幣)，同比下降 38.9%。毛利率為 40.1%